High Temperature Cofired Ceramics (dt. Hochtemperatur-Mehrlagenkeramik) wird bei 1600–1800 °C gesintert, ist also mit der Dickschichttechnik nicht direkt kompatibel.
Häufig eingesetzte Leiterbahnmaterialien sind Wolfram und Molybdän mit gegenüber Kupfer und Aluminium zwei- bis dreimal geringerer elektrischer Leitfähigkeit. Galvanisches Vernickeln und Vergolden ist nach dem Sintern notwendig, um löt- und bondfähige Schichten zu erhalten.
Vorteile:
Nachteile: