| Apple A17 Pro | |||||
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 Información general | |||||
| Información | |||||
| Tipo | Sistema en un chip (SoC) | ||||
| Código | APL1V02 | ||||
| Desarrollador | Apple Inc. | ||||
| Fabricante | TSMC | ||||
| Fecha de lanzamiento | 22 de septiembre de 2023 | ||||
| Datos técnicos | |||||
| Memoria | 8 GB de RAM | ||||
| GPU |
Apple A17 GPU
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| Conjunto de instrucciones | Arquitectura ARM de 64 bits | ||||
| Número de núcleos | Seis núcleos | ||||
| Cronología | |||||
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El Apple A17 Pro es un sistema en un chip (SoC) basado en arquitectura ARM de 64 bits diseñado por Apple Inc., como parte de la gama de chips Apple Silicon fabricados por TSMC. Está equipado en los modelos iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max y en el iPad Mini (7.ª generación). y es el primer SoC ampliamente disponible que se fabrica con un proceso de 3 nm. El chip no cuenta con una variante que no sea Pro, ya que Apple pasó a la tecnología de fabricación TSMC N3E y anunció la serie A18 del 9 de septiembre de 2024 al 19 de febrero de 2025, con el A18 y el A18 Pro reemplazando respectivamente al A15 Bionic (exclusivamente en los modelos de iPhone de gama de entrada con GPU de 5 núcleos), el A16 Bionic (exclusivamente en modelos de iPhone estándar con una GPU de 5 núcleos) y el A17 Pro (exclusivamente en los modelos de iPhone premium con una GPU de 6 núcleos) en la línea de los iPhone 16.
