Haswell

Características compartidas con Ivy Bridge

• Proceso de fabricación de 22 nanómetros.
• Transistores Tri-Gate
• Pipeline de 14 fases (heredado de la arquitectura Intel Core).
• Soporte nativo de Doble canal DDR3.

Características confirmadas

• Set de instrucciones Advanced Vector Extensions 2 (AVX2), también llamadas "Haswell New Instructions" (incluyen gather, manipulador de bits, y soporte de FMA3).
• Direct3D 11.1 y OpenGL 3.2.
• Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX).

Características especuladas

• Chipset Serie 8 para procesadores Haswell
• Un nuevo diseño de caché de CPU.
• Interfaz Thunderbolt.
• Existirán 3 versiones de GPU integradas: GT1 (Intel HD Graphics), GT2 (Intel HD Graphics 4600/4400/4200), GT3 "15w" (Intel HD Graphics 5000), y GT3 "28w" (Intel HD Graphics Iris). Según vr-zone, la más potente (GT3) tendrá 20 unidades de ejecución. Otras fuentes, como SemiAccurate, dicen, sin embargo que dispondrá de 40 unidades de ejecución con 64MB de caché intercalados. Para comparar, Ivy bridge dispone de 16 Unidades de ejecución.
• Nuevo sistema de ahorro de energía.
• Reloj Base (BClk) aumentado hasta 266 MHz.
• Hasta 8 núcleos.
• 128 Bytes caché line.
• 64KB datos + 64KB instrucciones de caché de nivel 1 por núcleo.
• La ejecución Trace Caché incluirá el diseño de caché L2.
• 1 MB caché de segundo nivel por núcleo y hasta 32MB de tercer nivel compartida entre todos los núcleos.
• Nuevos zócalos — LGA 1150 y LGA 1151 para escritorio, debido al cambio de microarquitectura del procesador, y rPGA947 & BGA1364 para el segmento portátil.
• Regulador de tensión integrado, desplazando nuevamente un componente de la placa base hacia su integración en el procesador.
• Procesadores portátiles con 25, 37, 47, 57W de potencia de diseño térmico.
• Procesadores de escritorio con 77/65/55/45/35W y ~ 100W+(extreme edition) de potencia de diseño térmico.
• Procesadores con terminales de paladio, no de oro.
• Procesadores de 15W de Potencia de diseño térmico para el segmento Ultrabook (utilizando multi-chip package como Westmere).

Las características finales

* Existieron tres familias de GPU integradas:  

  * GT1 (HD Graphics básicas)  

  * GT2 (HD 4200/4400/4600)  

  * GT3 / GT3e (HD 5000, Iris 5100, Iris Pro 5200 con eDRAM)  

* La versión GT3e incorporó 128 MB de eDRAM como caché L4.  

* Haswell introdujo un nuevo sistema de ahorro energético, con estados C6/C7 más profundos.  

* Haswell integró un regulador de voltaje (FIVR) dentro del procesador.  

* Caché L1 correcta:  

  * 32 KB instrucciones + 32 KB datos por núcleo.  

* Caché L3 compartida:  

  * Haswell normal: 2–8 MB  

  * Haswell‑E/EP: hasta 45 MB  

* TDPs portátiles correctos:  

  * 15 W, 28 W, 37 W, 47 W  

* TDPs de escritorio correctos (Haswell mainstream):  

  * 84 W, 65 W, 54 W, 35 W  

* Nuevos sockets:  

  * LGA1150 para Haswell mainstream  

  * LGA2011‑3 para Haswell‑E/EP  

* Chipsets Serie 8 (H81, B85, H87, Z87, Q85, Q87) acompañaron a Haswell.

Lo que NO se cumplió

* Thunderbolt no forma parte del chipset Serie 8; es un controlador adicional opcional.  

* Haswell normal NO soporta 8 núcleos.  

  * Mainstream = máx. 4 núcleos  

  * Haswell‑E = 6–8  

  * Haswell‑EP = hasta 18  

* El BCLK NO sube a 266 MHz.  

  * Haswell usa 100 MHz pero se puede aumentar hasta ~110 en ocasiones.  

* No existe Trace Cache desde la era NetBurst (Pentium 4).  

  * Haswell no usa Trace Cache.  

* La caché L2 NO es de 1 MB por núcleo.  

  * Haswell = 256 KB por núcleo.  

* LGA1151 no acaba perteneciendo a Haswell  

  * Es de Skylake.  

  * Haswell = LGA1150.  

* TDP de 77 W NO corresponde a Haswell, sino a Ivy Bridge.  

* “Hasta 32 MB de L3” no es correcto para Haswell mainstream.  

  * Haswell mainstream = máx. 8 MB  

  * Haswell‑E = 15–20 MB  

  * Haswell‑EP = hasta 45 MB  

* Haswell‑EP no tiene GPU integrada, por lo que parte de la lista no aplica

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