LGA 1200

LGA 1200
Información
Fecha de lanzamiento	2020
Datos técnicos
Memoria	DDR4
Tipo de zócalo	LGA
Factor de forma	Land Grid Array
Contactos	1200
Protocolo del FSB	DMI
Procesadores
	Core i9, Core i7, Core i5, Core i3, Pentium Gold, Celeron
Cronología
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LGA 1200 es un zócalo de CPU desarrollado por Intel para los microprocesadores de escritorio Comet Lake y Rocket Lake que fue lanzado en el segundo trimestre de 2020.

LGA 1200 está diseñado como un reemplazo para el zócalo LGA 1151 (conocido como Socket H4). LGA 1200 tiene 1200 pines para tocar un número equivalente de contactos del procesador. Utiliza un diseño modificado del LGA 1151, con 49 pines más, lo que mejora la entrega de energía y es compatible con mejoras futuras en las funciones de E/S. La posición del pin 1 sigue siendo la misma que en los procesadores de la generación anterior, pero ha cambiado la disposición del zócalo a la izquierda (anteriormente era a la derecha), haciendo que los procesadores Comet Lake sean incompatibles tanto eléctrica como mecánicamente con chips anteriores.

El Zócalo LGA 1200 fue diseñado para ser usados por la 10.ª y 11.ª generación, según Intel los procesadores de 8.ª y 9.ª generación son electricamente incompatibles con el zócalo LGA 1200, esto es comprensible pues tiene aparte de un factor de tamaño diferente tiene 49 nuevos pines que entregan energía, si se colocara uno de estos en el zócalo no funcionaria, pues aparte de esos pines adicionales cada pin está diseñado para entregar diferente voltaje para una función específica dentro del procesador, pines que no entregan la misma corriente que el zócalo LGA 1151 a los procesadores de pasada generación.

Disipadores

Los cuatro orificios para fijar el disipador térmico a la placa base se colocan en un cuadrado con una longitud lateral de 75 mm para los zócalos de Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 y LGA 1200. Las soluciones de enfriamiento deberían ser intercambiables.

Chipsets Comet Lake (serie 400)

	H410	B460	H470	Q470	Z490	W480
Overclocking	Algunos modelos de ASUS, ASRock y MSI ofrecen algo similar al overclocking mediante el aumento de los márgenes térmicos.			No	Sí	Solo RAM
Compatibilidad procesadores	Comet Lake-S (escritorio)		Comet Lake-S (escritorio) y Rocket Lake-S (escritorio) (puede requerir una actualización de la BIOS, si está disponible por parte del fabricante de la placa base)			Comet Lake Xeon W (servidor)
Compatibilidad memorias	Doble canal DDR4-2666 o DDR4-2933, hasta 128 GiB usando módulos de memoria de 32 GiB
Máximo ranuras DIMM	2	4
Máximo de puertos USB 2.0	10	12	14
Configuración de puertos USB 3.2	Hasta 4 Gen 1x1 (5 Gb/s)	Hasta 8 Gen 1x1 (5Gb/s)	Hasta 4 Gen 2x1 (10 Gb/s) Hasta 8 Gen 1x1 (5 Gb/s)	Hasta 6 Gen 2x1 (10 Gb/s) Hasta 10 Gen 1x1 (5 Gb/s)		Hasta 8 Gen 2x1 (10 Gb/s) Hasta 10 Gen 1x1 (5 Gb/s)
Máximo de puertos SATA 3.0	4	6				8
Configuración del procesador para PCI Express v3.0	1 x 16			1x16 o 2x8 o 1x8+2x4
Configuración PCI Express del PCH	6	16	20	24
Compatibilidad pantalla independiente (puertos/interfaces digitales)	2	3
Inalámbrica integrada (802.11ax)	No	No	Intel® Wi-Fi 6 AX201*
Compatible SATA RAID 0/1/5/10		Sí
Compatible Intel Optane Memory
Tecnología Intel Smart Sound
Potencia de diseño térmico (TDP) del chipset	6 W
Litografía del chipset	14 nm; algunos lotes se fabricaron en 22 nm		14 nm
Fecha de lanzamiento	Segundo trimestre de 2020

* Depende de las implementaciones del OEM

Chipsets Rocket Lake (serie 500)

	H510	B560	H570	Q570	Z590	W580
Overclocking	No	Solo RAM		No	Sí	Solo RAM
Compatibilidad procesadores	Comet Lake-S (escritorio) y Rocket Lake-S (escritorio)					Comet Lake Xeon-W (servidor) y Rocket Lake Xeon-W (servidor)
Compatibilidad memorias	Memoria DDR4 de doble canal: DDR4-2666 o DDR4-2933 con procesadores Comet Lake, y DDR4-3200 con procesadores Rocket Lake, según el modelo del CPU; hasta 128 GiB utilizando módulos de memoria de 32 GiB, excepto en el H510, cuyo máximo es de 64 GiB.
Máximo ranuras DIMM	2	4
Máximo de puertos USB 2.0	10	12	14
Configuración de puertos USB 3.2	Hasta 4 Gen 1x1 (5 Gb/s)	Hasta 2 Gen 2x2 (20 Gb/s) Hasta 4 Gen 2x1 (10 Gb/s) Hasta 6 Gen 1x1 (5Gb/s)	Hasta 2 Gen 2x2 (20 Gb/s) Hasta 4 Gen 2x1 (10 Gb/s) Hasta 8 Gen 1x1 (5 Gb/s)	Hasta 3 Gen 2x2 (20 Gb/s) Hasta 8 Gen 2x1 (10 Gb/s) Hasta 10 Gen 1x1 (5 Gb/s)	Hasta 3 Gen 2x2 (20 Gb/s) Hasta 10 Gen 2x1 (10 Gb/s) Hasta 10 Gen 1x1 (5 Gb/s)	Hasta 3 Gen 2x2 (20 Gb/s) Hasta 10 Gen 2x1 (10 Gb/s) Hasta 10 Gen 1x1 (5 Gb/s)
Máximo de puertos SATA 3.0	4	6				8
Configuración del procesador para PCI Express v4.0	1x16	1x16 + 1x4		1x16 + 1x4 o 2x8 + 1x4 o 1x8 + 3x4
Configuración PCI Express del PCH	6	12	20	24
Compatibilidad pantalla independiente (puertos/interfaces digitales)	2	3
Inalámbrica integrada (802.11ax)	Intel® Wi-Fi 6 AX201*
Compatible SATA RAID 0/1/5/10	No		Sí
Compatible Intel Optane Memory	No	Sí
Tecnología Intel Smart Sound	No	Sí
Potencia de diseño térmico (TDP) del chipset	6 W
Litografía del chipset	14 nm
Fecha de lanzamiento	Primer trimestre de 2021

Véase también

Referencias

↑ «Intel® Z490 Chipset Product Specifications». ark.intel.com (en inglés). Consultado el 30 de abril de 2020.
↑ Bonshor, Gavin. «The Intel Z490 Overview: 44+ Motherboards Examined». www.anandtech.com. Consultado el 30 de abril de 2020.
↑ «Intel’s Entire 10th Gen Comet Lake Desktop CPU Lineup Leaked – Up To 10 Cores, 20 Thread Core i9-10900, 80W TDP, W480 Chipset With New LGA 1200 Socket». Wccftech (en inglés). 1 de noviembre de 2019. Consultado el 30 de noviembre de 2019.
↑ Bonshor, Gavin. «The Intel Z490 Overview: 44+ Motherboards Examined». www.anandtech.com. Consultado el 1 de mayo de 2020.
↑ «【ID-COOLINGFrostflow 240-R】ID-COOLING FROSTFLOW 240-R 红色灯效经典款一体式水冷散热器 240冷排全平台扣具含115X/2066/AM4【行情报价价格评测】-京东». item.jd.com. Consultado el 26 de diciembre de 2019.
↑ «【ID-COOLINGSE-214pro红黑版】ID-COOLING SE-214i 热管镀镍版塔式侧吹CPU散热器四热管12cm温控静音减震红灯风扇【行情报价价格评测】-京东». item.jd.com. Consultado el 26 de diciembre de 2019.
↑ «ASUS, ASRock y MSI habilitan la subida de frecuencias en las placas base B460/H470». Geektopia.es. Consultado el 2 de junio de 2020.
↑ «ASRock Enables Overclocking on Non-Z Motherboards for 10th Generation Non-K Comet Lake CPUs». TechPowerUp.com (en inglés). Consultado el 2 de junio de 2020.
↑ «Intel B460 and H410 Incompatibility with "Rocket Lake" Explained». TechPowerUp (en inglés). Archivado desde el original el 3 de diciembre de 2025. Consultado el 24 de octubre de 2026.

Datos: Q70009630
Multimedia: Socket 1200 / Q70009630

[1] «Intel® Z490 Chipset Product Specifications». ark.intel.com (en inglés). Consultado el 30 de abril de 2020.

[2] Bonshor, Gavin. «The Intel Z490 Overview: 44+ Motherboards Examined». www.anandtech.com. Consultado el 30 de abril de 2020.

[3] «Intel’s Entire 10th Gen Comet Lake Desktop CPU Lineup Leaked – Up To 10 Cores, 20 Thread Core i9-10900, 80W TDP, W480 Chipset With New LGA 1200 Socket». Wccftech (en inglés). 1 de noviembre de 2019. Consultado el 30 de noviembre de 2019.

[4] Bonshor, Gavin. «The Intel Z490 Overview: 44+ Motherboards Examined». www.anandtech.com. Consultado el 1 de mayo de 2020.

[5] «【ID-COOLINGFrostflow 240-R】ID-COOLING FROSTFLOW 240-R 红色灯效经典款一体式水冷散热器 240冷排全平台扣具含115X/2066/AM4【行情报价价格评测】-京东». item.jd.com. Consultado el 26 de diciembre de 2019.

[6] «【ID-COOLINGSE-214pro红黑版】ID-COOLING SE-214i 热管镀镍版塔式侧吹CPU散热器四热管12cm温控静音减震红灯风扇【行情报价价格评测】-京东». item.jd.com. Consultado el 26 de diciembre de 2019.

[7] «ASUS, ASRock y MSI habilitan la subida de frecuencias en las placas base B460/H470». Geektopia.es. Consultado el 2 de junio de 2020.

[8] «ASRock Enables Overclocking on Non-Z Motherboards for 10th Generation Non-K Comet Lake CPUs». TechPowerUp.com (en inglés). Consultado el 2 de junio de 2020.

[9] «Intel B460 and H410 Incompatibility with "Rocket Lake" Explained». TechPowerUp (en inglés). Archivado desde el original el 3 de diciembre de 2025. Consultado el 24 de octubre de 2026.