 | See artikkel ootab keeletoimetamist. (August 2025) |
| See artikkel ootab keeletoimetamist. (August 2025) |
@Zen3@Vermeer@Ryzen_5_5600X@100-000000064_BG_2042SUS_9JF6228V00014_DSCx2.jpg)
Zen 3 on AMD mikroarhitektuuri koodnimi, mille tutvustus toimus 8. oktoobril 2020 a. AMDi pressiteate kohaselt avalikustati uus “Zen 3” arhitektuur koos Ryzen 5000 seeria lauaarvutite protsessoritega sellel kuupäeval . Lauaarvutitele mõeldud Ryzen 5000 seeria protsessorid jõudsid müügile 5. novembril 2020 . Zen 3 on edasiarendus eelmisest Zen 2 arhitektuurist ning selle keskseid kiipe toodetakse TSMC 7 nm FinFET protsessiga (TSMC N7) . Zen 3 alusel luuakse Ryzen 5000 lauaarvutite protsessorid (koodnimega Vermeer) ning serverikeskkondadele mõeldud EPYC 7003 seeria protsessorid (koodnimega Milan) . Kõik Zen 3 põlvkonna protsessorid kasutavad AM4 soklit ja toetavad kuni DDR4-3200 mälu . Vastavalt AMD tootearendusplaanile on Vermeer (Zen 3) viimane arhitektuur, mis toetab AM4 soklit ja DDR4 mälu; alates Zen 4–põlvkonnast liigub AMD üle DDR5 suurmälu kasutusele ja uuele AM5 soklile.
Zen 3 toob endaga kaasa mitmeid uuendusi võrreldes eelkäija Zen 2-ga:
| Parandusvaldkond | Zen 2 | Zen 3 | Muutus / Eelis |
|---|---|---|---|
| IPC (Instructions Per Cycle) | – | ~19 % kõrgem keskmiselt (geomeetriline keskmine 25 tööl) | Sõltuvalt töökoormusest 16–21 % tõus SPEC ja Cinebench testides |
| L3‑vahemälu arhitektuur | 2× 16 MB (iga CCX‑i kohta) | 1× 32 MB jagatud CCX | Latentsus langenud, tuumadevaheline koostöö kiirem |
| Haruharu ennustus (BTB) | L1 BTB: 512 kirjet | L1 BTB: 1024 kirjet | Suurem haru ennustusvõimsus parandab tõrgete vältimist |
| Täitmispordid / tsükkel | 7 porti, ≤ 4 µop lai dispersioon | 10 porti, 6 µop lai dispersioon | Suurenenud paralleeltöö ja efektiivsus |
| FMA‑latentsus | 5 tsüklit | 4 tsüklit | 20 % madalam latentsus matemaatilistes operatsioonides |
| DIV/IDIV latentsus | 16–46 tsüklit | 10–20 tsüklit | Täisarvuliste jagamisinstruktsioonide latentsuse märkimisväärne vähenemine |
| Taktsagedus (boost) | ~4,7 GHz maksimaalselt | ~5,0 GHz maksimaalselt | ~6 % kõrgem tippkiirus, mis kombineerituna IPC‑ga annab ~30 % rohkem tuumajõudlust per tsükkel |
| Energiaefektiivsus | – | ~24 % parem jõudlus/vat võrreldes Zen 2 | Lisaks kuni 2,8× efektiivsuse eelis võrreldes Intel 10. gen mudelitega |
Zen 3 arhitektuuriga protsessorid tõid AMD-le tipptasemel jõudluse lauaarvutites. Näiteks Ryzen 5 5600X (6 tuuma) ja Ryzen 9 5950X (16 tuuma) pakkusid märkimisväärselt paremat sooritusvõimet võrreldes Zen 2-põhiste eellastega. Eriti silmapaistvaks kujunes Ryzen 7 5800X3D, kus 3D V-Cache tehnoloogia (96 MB L3-vahemäluga) tõstis mängude (nt Far Cry 6, Shadow of the Tomb Raider) jõudlust kuni 15% keskmiselt ja kõigi andmete järgi kuni 40% teatud stsenaariumides . See muutis selle 2022. aastal üheks eelistatuks mänguprotsessoriks, eriti 1080p resolutsioonis .
Mobiilseadmetes kasutati Zen 3 tuumasid Cezanne koodnimega APU-des (Ryzen 5000G/GE seeria). Need integreerisid Vega graafikaprotsessoreid, mis võimaldasid mängude mängimist nagu GTA V ja Counter-Strike 2 ilma eraldi videokaartideta 720p eraldusvõimes . Neid kasutati laialdaselt taskukohastes kodustes arvutites ja väikese energiatarbega tööjaamades, pakkudes tasakaalustatud jõudlust nii töö- kui ka meelelahutusvajadusteks .
Serverisegment muutis Zen 3 Epyc Milan protsessoritega, mis toetasid kuni 64 füüsilist tuuma ja 128 tegevuslõime. Nende 256 megabaidine L3-vahemälu, PCIe 4.0 tugi ja DDR4-3200 ECC mälu optimeerisid raskekoormuselisi tööülesandeid. Suured pilveteenusepakkujad nagu Amazon Web Services (AWS EC2 M6a instantsid) ja Microsoft Azure (HBv3 seeria) kasutasid neid tehisintellekti treenimiseks. Teadusasutustes nagu CERN kiirendasid Epyc Milan protsessorid Suure Hadronite Põrgu andmetöötlust, kasutades ära 128 PCIe 4.0 kanali andmeedastuskiirust.
Ryzen Threadripper Pro 5000 seeria, mis põhines Zen 3-l, suutis toetada kuni 128 gigabaiti DDR4 mälu. See muutis selle eelistatuks lahenduseks inseneritarkvarale nagu AutoCAD ja simulatsiooniprogrammidele. Renderdamistestid Blenderis näitasid, et Ryzen 9 5950X oli 23 protsenti kiirem kui eelmise põlvkonna topmudel . Videoediteerijatele pakkus Ryzen 9 5900X 17 protsendilise kiiruse eelise 4K-kodeerimisel võrreldes Inteli i9-10900K-ga .
Zen 3 tõi AMD-le märkimisväärse turuosade kasvu. Esimest korda üle 10 aasta ületas AMD Intel ühetuumalise jõudluse mõõdikutes . Saksa jaemüüja Mindfactory andmetel kasvas AMD osalus kõrgklassi mänguprotsessorite turul 35 protsendilt 81 protsendile 2021. aasta esimeses kvartalis. Serveriturul tõusis Epyc Milaniga AMD osalus 7 protsendilt 16,5 protsendile . See sundis Inteli langetama hindu (Core i9-11900K hind langes 25 protsenti) ja kiirustama Alder Lake'i protsessori väljalaskmist hübriidtuuma disainiga.
Zen 3 innovatsioonid mõjutasid kogu tööstust. 3D V-Cache tehnoloogia inspireeris Inteli Foveros Direct lahendusi Meteor Lake'i protsessorites . Ühtse kaheksatuumalise CCX disaini põhimõte jätkus ka Zen 4 arhitektuuris . AM4 pesa pikaealisus (2017-2022) võimaldas kasutada sama emaplaati nelja põlvkonna jooksul, vähendades elektroonikajäätmete teket. See oli keskkonnasõbralik lähenemine, mida toetasid nii tarbijad kui keskkonnaorganisatsioonid.
Zen 3 protsessorid (nt Ryzen 9 5950X, TDP 105 W) nõudsid tõhusaid jahutussüsteeme . DDR4‑3200 piiratust ribalaiust põhjustas kitsaskohti andmepõhistes rakendustes, mis kiirelt liikusid DDR5-le Zen 4-se õpetamisel . X570 emaplaatide varajased BIOS-versioonid põhjustasid USB-ühenduste katkestusi, mis lahendati 2021. aasta AGESA firmvarauuendustega .
{{netiviide}}: CS1 hooldus: üleliigsed kirjavahemärgid (link)