XRING

玄戒技术有限公司
XRING Technology Co., Ltd.
種類 公開会社
本社所在地 中華人民共和国の旗 中国（上海）自由貿易試験区新金橋路
設立 2021年12月
業種 情報通信業
事業内容 集積回路設計
代表者 法人：曽学忠
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XRING（中: 玄戒技术有限公司）は、2021年12月に設立したXiaomi傘下の集積回路設計企業であり、本社を上海自由貿易試験区に置く。また、「XRING」は同社がスマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末向けに展開するプロセッサプラットフォームのブランド名でもある。

XRING Oシリーズ

XRING O1

2025年5月15日夜、雷軍は新浪微博でXiaomiの自主開発チップ「XRING O1」を5月下旬に発表すると表明した。 Xiaomiによれば、XRING O1は開発期間4年、第二世代3nmプロセスを採用し、晶体管数190億を有する。設計はすべてXiaomi社内で完結しており、中国本土初の3nmシステム・オン・チップである。

型番プロセスチップ面積CPU命令セットCPU構成GPUNPUISP主な特徴発売日採用機種
O1 3nm 109㎜² ARM v9 10コア（2×X925（3.9GHz）＋4×A725（3.4GHz）＋2×A725（1.9GHz）＋2×A520（1.8GHz）） Immortails-G925（16コア） 6コア 第4世代 UWB対応 2025年5月22日 Xiaomi 15S Pro、Xiaomi Pad 7 Ultra

XRING Tシリーズ

XRING T1

2025年5月22日の発表会で、雷軍はXiaomi初の長時間駆動4Gスマートウォッチ向けチップ「XRING T1」を公開した。本チップは自社開発の4Gモデムを統合し、4G-eSIM独立通信に対応。市販のeSIM対応ウォッチ向けチップと比較してLTE実ネットワーク性能を35%向上、データ通信時消費電力を27%削減したほか、ビデオコーデックモジュールも内蔵する。初搭載機は「Xiaomi Watch S4 15周年記念版」である。

型番プロセス主な特徴発売日採用機種
T1 6nm 自社開発4Gモデム内蔵・4G-eSIM独立通信対応・LTE実使用時性能35%向上・データ通信消費電力27%削減・ビデオコーデック内蔵 2025年5月22日 Xiaomi Watch S4 15周年記念版

脚注

  1. ↑ “上海玄戒技术有限公司”. 企查查. 2025年5月19日閲覧。
  2. ↑ “小米自研手机 SoC 芯片“玄戒O1”官宣：5月下旬发布，雷军感叹“十年造芯路””. ithome.com. 2025年5月15日閲覧。
  3. ↑ “小米自主研发设计的全新旗舰处理器「玄戒 O1」采用第二代3nm工艺制程”. ithome.com. 2025年5月19日閲覧。
  4. ↑ “雷军：小米自主研发设计的 3nm 旗舰芯片玄戒O1大规模量产，15S Pro 手机 / 平板 7 Ultra 双旗舰首发”. ithome.com. 2025年5月15日閲覧。
  5. ↑ “小米自研手机芯片玄戒T1发布：集成自研4G基带”. finance.sina.cn (2025年5月22日). 2025年5月22日閲覧。

外部リンク