파워8

POWER8
생산2014
설계 회사IBM
최대 CPU 클럭 속도2.5 GHz ~ 5 GHz
공정22 nm
명령어 집합파워 ISA (파워 ISA v.2.07)
코어6 or 12
L1 캐시코어 당 64+32 KB
L2 캐시코어 당 512 KB
L3 캐시칩 당 8 MB
이전 모델POWER7
후속 모델POWER9

파워8(POWER8)는 파워 아키텍처 기반의 슈퍼스칼라 대칭형 멀티프로세서의 계열로, 2013년 8월 핫 칩스 콘퍼런스에서 선보였다. 설계도는 오픈파워 재단을 통해 라이선스받을 수 있으며, IBM의 최신 프로세서에 이러한 이용을 한 첫 사례이기도 하다.

종류

시스템

E870의 뒷면. 시스템 제어 장치가 위에, 시스템 노드가 가운데에 위치해 있다.
IBM
스케일아웃 서버
  • Power Systems S812L – 1× POWER8 DCM (4, 6, 8 코어), 2U
  • Power Systems S814 – 1× POWER8 DCM (6, 8 코어), 4U / 타워
  • Power Systems S822 및 S822L – 1×, 2× POWER8 DCM (6, 10, 12, 20 코어), 2U
  • Power Systems S824 및 S824L – 1×, 2× POWER8 DCM (6, 8, 12, 16, 24 코어), 4U
엔터프라이브 서버
  • Power Systems E850 – 2×, 3×, 4× POWER8 DCM (8, 10, 12 코어), 4U
  • Power Systems E870 – 1×, 2× 5U 노드: 각각 4개의 소켓 + 8, 10-코어 POWER8 싱글 칩 모듈, 최대 총 80 코어
  • Power Systems E880 – 1x, 2x, 3x, 4x 5U 노드: 각각 4개의 소켓 + 8, 12-코어 POWER8 싱글 칩 모듈, 최대 총 192 코어
고성능 컴퓨팅
  • Power Systems S812LC – 1× POWER8 SCM (8, 10 코어), 2U (OpenPower)
  • PowerSystems S822LC "Firestone" – 2× POWER8 SCM (8, 10 코어), 2U. IBM용으로 Wistron이 제조, 두 개의 엔비디아 K80 GPU 및 최대 1 TB DDR3 RAM. (오픈파워)
Tyan
  • SP010GM2NR
  • Palmetto GN70-BP010
  • Habanero TN-71-BP012
  • GT75-BP012

같이 보기

각주

  1. ↑ You won't find this in your phone: A 4GHz 12-core Power8 for badass boxes
  2. ↑ “POWER8 Processor User’s Manual for the Single-Chip Module” (PDF). 2015년 1월 12일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2016년 8월 21일에 확인함.
  3. 1 2 “OpenPower Collective Opens For System Business”. 2016년 8월 28일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 8월 21일에 확인함.
  4. ↑ IBM Power Systems E870 and E880 Technical Overview and Introduction
  5. 1 2 “IBM Back In HPC With Power Systems LC Clusters”. 2016년 9월 18일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 8월 21일에 확인함.
  6. ↑ IBM’s First OpenPOWER Server Targets HPC Workloads
  7. ↑ “OpenPOWER Foundation Technology Leaders Unveil Hardware Solutions To Deliver New Server Alternatives”. 2015년 4월 2일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 8월 21일에 확인함.

외부 링크