{"version":"1.0","type":"link","title":"High Bandwidth Memory - Newikis","description":"High Bandwidth Memory (HBM)とは、シリコン貫通電極（英：Through Silicon Via、略：TSV）技術によるダイの3D積層化を前提としたメモリ規格である。2013年にSK HynixとAMDが共同開発し、SK Hynixが世界初のHBMを生産した。その後、北米時間2015年6月16日にAMDによって発表された、開発コードネーム「Fiji」と呼ばれていた製品群に初めて搭載され、初めて商用化された。","provider_name":"Newikis","provider_url":"https://newikis.com","cache_age":86400,"thumbnail_url":"https://thumb.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/e/e7/AMD_Fiji_GPU_package_with_GPU%2C_HBM_memory_and_interposer.jpg/1280px-AMD_Fiji_GPU_package_with_GPU%2C_HBM_memory_and_interposer.jpg","thumbnail_width":1280,"thumbnail_height":857}