FC-PGA

Obudowa FC-PGA widziana od spodu; chip znajduje się z drugiej strony.

FC-PGA (ang. Flip Chip Pin Grid Array) – wersja obudowy mikroprocesorów, w której chip jest umieszczony po przeciwnej stronie niż wyprowadzenia układu (piny), przeznaczona do montażu w podstawce Socket 370 stosowana w procesorach Pentium III oraz Celeron wyposażonych w rdzeń Coppermine.

Firma VIA wprowadziła na rynek także własne procesory w obudowach FC-PGA – VIA C3, (następcę Cyrix III) oparte na rdzeniu Samuel2 oraz Nehemiah.

Zobacz też