In Circuit Testing

Närbild av en testfixtur med kontaktstift.

In circuit testing(ICT) är ett exempel på white box-testning där en elektrisk sond testar ett bestyckat kretskort (PCB), kontrollerar kortslutningar, öppningar, resistans, kapacitans och andra grundläggande parametrar som visar om enheten var korrekt tillverkad. Det kan utföras med en "spikbädd"-testfixtur och specialisttestutrustning, eller med en fixturlös in-circuit testuppsättning. In Circuit Test (ICT) är en allmänt använd och kostnadseffektiv metod för att testa medelstora till stora volymer av elektroniska kretskort (PCBA). Den har behållit sin popularitet genom åren på grund av dess förmåga att diagnostisera fel på komponentnivå och dess driftshastighet.

Att använda In Circuit Test-fixturer är ett mycket effektivt sätt att upprätthålla standarder när man utför tester. Det kan hjälpa till att minska produktionsstopp genom att identifiera fel tidigt i testprocessen och säkerställa att defekta produkter tas bort från produktionslinjen och åtgärdas.

Fixturer för in circuit testing

En vanlig form av testning i kretsar använder en bädd-of-nails tester. Detta är en fixtur som använder en rad fjäderbelastade stift som kallas "pogo-stift". När ett tryckt kretskort är inriktat med och trycks ned på spikbäddstestaren, får stiften elektrisk kontakt med platser på kretskortet, vilket gör att de kan användas som testpunkter för testning i kretsen. Spikbäddstestare har fördelen att många tester kan utföras samtidigt, men har nackdelen att de lägger betydande belastning på PCB.

Ett alternativ är användningen av flygande sonder, som lägger mindre mekanisk belastning på kretskortensom testas. Deras fördelar och nackdelar är motsatsen till spikbäddstestare: de flygande sonderna måste flyttas mellan testerna, men de belastar PCB mycket mindre.

Det finns en rad företag som specifikt skapar In Circuit Test Fixtures and Test Systems, som Teradyne & Keysight som bygger och tillverkar testsystem. Det finns också en rad oberoende fixturtillverkare som levererar och tillverkar in-circuit test fixturer som INGUN (som tillhandahåller fixtursatser), Forwessun & Rematek.

Exempel på testsekvens

Medan in circuit testare vanligtvis är begränsade till att testa ovanstående enheter, är det möjligt att lägga till ytterligare hårdvara till testfixturen för att tillåta olika lösningar att implementeras. Sådan ytterligare hårdvara är:

Begränsningar

Även om in-circuit test är ett mycket kraftfullt verktyg för att testa PCB, har det dessa begränsningar:

Relaterade tekniker

Följande är relaterade tekniker och används också i elektronisk produktion för att testa korrekt funktion av elektronikkort:

Referenser

Den här artikeln är helt eller delvis baserad på material från engelskspråkiga Wikipedia, In-Circuit Testing, 19 februari 2025.

Noter

  1. ↑ ”About Teradyne”. Teradyne Corp. Arkiverad från originalet den 15 februari 2014. https://web.archive.org/web/20140215145217/http://www.teradyne.com/corp/history.html. Läst 28 december 2012.
  2. ↑ ”Design For Test Solutions for Efficient PCB Assembly” (på brittisk engelska). Forwessun. https://forwessun.net/design-for-test-dft/. Läst 6 augusti 2024.
  3. ↑ ”In Circuit Testing (ICT Testing)” (på amerikansk engelska). Teradyne. https://www.teradyne.com/applications/in-circuit-testing/. Läst 16 december 2024.
  4. ↑ Keysight. ”In-Circuit Test Systems” (på amerikansk engelska). Keysight. https://www.keysight.com/us/en/products/in-circuit-test-systems.html. Läst 16 december 2024.
  5. ↑ ”Test fixture kits: Modular, versatile design | INGUN” (på brittisk engelska). INGUN Prüfmittelbau GmbH. Arkiverad från originalet den 20 december 2024. https://web.archive.org/web/20241220040307/https://ingun.com/en-GB/products/test-fixture-kits/. Läst 16 december 2024.
  6. ↑ ”In Circuit Test Fixtures | ICT Suppliers” (på brittisk engelska). Forwessun. https://forwessun.net/in-circuit-test-fixtures/. Läst 16 december 2024.
  7. ↑ ”Test fixtures, in-circuit (ICT) test fixtures for all major tester brands (Agilent, Genrad, HP, Teradyne)”. www.rematek.com. https://www.rematek.com/en/in-circuit-test-fixtures. Läst 16 december 2024.
  8. ↑ Jun Balangue (1 september 2010). ”Successful ICT Boundary Scan Implementation”. CIRCUITS ASSEMBLY. Arkiverad från originalet den 9 maj 2013. https://web.archive.org/web/20130509140240/http://www.circuitsassembly.com/cms/magazine/208-2010-issues/10282-testinspection.

Externa länkar