| Amkor Technology, Inc. | |
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| Rechtsform | Corporation |
| ISIN | US0316521006 |
| Gründung | 1968 |
| Sitz | Tempe,  Vereinigte Staaten
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| Leitung | Guillaume Marie Jean Rutten, CEO |
| Mitarbeiterzahl | 28.300 |
| Umsatz | 6,318 Mrd. US-Dollar |
| Branche | Halbleitertechnik |
| Website | www.amkor.com |
| Stand: 31. Dezember 2024 | |
Amkor Technology, Inc. ist ein US-amerikanischer Elektronikhersteller, welcher sich auf die Herstellung von Chipgehäusen und automatischen Testequipment für die Halbleitertechnik spezialisiert hat. Das in der Nasdaq gelistete Unternehmen zählt im Bereich Packaging, d. h. dem Verpacken von sogenannten Dies in Chipgehäuse, zu den weltweit größten Unternehmen.
1968 wurde in Korea das Vorgänger-Unternehmen ANAM als erster Produzent von Chipgehäusen in Korea gegründet. Der heutige Name Amkor ist ein Kofferwort aus Amerika und Korea.
2005 wurde der Unternehmenssitz von West Chester im US-Bundesstaat Pennsylvania nach Chandler in Arizona verlegt. Seit April 2015 befindet er sich in Tempe. Die wesentlichen Produktionsstätten liegen in der Volksrepublik China, Japan, Südkorea, Philippinen, Singapur, Porto und Taiwan.
2024 machte das Unternehmen weltweit mit 28.300 Mitarbeitern einen Umsatz von 6,3 Mrd. US-Dollar.
Eine Innovation des Unternehmens war die Entwicklung des Chipgehäuses Quad Flat No Leads Package (QFN) unter dem Handelsnamen Micro Lead Frame (MLF) und der Etablierung der Norm JEDEC MO-220. Dieses Chipgehäuse findet wegen seiner kompakten Bauform unter anderem bei mobilen elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen Anwendung.