Ordering Part Number von AMD-Prozessoren

Mikroprozessoren von AMD können mit einer aufgedruckten Ordering Part Number (OPN) identifiziert werden. Die OPN ermöglicht genaue Rückschlüsse auf die jeweilige CPU.

Aufbau der OPN

Im Wesentlichen sind in dem Code folgende Merkmale enthalten:

  1. Prozessormodell
  2. die Größe des L2-Cache
  3. die Spannung des Prozessorkerns (VCore)
  4. die maximale Betriebstemperatur
  5. die Taktfrequenz des Front Side Bus (FSB)
  6. die Taktfrequenz des Prozessors

X5-Prozessoren

Bezeichnung des Modells

Taktrate

Package-Typ

Betriebsspannung (VCore)

Maximale Temperatur des Prozessorgehäuses

K5-Prozessoren

Bezeichnung des Modells

P-Rating ("Performance Rating")

Package-Typ

Betriebsspannung (VCore)

Maximale Temperatur des Prozessorgehäuses

K6-Prozessoren

Bezeichnung des Modells (AMD-K6-III450AFX)

Performance-Rating (AMD-K6-III450AFX)

Sockel (AMD-K6-III450AFX)

Betriebsspannung (VCore) (AMD-K6-III450AFX)

Die I/O-Spannung beträgt immer 3,135 V bis 3,6 V.

Temperatur des Prozessorgehäuses (AMD-K6-III450AFX)

K7-Prozessoren

Prozessortyp (AMSN2800DUT4C)

Einsatzzweck (AMSN2800DUT4C)

Thermal Design Power, TDP (maximal) (AMSN2800DUT4C)

QuantiSpeed-Rating/Taktrate (AMSN2800DUT4C)

Sockel (AMSN2800DUT4C)

Betriebsspannung (VCore) (AMSN2800DUT4C)

Maximale Temperatur des Prozessorkerns (AMSN2800DUT4C)

Größe des L2-Cache (AMSN2800DUT4C)

Teiler des L2-Cache (K7550MTR51B)

Maximaler FSB (AMSN2800DUT4C)

Beispiele

AMD Athlon 850 MHz, Card Module, 1,70 V, T-Case max. 70 °C, 512 KB L2-Cache, 340 MHz Cache, 200 MHz FSB

AMD Athlon 1400 MHz, PGA, 1,75 V, T-Case max. 95 °C, 256 KB L2-Cache, 266 MHz FSB

AMD Athlon MP 2800+, TDP max. 60 W, 2133 MHz, Sockel A, 1,60 V, T-Case max. 90 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 266

AMD Athlon XP 3200+, TDP std., 2200 MHz, Sockel A, 1,65 V, T-Case max. 85 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 400

AMD Athlon XP-M 2400+, TDP max. 35 W, 1800 MHz, Sockel 563, 1,35 V, T-Case max. 100 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 266

AMD Duron 1800 MHz, TDP max. 35 W, 1800 MHz, Sockel A, 1,50 V, T-Case max. 85 °C, 64 KB L2-Cache, FSB 266

AMD Sempron 2800+, TDP max. 62 W, 2000 MHz, Sockel A, 1,60 V, T-Case max. 90 °C, 256 KB L2-Cache, FSB 333

K8/K9-Prozessoren

Prozessortyp (OSP8214GAU6CYE):

Einsatzzweck (OSP8214GAU6CYE):

Thermal Design Power, TDP (OSP8214GAU6CYE):

Modellnummer (OSP8214GAU6CYE):

Prozessorsockel und Bauform (OSP8214GAU6CYE)

Betriebsspannung (VCore) (OSP8214GAU6CYE):

maximale Temperatur des Heatspreaders (Tcase max) (OSP8214GAU6CYE):

Größe des L2-Cache (OSP8214GAU6CYE):

Typ & Revision (OSP8214GAU6CYE):

Version (OSP8214GAU6CYE):

Beispiele

K10-Prozessoren

Prozessortyp (OS8350WAL4BGE):

Einsatzzweck (OS8350WAL4BGE):

Modellnummer (OS8350WAL4BGE):

(X = variable Zahl, A = variabler Buchstabe)

thermische Profile (OS8350WAL4BGE):

ProfilAverage CPU PowerTDPmax TDPmax Tcase
DB35 W
DC
DD100 °C
EA20 W80 °C
FA140 W64 °C
FB125 W140 W62 °C
FC8 W95 °C
FD9 W
FL50 W
FM55 W68 W79 W86 °C
GA15 W95 °C
HB45 W63 °C
HD50 W72 °C
HF
HI
HJ32 W35 W43 W65 °C
HK40 W
HL45 W100 °C
LA12 W95 °C
LG15 W
MA71 W
NA40 W50 W60 W68 °C
NB40 W
OB65 W61 °C
OC72 W70 °C
OD
OE
OF50 W80 W70 °C
ProfilAverage CPU PowerTDPmax TDPmax Tcase
OG65 W
OH
OJ
PA55 W68 W79 W71 °C
PD76 °C
PC
SB25 W
SC81 °C
SD95 °C
SG
VA65 W85 W100 W65 °C
WA75 W95 W115 W70 °C
WB76 °C
WC70 °C
WE75 W
WF110 W
WG75 W115 W77 °C
WH
WJ76 °C
WK80 W115 W135 W69 °C
WL75 W95 W115 W70 °C
WN100 W
YA105 W119 W137 W71 °C
YC73 °C
YE140 W165 W64 °C
XA125 W61 °C
XC140 W62 °C
XD105 W137 W71 °C

Prozessorsockel (OS8350WAL4BGE):

Anzahl aktiver Prozessorkerne (OS8350WAL4BGE):

Art & Größe von L2-/L3-Cache (OS8350WAL4BGE):

Produktname & Revision (OS8350WAL4BGE):

Geode-Prozessoren

Prozessortyp (ALXC800EETJCVC):

TDP (ALXC800EETJCVC):

Modellnummer (ALXC800EETJCVC):

Prozessorgehäuse (ALXC800EETJCVC):

Betriebsspannung (VCore) (ALXC800EETJCVC):

Speichertakt (ALXC800EETJCVC):

L2-Cache/EEPROM (ALXC800EETJCVC):

Bildschirmtyp (ALXC800EETJCVC):

Gehäuse (ALXC800EETJCVC):

Beispiele ALXC800EETJCVC: