Zen 5

<< AMD Zen 5
	; Ryzen 5 9600X (links) und Ryzen 7 9700X (rechts)
Produktion:	seit 2024
Produzent:	TSMC
Fertigung:	6 bis 4 nm
Befehlssatz:	AMD64 (x86-64)
	Sockel: AM5; sTR5; FP8; SP5; SP6;
	Namen der Prozessorkerne: Granite Ridge (Desktop-CPUs); Gorgon Point (Desktop-CPUs, Laptop-CPUs); Shimada Peak (Workstation-CPUs); Fire Range (Laptop-CPUs); Strix Point (Laptop-CPUs); Krackan Point (Laptop-CPUs); Strix Halo (Laptop-CPUs); Gorgon Halo (Laptop-CPUs); Ryzen 9000 (Embedded-CPUs); Ryzen AI P100 (Embedded-CPUs); Ryzen AI X100 (Embedded-CPUs); Turin (Server-CPUs); Turin Dense (Zen 5c / Server-CPUs); Grado (Server-CPUs); Sorano (Server-CPUs);

Zen 5 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 5 ist nach Zen, dem Refresh Zen+, Zen 2, Zen 3 und Zen 4 die fünfte Generation der unter den Markennamen Ryzen und Epyc 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Die CPU-Dies lässt AMD in der 4-nm-Prozesstechnologie (N4P) FinFET (Fin Field-Effect Transistor) bei TSMC in Taiwan herstellen. Die Core Complex Dies (CCDs) bestehen aus 8 Kernen mit bis zu 32 MB Level-3-Cache. Zu den CCDs kommt ein I/O-Die, das in einem TSMC-6-nm-Prozess (N6) hergestellt wird.

Server-CPUs verwenden Zen 5 oder Zen 5c Kerne, während Laptop-CPUs eine Kombination aus Zen 5 und Zen 5c Kernen nutzen.

Neuerungen gegenüber der Generation Zen 4 sind:

der L1-Cache wurde von 64 KB auf 80 KB pro Kern erhöht
der L1-Datencache wurde von 32 KB auf 48 KB pro Kern erhöht
die Anzahl der Ausführungseinheiten (ALU) wurde von 4 auf 6 erhöht
mit AVX-512 wurden die Gleitkommaeinheiten auf eine Breite von 512 Bit erweitert (Nur Server und Desktop-Chips, Mobil-Chips müssen AVX-512 weiterhin in zwei Schritten zu 256 Bit ausführen)
eine durchschnittliche IPC-Steigerung von circa 16 %
Speichergeschwindigkeiten von bis zu DDR5-5600 und LPDDR5X-7500 werden unterstützt
die AI-Rechenleistung wurde mit Strix Point auf 55 TOPS erhöht (von 16 TOPS bei der Ryzen-8040-Serie „Hawk Point“)

Die nächste Generation Zen 6 wird in 2- bis 3-nm-Fertigungsverfahren voraussichtlich Ende 2026 bis Anfang 2027 auf den Markt kommen.

Zen 5c sind auf höhere Effizient und geringeren Platzbedarf optimierte Kerne, dadurch erreichen sie weniger hohe Taktraten, sind funktional aber identisch zu den Zen 5 der gleichen Produktklasse.

Im Serverbereich teilen sich 16 Zen 5c-Kerne auf einem CCD den gemeinsamen L3-Cache von 32 MB (rechnerisch 4 statt 2 MB Cache pro Kern), dadurch sind Modelle (Turin Dense) mit mehr Kernen bei gleicher TDP möglich.

In Notebook-Prozessoren sind bis zu 8 Zen 5c-Kerne in einem eigenen CCX (Core Complex) zusammengefasst, der L3-Cache in solchen einem CCD ist maximal 8 MB groß.

Desktop-CPUs

Ryzen 9000 „Granite Ridge“

AMD kündigte am 3. Juni 2024 die erste Produktreihe der Ryzen-9000-Prozessoren an, die aus vier Modellen besteht: einem Ryzen-5-, einem Ryzen-7- und zwei Ryzen-9-Modellen. Die Prozessoren werden im 4-nm-Prozess hergestellt und verfügen über 6 bis 16 Kerne. Die Ryzen-9000-Prozessoren werden im August auf den Markt kommen.

Modell mit dem Suffix X3D haben auf einem CCD einen zusätzlichen Cache-Chip mit 64 MB Cache, Modelle mit dem Suffix X3D2 haben auf beiden CCD einen solchen Cache-Chip.

Marke \| Modell		Preise bei Release ^*	Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			RAM		TDP	mitgelieferter Kühler
					Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		GPU			max. Größe	Frequenz
					Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	max. Größe	Frequenz
Ryzen 9	9950X3D2	$899	TSMC N4 N6 (I/O)	16 / 32	4,3	5,6	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	128+64 MB	AM5	5.0	24	Radeon Graphics (RDNA 2)	2	2,2 GHz	256 GB	DDR5–5600	200 W	keiner
	9950X3D	$699			4,3	5,7			64+64 MB									170 W
	9950X	$649			4,3	5,7			64 MB									170 W
	9900X3D	$599		12 / 24	4,4	5,5			64+64 MB									120 W
	9900X	$499		12 / 24	4,4	5,6			64 MB
Ryzen 7	9850X3D	$499		8 / 16	4,7	5,6			64+32 MB
	9800X3D	$479			4,7	5,2			64+32 MB
	9700X	$359			3,8	5,5			32 MB									65 W
	9700F	$289			3,8	5,5							nicht vorhanden
Ryzen 5	9600X	$279		6 / 12	3,9	5,4							Radeon Graphics (RDNA 2)	2	2,2 GHz
	9600	k. A.			3,8	5,2							Radeon Graphics (RDNA 2)	2	2,2 GHz				AMD Wraith Stealth
	9500F	$219			3,8	5,0							nicht vorhanden						AMD Wraith Stealth

^*

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Marke \| Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			RAM		TDP	mitgelieferter Kühler
				Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		GPU			max. Größe	Frequenz
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	max. Größe	Frequenz
Ryzen 9	PRO 9965X3D	TSMC N4 N6 (I/O)	16 / 32	4,3	5,5	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64+64 MB	AM5	5.0	24	Radeon Graphics (RDNA 2)	2	2,2 GHz	192 GB	DDR5–5600	170 W	keiner
	PRO 9965		16 / 32	4,3	5,5			64 MB									170 W
	PRO 9955		12 / 24	3,4	5,4												120 W
	PRO 9945		12 / 24	3,4	5,4												65 W	AMD Wraith Stealth
Ryzen 7	PRO 9755X3D		8 / 16	4,7	5,2			64+32 MB									120 W	keiner
	PRO 9755			3,8	5,4			32 MB									120 W	keiner
	PRO 9745			3,8													65 W	AMD Wraith Stealth
Ryzen 5	PRO 9655		6 / 12	3,9													120 W	keiner
Ryzen 5	PRO 9645		6 / 12	3,9													65 W	AMD Wraith Stealth

Ryzen AI 400 „Gorgon Point AM5“

Marke \| Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI	RAM		TDP
				Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		iGPU			Ryzen AI	RAM
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt (GHz)	NPU	max. Größe	Frequenz
Ryzen AI 7	450GE	TSMC N4	8 / 16	2,0	5,1	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	16 MB	AM5	4.0	12	Radeon 860M	8	3,1	50 TOPS	256 GB	DDR5–5600	35 W
Ryzen AI 7	450G		8 / 16		5,1							Radeon 860M	8	3,1				65 W
Ryzen AI 5	440GE		6 / 12		4,8							Radeon 840M	4	2,9				35 W
	440G				4,8									2,9				65 W
	435GE				4,5			8 MB			10			2,8				35 W
	435G				4,5			8 MB			10			2,8				65 W

Marke \| Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI	RAM		TDP
				Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		iGPU			Ryzen AI	RAM
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt (GHz)	NPU	max. Größe	Frequenz
Ryzen AI 7	PRO 450GE	TSMC N4	8 / 16	2,0	5,1	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	16 MB	AM5	4.0	12	Radeon 860M	8	3,1	50 TOPS	256 GB	DDR5–5600	35 W
Ryzen AI 7	PRO 450G		8 / 16		5,1							Radeon 860M	8	3,1				65 W
Ryzen AI 5	PRO 440GE		6 / 12		4,8							Radeon 840M	4	2,9				35 W
	PRO 440G				4,8									2,9				65 W
	PRO 435GE				4,5			8 MB			10			2,8				35 W
	PRO 435G				4,5			8 MB			10			2,8				65 W

Workstation-CPUs

Threadripper 9000 „Shimada Peak“

Marke \| Modell		Preise bei Release ^*	Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		RAM		TDP
					Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		RAM
					Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	max. Größe	Frequenz
Ryzen Threadripper PRO	9995WX	$11,699	TSMC N4	96 / 192	2,5	5,4	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	384 MB	sTR5	5.0	128	2 TB	DDR5–6400 (octa-channel)	350 W
	9985WX	$7,999		64 / 128	3,2				256 MB
	9975WX	$4,099		32 / 64	4,0				128 MB
	9965WX	$2,899		24 / 48	4,2				128 MB
	9955WX	$1,649		16 / 32	4,5				64 MB
	9945WX	TBA		12 / 24	4,7				64 MB
Ryzen Threadripper	9980X	$4,999		64 / 128	3,2				256 MB			48	1 TB	DDR5–6400 (quad-channel)
	9970X	$2,499		32 / 64	4,0				128 MB
	9960X	$1,499		24 / 48	4,2				128 MB

^*

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Mobil-APUs

Ryzen 9000 „Fire Range“

Marke \| Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			RAM		TDP
				Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		GPU			max. Größe	Frequenz
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	max. Größe	Frequenz
Ryzen 9	9955HX3D	TSMC N4 N6 (I/O)	16 / 32	2,5	5,4	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64+64 MB	FL1	5.0	28	Radeon 610M	2	2,2 GHz	96 GB	DDR5–5600	55–75 W
	9955HX		16 / 32	2,5	5,4			64 MB									55–75 W
	9850HX		12 / 24	3,0	5,2			64 MB									45–75 W

Ryzen AI 300 „Strix Point“ und „Krackan Point“

Die leistungsstarken Prozessoren für ultradünne Laptops der Ryzen-AI-300-Serie wurden am 3. Juni 2024 angekündigt. Diese Prozessoren, mit dem Codenamen Strix Point, werden nach einem neuen Modellnummerierungssystem benannt, das der Modellnummerierung von Intels Core und Core Ultra ähnelt. Strix Point wird über eine Ryzen AI-Engine der 3. Generation auf Basis von XDNA 2 verfügen und bietet bis zu 55 TOPS Leistung der neuronalen Verarbeitungseinheit. Die integrierte Grafik wird auf RDNA 3.5 aktualisiert, wobei die Top-End-Modelle über 16 GPU-Kerne und 12 CPU-Kerne verfügen, eine Steigerung gegenüber den maximal 8 CPU-Kernen der ultradünnen mobilen Ryzen-Prozessoren der vorherigen Generation. Laptops mit Prozessoren der Ryzen AI 300-Serie wurden am 17. Juli veröffentlicht. Ryzen AI 9 HX 375 und HX 370 besitzen vier Zen 5 Kerne und acht Zen 5c Kerne. Ryzen AI 9 365 besitzt vier Zen 5 Kerne und sechs Zen 5c Kerne.

Die Zen-5-Kerne sind in einem CCX mit 16 MB L3-Cache, die Zen-5c-Kerne in einem eigenen CCX mit 8MB L3-Cache angeordnet.

Marke \| Modell		Code- name	Prozess	Kerne / Threads			Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
				Kerne / Threads			Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM
				gesamt (Zen 5 + Zen 5c)	Zen 5	Zen 5c	Zen 5 Basis/ Boost	Zen 5c Basis/ Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU + GPU	NPU	max. Größe	Frequenz
Ryzen AI 9	HX 375	Strix Point	TSMC N4	12 / 24	4 / 8	8 / 16	2,0 / 5,1	2,0 / 3,3	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	24 MB	FP8	4.0	16	Radeon 890M	16	2,9	30 TOPS	55 TOPS	256 GB	DDR5–5600 LPDDR5X–8000	15–54 W
	HX 370			12 / 24		8 / 16	2,0 / 5,1								Radeon 890M	16		30 TOPS	50 TOPS
	365			10 / 20		6 / 12	2,0 / 5,0								Radeon 880M	12		23 TOPS
Ryzen AI 7	350	Krackan Point		8 / 16		4 / 8	2,0 / 5,0	2,0 / 3,5			16 MB				Radeon 860M	8	3,0	16 TOPS
Ryzen AI 7	345			6 / 12	2 / 4	4 / 8	2,0 / 4,6	2,0 / 3,4			8 MB			14	Radeon 840M	4	2,9	9 TOPS
Ryzen AI 5	340			6 / 12	3 / 6	3 / 6	2,0 / 4,8				16 MB			16	Radeon 840M	4	2,9	9 TOPS
Ryzen AI 5	330			4 / 8	1 / 2	3 / 6	2,0 / 4,5				8 MB			14	Radeon 820M	2	2,8	6 TOPS				15–28 W

Marke \| Modell		Code- name	Prozess	Kerne / Threads			Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
				Kerne / Threads			Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM
				gesamt (Zen 5 + Zen 5c)	Zen 5	Zen 5c	Zen 5 Basis/ Boost	Zen 5c Basis/ Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU + GPU	NPU	max. Größe	Frequenz
Ryzen AI 9	HX PRO 375	Strix Point	TSMC N4	12 / 24	4 / 8	8 / 16	2,0 / 5,1	2,0 / 3,3	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	24 MB	FP8	4.0	16	Radeon 890M	16	2,9	30 TOPS	55 TOPS	256 GB	DDR5–5600 LPDDR5X–8000	15–54 W
Ryzen AI 9	HX PRO 370			12 / 24	4 / 8	8 / 16	2,0 / 5,1				24 MB				Radeon 890M	16		30 TOPS	50 TOPS
Ryzen AI 7	PRO 360			8 / 16	3 / 6	5 / 10	2,0 / 5,0				16 MB				Radeon 880M	12		22 TOPS
Ryzen AI 7	PRO 350	Krackan Point		8 / 16	4 / 8	4 / 8	2,0 / 5,0	2,0 / 3,5							Radeon 860M	8	3,0	16 TOPS
Ryzen AI 5	PRO 340	Krackan Point		6 / 12	3 / 6	3 / 6	2,0 / 4,8	2,0 / 3,4							Radeon 840M	4	2,9	9 TOPS

Ryzen AI Max 300 „Strix Halo“

Über das 256 Bit breite Speicherinterface wird bei Verwendung von LPDDR5X–8000 eine Speicherbandbreite von 256 GB/s erreicht.

Marke \| Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
				Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	CPU + GPU	NPU	max. Größe	Frequenz
Ryzen AI	Max+ 395	TSMC N4	16 / 32	3,0	5,1	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64 MB	FP11	4.0	16	Radeon 8060S	40	2,9 GHz	76 TOPS	50 TOPS	128 GB	LPDDR5X–8000	45–120 W
	Max+ 392		12 / 24	3,2	5,0			64 MB							72 TOPS
	Max+ 388		8 / 16	3,6				32 MB							68 TOPS
	Max 390		12 / 24	3,2				64 MB				Radeon 8050S	32	2,8 GHz	60 TOPS
	Max 385		8 / 16	3,6				32 MB				Radeon 8050S	32	2,8 GHz	56 TOPS

Marke \| Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
				Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	CPU + GPU	NPU	max. Größe	Frequenz
Ryzen AI	Max+ PRO 395	TSMC N4	16 / 32	3,0	5,1	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64 MB	FP11	4.0	16	Radeon 8060S	40	2,9 GHz	76 TOPS	50 TOPS	128 GB	LPDDR5X–8000	45–120 W
	Max PRO 390		12 / 24	3,2	5,0			64 MB				Radeon 8050S	32	2,8 GHz	60 TOPS
	Max PRO 385		8 / 16	3,6	5,0			32 MB				Radeon 8050S	32		56 TOPS
	Max PRO 380		6 / 12	3,6	4,9			16 MB				Radeon 8040S	16		30 TOPS		64 GB

Ryzen AI 400 „Gorgon Point“

Marke \| Modell		Prozess	Kerne / Threads			Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
			Kerne / Threads			Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM
			gesamt (Zen 5 + Zen 5c)	Zen 5	Zen 5c	Zen 5 Basis/ Boost	Zen 5c Basis/ Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU + GPU	NPU	max. Größe	Frequenz
Ryzen AI 9	HX 475	TSMC N4	12 / 24	4 / 8	8 / 16	2,0 / 5,2	2,0 / 3,3	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	24 MB	FP8	4.0	16	Radeon 890M	16	3,1	31 TOPS	60 TOPS	256 GB	DDR5–5600 LPDDR5X–8533	15–54 W
	HX 470		12 / 24		8 / 16	2,0 / 5,2								Radeon 890M	16	3,1	31 TOPS	55 TOPS
	465		10 / 20		6 / 12	2,0 / 5,0								Radeon 880M	12	2,9	23 TOPS	50 TOPS
Ryzen AI 7	450		08 / 16		4 / 8	2,0 / 5,1	2,0 / 3,6			16 MB				Radeon 860M	08	3,1	16 TOPS
Ryzen AI 7	445		06 / 12	2 / 4		2,0 / 4,6	2,0 / 3,4			08 MB			14	Radeon 840M	04	2,9	09 TOPS			DDR5–5600 LPDDR5X–8000
Ryzen AI 5	435		06 / 12	2 / 4		2,0 / 4,5										2,8	09 TOPS
Ryzen AI 5	430		4 / 8	1 / 2	3 / 6	2,0 / 4,5										2,8	08 TOPS				15–28 W

Marke \| Modell		Prozess	Kerne / Threads			Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
			Kerne / Threads			Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM
			gesamt (Zen 5 + Zen 5c)	Zen 5	Zen 5c	Zen 5 Basis/ Boost	Zen 5c Basis/ Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt (GHz)	CPU + GPU	NPU	max. Größe	Frequenz
Ryzen AI 9	HX PRO 475	TSMC N4	12 / 24	4 / 8	8 / 16	2,0 / 5,2	2,0 / 3,3	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	24 MB	FP8	4.0	16	Radeon 890M	16	3,1	31 TOPS	60 TOPS	256 GB	DDR5–5600 LPDDR5X–8533	15–54 W
	HX PRO 470		12 / 24		8 / 16	2,0 / 5,2								Radeon 890M	16	3,1	31 TOPS	55 TOPS
	PRO 465		10 / 20		6 / 12	2,0 / 5,0								Radeon 880M	12	2,9	23 TOPS	50 TOPS
Ryzen AI 7	PRO 450		08 / 16		4 / 8	2,0 / 5,1	2,0 / 3,6			16 MB				Radeon 860M	08	3,1	16 TOPS
Ryzen AI 5	PRO 440		06 / 12	3 / 6	3 / 6	2,0 / 4,8	2,0 / 3,5			16 MB				Radeon 840M	04	2,9	09 TOPS
Ryzen AI 5	PRO 435		06 / 12	2 / 4	4 / 8	2,0 / 4,5	2,0 / 3,4			08 MB			14	Radeon 840M	04	2,8	09 TOPS			DDR5–5600 LPDDR5X–8000

Ryzen AI Max 400 „Gorgon Halo“

Über das 256 Bit breite Speicherinterface wird bei Verwendung von LPDDR5X–8533 eine Speicherbandbreite von 273 GB/s erreicht.

Marke \| Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM		TDP
				Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		iGPU			Ryzen AI		RAM
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt	CPU + GPU	NPU	max. Größe	Frequenz
Ryzen AI	Max+ PRO 495	TSMC N4	16 / 32	3,1	5,2	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64 MB	FP11	4.0	16	Radeon 8065S	40	2,9 GHz	76 TOPS	55 TOPS	192 GB	LPDDR5X–8533	45–120 W
	Max PRO 490		12 / 24	3,2	5,0			64 MB				Radeon 8050S	32	2,8 GHz	60 TOPS	50 TOPS
	Max PRO 485		8 / 16	3,6	5,0			32 MB				Radeon 8050S	32	2,8 GHz	56 TOPS	50 TOPS

Ryzen 400 „Gorgon Point“

Marke \| Modell		Prozess	Kerne / Threads			Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		iGPU			RAM		TDP
			Kerne / Threads			Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		iGPU			RAM
			gesamt (Zen 5 + Zen 5c)	Zen 5	Zen 5c	Zen 5 Basis/ Boost	Zen 5c Basis/ Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt (GHz)	max. Größe	Frequenz
Ryzen AI 7	449	TSMC N4	08 / 16	4 / 8	4 / 8	2,0 / 5,0	2,0 / 3,4	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	16 MB	FP8	4.0	16	Radeon 860M	8	2,8	256 GB	DDR5–5600 LPDDR5X–8000	15–54 W
Ryzen AI 5	439	TSMC N4	06 / 12	3 / 6	3 / 6	2,0 / 4,6	2,0 / 3,3	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	08 MB	FP8	4.0	16	Radeon 840M	4	2,8	256 GB	DDR5–5600 LPDDR5X–7500	15–54 W

Embedded

Ryzen Embedded 9000

Marke \| Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			RAM		TDP
				Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		GPU			RAM
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	Kerne	Takt (GHz)	max. Größe	Frequenz
Ryzen Embedded	9950X3D	TSMC N4 N6 (I/O)	16 / 32	4,3	5,7	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64+64 MB	AM5	5.0	28	Radeon Graphics (RDNA 2)	2	2,2	192 GB	DDR5–5600	170 W
	9950X		16 / 32	4,3	5,7			64 MB									170 W
	9900X3D		12 / 24	4,4	5,5			64+64 MB									120 W
	9900X		12 / 24	4,4	5,6			64 MB
	9800X3D		08 / 16	4,7	5,2			64+32 MB
	9700X		08 / 16	3,8	5,5			32 MB									065 W
	9600X		06 / 12	3,9	5,4			32 MB									065 W

Ryzen AI Embedded P100

Marke \| Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			Ryzen AI	RAM		TDP	Sperrschicht- temperatur- bereich
				Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		GPU			Ryzen AI	RAM
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	CU	Takt (GHz)	NPU (XDNA 2)	max. Größe	Frequenz
Ryzen AI Embedded	P185	k. A.	12 / 24	-	5,10	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	24 MB	FP8	4.0	14	Radeon Graphics (RDNA 3.5)	16	2,9	50 TOPS	k. A.	DDR5–5600 LPDDR5X–8533	15–54 W	0–105 °C
	P185i		12 / 24		5,10								16	2,9			DDR5–5600 LPDDR5X–8000		-40–105 °C
	P174		10 / 20		5,00								12	2,8			DDR5–5600 LPDDR5X–8533		0–105 °C
	P174i		10 / 20														DDR5–5600 LPDDR5X–8000		-40–105 °C
	P164		8 / 16					16 MB									DDR5–5600 LPDDR5X–8533		0–105 °C
	P164i		8 / 16					16 MB									DDR5–5600 LPDDR5X–8000		-40–105 °C
	P132		6 / 12		4,50			8 MB					4	2,8					0–105 °C
	P132i				4,50									2,8					-40–105 °C
	P132a				3,70									2,4			LPDDR5X–7500	25–45 W
	P122a		4 / 8		3,65									2,0	30 TOPS		DDR5–5600 LPDDR5X–7500	15–30 W
	P121				4,40								2	2,7				15–54 W	0–105 °C
	P121i				4,40								2	2,7				15–54 W	-40–105 °C

Ryzen AI Embedded X100

Marke \| Modell		Prozess	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	PCIe		GPU			Ryzen AI	RAM		TDP	Sperrschicht- temperatur- bereich
				Takt (GHz)		L1	L2	L3		PCIe		GPU			Ryzen AI	RAM
				Basis	Boost	pro Kern		gesamt		Gen	Lanes	Modell	CU	Takt (GHz)	NPU (XDNA 2)	max. Größe	Frequenz
Ryzen AI Embedded	X199	k. A.	16 / 32	3,0	5,1	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64 MB	FP11	4.0	16	Radeon Graphics (RDNA 3.5)	40	2,9	50 TOPS	k. A.	LPDDR5X–8000	45–120 W	0–105 °C
	X199i		16 / 32	3,0	5,1								40	2,9					-40–105 °C
	X188		12 / 24	3,2	5,0								32	2,8					0–105 °C
	X188i		12 / 24	3,2															-40–105 °C
	X168		8 / 16	3,6				32 MB											0–105 °C
	X168i		8 / 16	3,6				32 MB											-40–105 °C

Server-CPUs mit Zen 5

EPYC 9005 „Turin“

Neben den Granite Ridge-Desktop- und Strix Point-Mobilprozessoren wurden auf der Computex am 3. Juni 2024 auch die Hochleistungs-Serverprozessoren der Epyc 9005-Serie mit dem Codenamen Turin angekündigt. Sie verwenden denselben SP5-Sockel wie die vorherigen Prozessoren der Epyc 9004-Serie. Es werden zwei Varianten der Turin-Prozessoren von TSMC hergestellt. Eine Variante basiert auf Zen 5 mit einer Fertigungstechnologie von 4 nm und verfügt bis zu 128 Kerne und 256 Threads. Die andere Variante basiert auf Zen 5c mit 3 nm und besitzt bis zu 192 Kerne und 384 Threads.

Marke \| Modell		Preise bei Release ^*	Prozess	CCD × Kerne	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	Sockel- anzahl	PCIe		RAM			TDP
						Takt (GHz)		L1	L2	L3			PCIe		RAM
						Basis	Boost	pro Kern		gesamt			Gen	Lanes	Frequenz	Kanäle	Kapazität
EPYC	9015	$527	4 nm	2 × 4	8 / 16	3,6	4,1	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64 MB	SP5	1P/2P	5.0	160	DDR5–6400	12	9 TB	125 W
	9115	$726		2 × 8	16 / 32	2,6	4,1											125 W
	9135	$1,214		2 × 8	16 / 32	3,65	4,3											200 W
	9255	$2,495		4 × 6	24 / 48	3,25	4,3			128 MB								200 W
	9335	$3,178		4 × 8	32 / 64	3,0	4,4			128 MB								210 W
	9365	$4,341		6 × 6	36 / 72	3,4	4,3			192 MB								300 W
	9275F	$3,439		8 × 3	24 / 48	4,1	4,8			256 MB								320 W
	9355P	$2,998		8 × 4	32 / 64	3,55	4,4					1P		128				280 W
	9355	$3,694				3,55	4,4					1P/2P		160				280 W
	9375F	$5,306				3,8	4,8					1P/2P		160				320 W
	9455P	$4,819		8 × 6	48 / 96	3,15	4,4					1P		128				300 W
	9455	$5,412				3,15	4,4					1P/2P		160				300 W
	9475F	$7,592				3,65	4,8											360 W
	9535	$8,992		8 × 8	64 / 128	2,4	4,3											300 W
	9555P	$7,983				3,2	4,4					1P		128				360 W
	9555	$9,826				3,2	4,4					1P/2P		160				360 W
	9575F	$11,791				3,3	5,0											400 W
	9565	$10,486		12 × 6	72 / 144	3,15	4,3			384 MB
	9655P	$10,811		12 × 8	96 / 192	2,6	4,5					1P		128
	9655	$11,852		12 × 8	96 / 192	2,6	4,5					1P/2P		160
	9175F	$4,256		16 × 1	16 / 32	4,2	5,0			512 MB								320 W
	9755	$12,984		16 × 8	128 / 256	2,7	4,1			512 MB								500 W

^*

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

EPYC 4005 „Grado“

Marke \| Modell		Preise bei Release ^*	Prozess	CCD × Kerne	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	Sockel- anzahl	PCIe		RAM			TDP
						Takt (GHz)		L1	L2	L3			PCIe		RAM
						Basis	Boost	pro Kern		gesamt			Gen	Lanes	Frequenz	Kanäle	Kapazität
EPYC	4245P	$239	4 nm	1 × 6	6 / 12	3,9	5,1	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	32 MB	AM5	1P	5.0	28	DDR5–5600	2	192 GB	65 W
	4345P	$329		1 × 8	8 / 16	3,8	5,3			32 MB
	4465P	$399		2 × 6	12 / 24	3,4	5,4			64 MB
	4545P	$549		2 × 8	16 / 32	3,0	5,4
	4565P	$589				4,3	5,7											170 W
	4585PX	$699				4,3	5,7			64+64 MB ^**								170 W

^*

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

^**

Prozessor mit 3D V-Cache Technologie

EPYC 8005 „Sorano“

Marke \| Modell		Preise bei Release ^*	Prozess	CCD × Kerne	Kerne/ Threads	Takt (GHz)			Cache			Sockel	Sockel- anzahl	PCIe		RAM			TDP
						Takt (GHz)			L1	L2	L3			PCIe		RAM
						Basis	Boost ^**	Max. Boost ^**	pro Kern		gesamt			Gen	Lanes	Takt	Kanäle	Kapazität
EPYC	8025P	$529	4 nm	2 × 4	8 / 16	2,90	4,25	4,50	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	64 MB	SP6	1P	5.0	96	DDR5–6400	6	3 TB	95 W
	8125P	$799		4 × 4	16 / 32	2,65	3,80				128 MB								125 W
	8225P	$1079		4 × 6	24 / 48	2,95	4,10				128 MB								160 W
	8325P	$2299		8 × 4	32 / 64	2,70	3,85				256 MB								175 W
	8425P	$3099		8 × 6	48 / 96	2,45	3,85												200 W
	8525P	$5499		8 × 8	64 / 128	2,00	3,75												210 W
	8625P	$5799		12 × 7	84 / 168	1,60	3,45				384 MB								225 W

^*

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

^**

Boost: Die erreichbare Taktfrequenz mit allen Kernen. Maximaler Boost: Der erreichbare Takt mit nur einem Kern.

Server-CPUs mit Zen 5c

EPYC 9005 „Turin Dense“

Marke \| Modell		Preise bei Release ^*	Prozess	CCD × Kerne	Kerne/ Threads	Takt (GHz)		Cache			Sockel	Sockel- anzahl	PCIe		RAM			TDP
						Takt (GHz)		L1	L2	L3			PCIe		RAM
						Basis	Boost	pro Kern		gesamt			Gen	Lanes	Frequenz	Kanäle	Kapazität
EPYC	9645	$11,048	3 nm	8 × 12	96 / 192	2,3	3,7	32 KB Befehle + 48 KB Daten	1 MB	256 MB	SP5	1P/2P	5.0	160	DDR5–6400	12	9 TB	320 W
	9745	$12,141		8 × 16	128 / 256	2,4				256 MB								400 W
	9845	$13,564		10 × 16	160 / 320	2,1				320 MB								390 W
	9825	$13,006		12 × 12	144 / 288	2,2				384 MB								390 W
	9965	$14,813		12 × 16	192 / 384	2,25				384 MB								500 W

^*

UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Siehe auch

Weblinks

Einzelnachweise

↑ Andreas Schilling: 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 25. Juli 2024.
↑ Andreas Schilling: AMD Tech Day: Alle Details zu Zen 5 und den dazugehörigen Plattformen. In: hardwareLUXX. 15. Juli 2024, abgerufen am 25. Juli 2024.
1 2 Chester Lam: AMD’s Strix Point: Zen 5 Hits Mobile. In: Chips and Cheese. 10. August 2024, abgerufen am 25. April 2026 (englisch).
↑ AMD Ryzen AI Max+ 395. In: amd.com. Abgerufen am 24. Oktober 2026.
↑ AMD Ryzen AI Halo Entwicklerplattform mit Ryzen AI Max+ 395 Prozessor. In: amd.com. Abgerufen am 24. Oktober 2026.
↑ AMD Ryzen AI Max+ PRO 495. In: amd.com. Abgerufen am 24. Oktober 2026.
↑ AMD Ryzen AI Halo Entwicklerplattform mit Ryzen AI Max+ PRO 495 Prozessor. In: amd.com. Abgerufen am 24. Oktober 2026.
↑ AMD Introduces Ryzen AI Embedded Processor Portfolio, Powering AI-Driven Immersive Experiences in Automotive, Industrial and Physical AI. In: AMD. 5. Januar 2026, abgerufen am 23. Januar 2026 (englisch).
1 2 AMD EPYC 9005 SERIES PROCESSORS. (PDF; 0,3 MB) In: AMD. Oktober 2024, abgerufen am 20. Oktober 2024 (englisch).
↑ AMD EPYC 4005 SERIES PROCESSORS. (PDF; 0,3 MB) In: AMD. Mai 2025, S. 2, abgerufen am 25. Mai 2025 (englisch).
↑ AMD EPYC 8005 SERVER CPUS. (PDF; 1,03 MB) In: AMD. 2026, S. 2, abgerufen am 25. Mai 2026 (englisch).

[1] Andreas Schilling: 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 25. Juli 2024.

[2] Andreas Schilling: AMD Tech Day: Alle Details zu Zen 5 und den dazugehörigen Plattformen. In: hardwareLUXX. 15. Juli 2024, abgerufen am 25. Juli 2024.

[:1-3] 1 2 Chester Lam: AMD’s Strix Point: Zen 5 Hits Mobile. In: Chips and Cheese. 10. August 2024, abgerufen am 25. April 2026 (englisch).

[4] AMD Ryzen AI Max+ 395. In: amd.com. Abgerufen am 24. Oktober 2026.

[5] AMD Ryzen AI Halo Entwicklerplattform mit Ryzen AI Max+ 395 Prozessor. In: amd.com. Abgerufen am 24. Oktober 2026.

[6] AMD Ryzen AI Max+ PRO 495. In: amd.com. Abgerufen am 24. Oktober 2026.

[7] AMD Ryzen AI Halo Entwicklerplattform mit Ryzen AI Max+ PRO 495 Prozessor. In: amd.com. Abgerufen am 24. Oktober 2026.

[:42-8] AMD Introduces Ryzen AI Embedded Processor Portfolio, Powering AI-Driven Immersive Experiences in Automotive, Industrial and Physical AI. In: AMD. 5. Januar 2026, abgerufen am 23. Januar 2026 (englisch).

[:0-9] 1 2 AMD EPYC 9005 SERIES PROCESSORS. (PDF; 0,3 MB) In: AMD. Oktober 2024, abgerufen am 20. Oktober 2024 (englisch).

[:8-10] AMD EPYC 4005 SERIES PROCESSORS. (PDF; 0,3 MB) In: AMD. Mai 2025, S. 2, abgerufen am 25. Mai 2025 (englisch).

[11] AMD EPYC 8005 SERVER CPUS. (PDF; 1,03 MB) In: AMD. 2026, S. 2, abgerufen am 25. Mai 2026 (englisch).

<< AMD Zen 5
Ryzen 5 9600X (links) und Ryzen 7 9700X (rechts)
Produktion:	seit 2024
Produzent:	TSMC
Fertigung:	6 bis 4 nm
Befehlssatz:	AMD64 (x86-64)
Sockel: AM5 sTR5 FP8 SP5 SP6
Namen der Prozessorkerne: Granite Ridge (Desktop-CPUs) Gorgon Point (Desktop-CPUs, Laptop-CPUs) Shimada Peak (Workstation-CPUs) Fire Range (Laptop-CPUs) Strix Point (Laptop-CPUs) Krackan Point (Laptop-CPUs) Strix Halo (Laptop-CPUs) Gorgon Halo (Laptop-CPUs) Ryzen 9000 (Embedded-CPUs) Ryzen AI P100 (Embedded-CPUs) Ryzen AI X100 (Embedded-CPUs) Turin (Server-CPUs) Turin Dense (Zen 5c / Server-CPUs) Grado (Server-CPUs) Sorano (Server-CPUs)