Sockel 1200

Sockel 1200
Spezifikationen
Einführung April 2020
Bauart LGA-ZIF
Kontakte 1200
RAM DDR4
Prozessoren 10. Comet Lake
11. Rocket Lake
Vorgänger LGA 1151
Nachfolger LGA 1700

Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet-Lake- und Rocket-Lake-Mikroarchitektur (die 10. und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).

Er ersetzt den Sockel 1151 und verfügt 1200 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Der Sockel verwendet ein modifiziertes Design von LGA1151 mit 49 zusätzlichen Kontakten, während die Abmessungen von Sockel und Prozessor gleich geblieben sind. Dabei verbessert sich die Stromversorgung und es wird eine Unterstützung für zukünftige Funktionen ermöglicht.

Serie 400-Chipsätze und Serie 500-Chipsätze unterstützen die Prozessoren der Comet-Lake- und Rocket-Lake-Generation.

Serie 400-Chipsätze

H410 B460 H470 Q470 W480 Z490
Übertaktung Nein Ja
Bus Interface DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung Comet Lake Comet Lake
Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)		 Comet Lake
Workstation Xeon W		 Comet Lake
Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)
Speicherunterstützung RAM DDR4
ECC Nein Ja Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 2 4
USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14
USB 3.2-
Anschlüsse		 Gen 1 (5 Gbit/s) 4 8 10
Gen 2 ×1 (10 Gbit/s) 0 4 6 8 6
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 4 6 8 6
PCIe-
Unterstützung
(maximal)		 3.0 (CPU) 1×16 1×16 oder 2×8
oder 1×8 + 2×4
3.0 (PCH) 0 16 20 24
2.0 (PCH) 6 0
Unterstützte Bildschirme 2 3
WLAN und Bluetooth integriert Nein 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1
RAID-Unterstützung PCIe Nein 0, 1, 5
SATA Nein 0, 1, 5, 10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung Nein Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie Nein Ja
Intel-Trusted-Execution
und vPro-Technologie		 Nein Ja Nein
Maximale Verlustleistung TDP 6 W
Fertigungsprozess 22 nm 14 nm
Markteinführung Q2 2020

Serie 500-Chipsätze

H510 B560 H570 Q570 W580 Z590
Übertaktung Nein Ja nur RAM Nein Ja nur RAM Ja
Bus Interface DMI 3.0 ×4 DMI 3.0 ×8 (bei Comet-Lake-Prozessoren nur ×4-Modus)
CPU-Unterstützung Comet Lake und Rocket Lake Rocket Lake
Workstation Xeon W		 Comet Lake
Rocket Lake
Speicherunterstützung RAM DDR4
ECC Nein Ja Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 2 4
USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14
USB 3.2-
Anschlüsse		 Gen 1 (5 Gbit/s) 4 6 8 10
Gen 2 ×1 (10 Gbit/s) 0 4 8 10
×2 (20 Gbit/s) 0 2 3
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 4 6 8 6
PCIe-
Unterstützung
(maximal)		 4.0 (CPU) 1×16 1×16 + 1×4 1×16 + 1×4 oder 2×8 + 1×4
oder 1×8 + 3×4
3.0 (PCH) 6 12 20 24
Unterstützte Bildschirme 2 3
WLAN und Bluetooth integriert 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1
RAID-Unterstützung PCIe Nein 0, 1, 5, 10
SATA Nein 0, 1, 5, 10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung Nein Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie Nein Ja
Intel-Trusted-Execution
und vPro-Technologie		 Nein Ja Nein
Maximale Verlustleistung TDP 6 W
Fertigungsprozess 14 nm
Markteinführung Q1 2021 Q2 2021 Q1 2021

Siehe auch

Commons: Sockel 1200 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

Einzelnachweise

  1. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 400. In: Intel. Abgerufen am 26. Oktober 2024.
  2. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 500. In: Intel. Abgerufen am 26. Oktober 2024.
  3. ↑ Intel H410 Chipsatz
  4. ↑ Intel B460 Chipsatz
  5. ↑ Intel H470 Chipsatz
  6. ↑ Intel Q470 Chipsatz
  7. ↑ Intel W480 Chipsatz
  8. ↑ Intel Z490 Chipsatz
  9. ↑ Ian Cutress: Intel Previews 11th Gen Core Rocket Lake: Core i9-11900K and Z590, Coming Q1. In: AnandTech. 11. Januar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
  10. 1 2 3 BIOS-Updates für den Intel Chipsatz der Produktreihe 400 und Intel Core Desktop-Prozessoren der 11. Generation. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023.
  11. 1 2 btarunr: Intel B460 and H410 Incompatibility with "Rocket Lake" Explained. In: TechPowerUp. 10. Februar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
  12. ↑ Intel H510 Chipsatz
  13. ↑ Intel B560 Chipsatz
  14. ↑ Intel H570 Chipsatz
  15. ↑ Intel Q570 Chipsatz
  16. ↑ Intel W580 Chipsatz
  17. ↑ Intel Z590 Chipsatz