La finesse de gravure des transistors du POWER9 est de 14 nanomètres, la surface est de 695 mm2 et sa fréquence maximale est de 4,0 GHz.
Il possède 8 milliards de transistors (4,2 milliards pour le POWER8, 1,2 milliard pour le POWER7).
La Bande passante mémoire est de 192 Go/s (96 Go/s pour le POWER8 et 40 Go/s pour le POWER7).
Le POWER9 est disponible en architecture 12 ou 24 cœurs. Le 12-core équipe les serveurs IBM de la gamme Power Systems alors que le 24-core est destiné pour les supercalculateurs et le HPC.
Les différentes architectures multicores du processeur POWER9.
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Version Supercalculateurs / HPC / IA
24 cœurs
4 threads/cœur
nom de code: Nimbus
Version Serveurs Linux / AIX / IBM i
12 cœurs
8 threads/cœur
nom de code: Nimbus et Cumulus (version haut de gamme SMP)
Utilisations
Les processeurs POWER9 sont notamment utilisés dans les superordinateurs Summit et Sierra, conçus par IBM et Nvidia pour une mise en service en 2018.
↑(en) Timothy Prickett Morgan, «Power9 To The People», The Next Platform, : «the Nimbus Power9 chip used in the AC922 is a single chip module that has 24 cores on the die. The Summit and Sierra machines based on the AC922 are getting 22 core versions of the chips ... IBM could later, as Power9 yields improve, add a 24 core option.»