| 종류 | LGA-ZIF |
|---|---|
| 칩 폼팩터 | 플립칩 |
| 접점수 | 1851 |
| FSB 프로토콜 | PCI 익스프레스 |
| 프로세서 크기 | 37.5 mm × 45 mm 1,687.5mm2 |
| 프로세서 | 메테오레이크-PS 애로우레이크 |
| 이전 | LGA 1700 |
| 다음 | LGA 1954 |
| 메모리 지원 | DDR5 |


LGA 1851 (코드명 소켓 V1)은 2024년 10월 24일에 출시된 메테오레이크-PS 및 애로우레이크-S 데스크톱 프로세서를 위해 인텔이 설계한 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다.
접점 수는 1700개(LGA 1700의 경우)에서 1851개로 늘었다. LGA 1700과 동일한 크기와 쿨러 장착 구멍 간격을 사용하여 CPU 쿨러 호환성을 유지한다.
LGA 1851은 20개의 PCIe 5.0 레인(확장 카드용 x16, 스토리지용 x4)과 스토리지용 추가 4개의 PCIe 4.0 레인을 제공한다. 확장 카드에 사용 가능한 PCIe 레인은 LGA 1700의 경우 두 개의 장치가 아닌 세 개의 장치(x8, x4, x4)로 분기될 수 있다. AMD의 AM5 소켓과 유사하게, LGA 1851은 DDR5 SDRAM만 사용하며 DDR4 지원을 중단한다. 이는 이전 버전(LGA 1700)과 달리 10년 만에 주류 DDR4 시대가 막을 내리는 것을 의미한다.
| H810 | B860 | Z890 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 오버클럭 | 아니요 | RAM only | 예 | ||
| 버스 인터페이스 | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | |||
| CPU 지원 | 애로우레이크 | ||||
| 메모리 용량 | 최대 128 GB | 최대 256 GB | |||
| 최대 DIMM 슬롯 | 2 | 4 | |||
| 최대 USB 2.0 포트 | 10 | 12 | 14 | ||
| USB 3.2 포트 구성 | Gen 1x1 | 최대 4 | 최대 6 | 최대 10 | |
| Gen 2 | ×1 | 최대 2 | 최대 4 | 최대 10 | |
| ×2 | 없음 | 최대 2 | 최대 5 | ||
| 최대 SATA 3.0 포트 | 4 | 8 | |||
| 프로세서 PCI 익스프레스 구성 | 5.0 | 1×16 | 1×16 또는 2×8 또는 1×8+2×4 | ||
| 5.0 (M.2용) |
없음 | 1x4 | |||
| 4.0 (M.2용) |
1x4 | ||||
| PCH PCI 익스프레스 구성 | 4.0 | 8 | 14 | 24 | |
| 3.0 | 없음 | ||||
| 독립 디스플레이 지원 (디지털 포트/파이프) | 3 | 4 | |||
| 통합 무선 | Intel Wi-Fi 6E AX211 (802.11ax / Wi-Fi 6E / 블루투스 5.3) | ||||
| PCIe RAID 지원 | 아니요 | 0, 1, 5, 10 | |||
| SATA RAID 지원 | 아니요 | 0, 1, 5, 10 | |||
| 인텔 옵테인 메모리 지원 | 아니요 | ||||
| 인텔 스마트 사운드 기술 | 예 | ||||
| 인텔 액티브 관리, 트러스티드 실행 및 v프로 기술 | 아니요 | ||||
| 칩셋 TDP | 6 W | ||||
| 출시일 | Q1 2025 | Q4 2024 | |||