맥 프로

맥 프로
2023년형 맥 프로
개발사애플
종류
단종일2026년 3월 26일(6개월 전)(2026-03-26)
운영 체제macOS
이전 기종파워 맥 G5, Xserve
후속 기종맥 스튜디오
웹사이트Mac Pro - 웨이백 머신 (보관됨 2026-03-25)

맥 프로(Mac Pro)는 2006년부터 2026년까지 애플에서 생산한 워크스테이션 컴퓨터이자 서버 시리즈이다. 맥 프로는 애플 제품군에서 하이엔드 개인용 컴퓨터 역할을 담당했다. 2006년 8월에 처음 출시된 맥 프로는 파워 맥 라인의 후속 기종으로, 파워PC 프로세서 대신 인텔 제온을 사용하였다. 초기 모델은 파워 맥 G5로부터 이어받은 타워 케이스에 담겨 출시되었다. 업데이트를 통해 더 빠른 프로세서, 메모리, 그래픽 카드를 탑재하였고 I/O 및 주문 제작 옵션이 변경되었다. 2013년, 애플은 맥 프로의 대대적인 설계를 변경하여 내부 확장을 배제한 더 작고 원통형인 디자인으로 출시하였다. 원통형 디자인의 한계로 인해 애플은 원통형 맥 프로에 더 강력한 하드웨어를 탑재하는 업그레이드를 수행하지 못했다. 2019년형 맥 프로는 1세대 모델을 연상시키는 타워 폼 팩터로 회귀하였다.

2023년형 맥 프로는 인텔 프로세서에서 애플 자체 M 시리즈 칩으로 전환한 마지막 애플 컴퓨터였다. 이 모델은 이전 모델 대비 GPU 지원 부족이나 사용자 확장성 부족, 그리고 비슷한 성능의 전문가용 맥 스튜디오와 비교했을 때 높은 가격 책정으로 인해 비판을 받았다. 애플은 2026년 3월 26일에 맥 프로 라인을 단종시키고 더 컴팩트한 맥 스튜디오를 후속 기종으로 배치하였다.

1세대 타워 시리즈 (2006–2012)

투명 배경의 색깔 있는 주사위
초기 맥 프로 모델은 파워 맥 G5의 케이스 디자인을 재사용하였다.
체크무늬 배경의 색깔 있는 주사위
파워 맥 G5(왼쪽)와 맥 프로(오른쪽)의 뒷면은 포트와 팬 구성의 차이를 보여준다.

애플은 2005년에 컴퓨터를 파워PC 프로세서에서 x86 프로세서로 전환할 것이라고 발표하였다. 6월에 애플은 파워 맥 G5 케이스에 기반을 둔 프로토타입 인텔 펜티엄 4 프레스콧 기반 맥인 '개발자 전환 키트'(Developer Transition Kit)를 개발자들에게 일시적으로 제공하였다. 맥 프로는 2006년 8월 7일 연례 세계 개발자 회의(WWDC)에서 인텔 프로세서로 전환하는 마지막 매킨토시 기종으로 공식 발표되었다.

맥 프로 1세대는 파워 맥 G5에서 파생된 알루미늄 케이스를 특징으로 하였다. 외부적인 차이점은 두 번째 광학 드라이브 베이, 새로운 I/O 포트 구성, 기기 뒷면의 전원 공급 장치 및 팬 구성 변경 등이 있었다. 케이스의 외부 치수는 동일하지만, 무게는 2파운드 더 가벼워졌다. 내부 구조는 매우 다르다. G5 프로세서의 발열을 식힐 필요가 없어지면서, 내부에는 3.5인치 하드 드라이브 베이 4개와 광학 드라이브 베이 2개를 위한 공간이 마련되었다. 이는 파워 맥 G5보다 각각 2개, 1개 더 많은 수치이다. 각 하드 드라이브는 나사를 통해 슬레드에 부착되어 케이블 없이 밀어 넣는 방식으로 설치된다. 랜덤 액세스 메모리(RAM)는 두 개의 라이저 카드에 분산된 8개의 FB-DIMM 슬롯에 설치되었다. 각 DIMM에는 자체 히트싱크가 포함되어 있었다. 2008년형 모델은 2개의 PCI 익스프레스 2.0 확장 슬롯과 2개의 PCI 익스프레스 1.1 슬롯을 갖추어 총 300 W의 전력을 공급하였다. 첫 번째 슬롯은 2배 너비로 주 그래픽 카드를 장착하도록 설계되었으며, 현대적인 카드에 자주 사용되는 대형 냉각기를 수용하기 위해 옆에 일반 카드 너비만큼의 공간을 비워두었다. 대부분의 기기에서 한 슬롯은 냉각기로 인해 차단된다. 일반적으로 카드를 케이스에 고정하는 작은 나사 대신, 맥 프로는 단일 '바'가 카드를 고정하며, 이 바 자체가 도구 없이 손으로 풀 수 있는 두 개의 고정 나사로 고정되어 케이스 외부로 분실되지 않게 설계되었다. 2006년 8월에 출시된 오리지널 맥 프로와 2007년 4월 업데이트 모델에서는 PCIe 슬롯을 개별적으로 구성하여 대역폭이 필요한 장치에 더 많은 대역폭을 할당할 수 있었으며, 총 40개의 '레인' 또는 13 GB/s의 총 처리량을 제공하였다.

외부 연결의 경우, 맥 프로는 5개의 USB 2.0 포트, 2개의 FireWire 400 포트, 2개의 FireWire 800 포트를 포함한다. 네트워킹은 2개의 내장 기가비트 이더넷 포트로 지원되었다. 와이파이와 블루투스 지원을 위해서는 별도의 옵션 모듈이 필요하였다. 디지털(토스링크 광학) 오디오와 아날로그 3.5mm 스테레오 폰 커넥터가 오디오 입출력을 위해 포함되었으며, 후자는 케이스의 앞면과 뒷면 모두에서 사용 가능하였다.

맥 프로는 처음에 단일 구성으로 출시되었으며, 사용자는 온라인 주문 시 기기를 사용자 지정할 수 있었다. 이 '추천 구성'은 2.66 GHz 듀얼 코어 제온 "Woodcrest" 5100 프로세서(CPU) 2개, 1 GB의 FB-DIMM DDR2 메모리(RAM), 엔비디아 지포스 7300 GT 그래픽 카드(GPU), 250 GB 하드 드라이브를 포함하였다. 프로세서는 낮은 클럭의 칩으로 낮추거나 3 GHz로 작동하는 제온 프로세서로 업그레이드할 수 있었다. 2007년, 라인업은 초기 애플 독점 공급이었던 하이엔드 3.0 GHz 제온 8코어 프로세서 옵션으로 업데이트되었다.

2008년 1월, 애플은 맥 프로를 업데이트하였다. 새로운 라인업은 쿼드 코어 제온 "Harpertown" 5400 시리즈 CPU를 표준으로 탑재하였다. 오리지널 맥 프로와 달리 2008년형 개정판은 x16 속도로 실행되는 2개의 비디오 카드를 지원하며, PCIe 레인 구성을 고정하였다. 블루투스가 기본 사양으로 포함되었으며, 새로운 비디오 카드 옵션이 제공되었다.

2009년에는 맥 프로의 더욱 실질적인 재설계가 이루어졌다.

맥 프로 라인업은 2010년에 "Westmere" 제온 프로세서와 함께 업데이트되었다. Xserve가 단종되면서 맥 프로 서버 모델도 제공되기 시작하였다.

맥 프로 라인업은 2012년 6월 세계 개발자 회의(WWDC)에서 소규모 업데이트를 받았다. 라인업은 기본 메모리 용량이 늘고 프로세서 속도가 향상되었지만, 여전히 최신 제온 E5 시리즈 대신 인텔의 구형 Westmere 프로세서를 사용하였다. 또한 이 라인업은 SATA III, USB 3, 선더볼트와 같은 당시 최신 기술이 부족했으며, 선더볼트는 이미 다른 모든 매킨토시 제품에 탑재된 상태여서 사용자들로부터 거센 비판을 받았고, 결국 애플은 온라인 스토어에서 맥 프로의 '신제품' 배지를 제거하게 되었다. 애플 CEO 팀 쿡의 이메일은 2013년에 라인업에 대한 더욱 중요한 업데이트가 있을 것임을 약속하였다. 애플은 안전 규정 개정으로 전문가용 맥이 규정을 준수하지 못하게 되자 2013년 3월 1일부로 유럽 지역에 대한 맥 프로 출하를 중단하였다.

평가

아르스 테크니카는 2006년형 맥 프로를 견고한 "멀티플랫폼 기기"라고 평가하며 10점 만점에 9점을 부여하였다. CNET은 디자인과 가치를 칭찬하였으나 다른 시스템만큼의 유연성은 제공하지 않는다고 보았으며 10점 만점에 8점을 주었다.

오디오 녹음 기술 잡지 사운드 온 사운드는 뮤지션과 오디오 엔지니어를 위한 "훌륭한 기계"라고 평가하였다. 맥 기술을 다루는 온라인 건축 디자인 잡지 Architosh는 소프트웨어 호환성 문제와 FB-DIMM 메모리의 높은 가격에 대한 몇 가지 이슈만 아니었다면 완벽한 5점을 부여했을 것이라고 평가하였다.

사양

모델 Mid 2006 Early 2008 Early 2009 Mid 2010 Mid 2012
출시 2006년 8월 7일
2007년 4월 4일
2008년 1월 8일 2009년 3월 3일
2009년 12월 4일
2010년 7월 27일 2012년 6월 11일
단종 2008년 1월 8일 2009년 3월 3일 2010년 7월 27일 2012년 6월 11일 2013년 10월 22일
주문 번호 MA356 MA970 MB871 MB535 MC560 MC250 MC561 MD770 MD772 (서버) MD771
프로세서 2.66 GHz 2코어 인텔 제온 2개 2.8 GHz 4코어 인텔 제온 2개 2.66 GHz 4코어 인텔 제온 1개 2.26 GHz 4코어 인텔 제온 2개 2.8 GHz 4코어 인텔 제온 1개 2.4 GHz 4코어 인텔 제온 2개 2.66 GHz 6코어 인텔 제온 2개 3.2 GHz 4코어 인텔 제온 1개 2.4 GHz 6코어 인텔 제온 2개
캐시 4 MB L2 12 MB L2 8 MB L3 12 MB L3 8 MB L3 12 MB L3
옵션 2.0 GHz, 2.66 GHz 또는 3.0 GHz 2코어 혹은 3.0 GHz 4코어 제온으로 구성 가능 3.0 GHz 또는 3.2 GHz 4코어 프로세서 2개 혹은 2.8 GHz 4코어 제온 1개로 구성 가능 2.93 GHz 또는 3.33 GHz 4코어 제온 프로세서 혹은 2.66 GHz 또는 2.93 GHz 4코어 제온 프로세서 2개로 구성 가능 3.2 GHz 또는 3.33 GHz 6코어 제온 프로세서 혹은 2.93 GHz 6코어 제온 프로세서 2개로 구성 가능 3.33 GHz 6코어 제온, 2.66 GHz 6코어 제온 2개 또는 3.06 GHz 6코어 제온 프로세서 2개로 구성 가능
시스템 버스 1333 MHz 1600 MHz 4.8 GT/s (4코어 모델 전용) 또는 6.4 GT/s 4.8 GT/s (4코어 모델 전용), 5.86 GT/s (8코어 모델 전용) 또는 6.4 GT/s 4.8 GT/s (4코어 모델 전용), 5.86 GT/s (12코어 모델 전용) 또는 6.4 GT/s
메모리 1 GB 667 MHz DDR2 ECC FB-DIMM
최대 16 GB까지 확장 가능
2 GB 800 MHz DDR2 ECC FB-DIMM
최대 32 GB까지 확장 가능
3 GB 1066 MHz DDR3 ECC DIMM
최대 16 GB까지 확장 가능
6 GB 1066 MHz DDR3 ECC DIMM
최대 32 GB까지 확장 가능
3 GB 1066 또는 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM
최대 32 GB까지 확장 가능
6 GB 1066 또는 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM
최대 64 GB까지 확장 가능
6 GB 1066 또는 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM
최대 32 GB까지 확장 가능
8 GB 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM
최대 32 GB까지 확장 가능
12 GB 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM
최대 64 GB까지 확장 가능
그래픽 엔비디아 지포스 7300 GT (256 MB GDDR3 SDRAM)
옵션: ATI 라데온 X1900 XT (512 MB GDDR3 SDRAM) 또는 엔비디아 쿼드로 FX 4500 (512 MB GDDR3 SDRAM)
ATI 라데온 HD 2600 XT (256 MB GDDR3 SDRAM) (듀얼 링크 DVI 포트 2개)
옵션: 엔비디아 지포스 8800 GT (512 MB GDDR3 SDRAM) 또는 엔비디아 쿼드로 FX 5600 (1.5 GB)
엔비디아 지포스 GT 120 (512 MB GDDR3 SDRAM)
옵션: ATI 라데온 HD 4870 (512 MB GDDR5 SDRAM)
ATI 라데온 HD 5770 (1 GB GDDR5 메모리)
옵션: ATI 라데온 HD 5870 (1 GB GDDR5 메모리)
저장 장치 250 GB (8 MB 캐시)
옵션: 500 GB (8 MB 캐시) 또는 750 GB (16 MB 캐시) 7200-rpm SATA 하드 드라이브
320 GB SATA (8 MB 캐시)
옵션: 500, 750 GB 또는 1 TB SATA (16 MB 캐시) 또는 300 GB 시리얼 부착 SCSI, 15,000-rpm (16 MB 캐시) 7200-rpm SATA 하드 드라이브 또는 15k-rpm SAS 하드 드라이브
640 GB (16 MB 캐시)
옵션: 1 TB 또는 2 TB (32 MB 캐시) 7200-rpm SATA 하드 드라이브
1 TB SATA (32 MB 캐시)
옵션: 1 또는 2 TB SATA (32 MB 캐시) 또는 256 또는 512 GB SSD 7200-rpm SATA 하드 드라이브 또는 솔리드 스테이트 드라이브
광학 드라이브 16배속 슈퍼드라이브 (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW 지원) 18배속 슈퍼드라이브 (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW 지원)
연결성 옵션: Wi-Fi 4 (802.11a/b/g 및 draft-n, n은 기본 비활성화)
2× 기가비트 이더넷
옵션: 56k V.92 USB 모뎀
옵션: 블루투스 2.0+EDR
옵션: Wi-Fi 4 (802.11a/b/g 및 draft-n, n 활성화)
2× 기가비트 이더넷
옵션: 56k V.92 USB 모뎀

블루투스 2.0+EDR
Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n)
2× 기가비트 이더넷
블루투스 2.1+EDR
주변 기기 5× USB 2.0
2× 파이어와이어 400
2× 파이어와이어 800
내장 모노 스피커
1× 오디오 입력 미니 잭
2× 오디오 출력 미니 잭
1× 광학 S/PDIF (토스링크) 입력
1× 광학 S/PDIF (토스링크) 출력
5× USB 2.0
4× 파이어와이어 800
내장 모노 스피커
1× 오디오 입력 미니 잭
2× 오디오 출력 미니 잭
1× 광학 S/PDIF (토스링크) 입력
1× 광학 S/PDIF (토스링크) 출력
확장 슬롯 4× PCIe 1.0 슬롯 (싱글 너비 3개, 더블 너비 1개) 2× PCIe 1.1 싱글 너비 4x 슬롯,
2× PCIe 2.0 16x 슬롯 (싱글 너비 1개, 더블 너비 1개)
4× PCIe 2.0 슬롯 (싱글 너비 4x 슬롯 2개, 싱글 너비 16x 슬롯 1개, 더블 너비 16x 슬롯 1개)
크기 51.1 cm (높이) x 20.6 cm (너비) x 47.5 cm (깊이)
무게 19.2 kg 18.1 kg (쿼드 코어)
18.7 kg (8코어)
초기 운영체제 맥 OS X 10.4 타이거 맥 OS X 10.5 레퍼드 맥 OS X 10.6 스노 레퍼드 OS X 10.8 마운틴 라이언
최대 운영체제 최소 2 GB RAM 설치 시 맥 OS X 10.7 라이언, 그 외 맥 OS X 10.6 스노 레퍼드 OS X 10.11 엘 카피탠 메탈 지원 GPU 사용 시 macOS 10.14 모하비, 그 외 macOS 10.13 하이 시에라

원통형 맥 프로 (2013)

알루미늄 외부 케이스가 제거된 2013년형 "쓰레기통" 맥 프로

2012년형 맥 프로에 대한 미미한 업데이트는 부정적인 평가를 받았고, 애플은 애플 스토어에서 해당 업데이트를 가리키는 '신제품' 배지를 제거하였으며, 팀 쿡은 고객에게 보낸 이메일에서 "내년 후반에 나올 정말 멋진 제품을 작업 중"이라고 약속하였다. 애플의 마케팅 담당 수석 부사장 필립 W. 실러는 2013년 세계 개발자 회의(WWDC) 기조연설에서 완전히 재설계된 맥 프로를 '살짝 공개'하였다. 영상은 이전 맥 프로보다 훨씬 작은 원통형 케이스를 가진 재설계된 디자인을 보여주었다. 도입부에서 실러는 회사가 새로운 제품을 생산할 수 없다고 주장하는 비평가들을 언급하며 "더 이상 혁신할 수 없다고? 웃기지 마!"라고 농담을 던졌다. 출시 6개월 전의 발표는 제품이 시장에 준비되었을 때 발표하는 애플에게는 이례적인 일이었다.

원통형 맥 프로는 이전 타워 모델의 4분의 1 무게와 8분의 1 부피이며, 지름 6.6 inches (17 cm), 높이 9.9 inches (25 cm)이다. 이 기기는 중앙 처리 장치(CPU) 1개(최대 12코어 제온 E5 CPU), 1866 MHz DDR3 슬롯 4개, 듀얼 AMD 파이어프로 D 시리즈 GPU(각 최대 D700, 6 GB VRAM), 그리고 PCIe 기반 플래시 저장 장치를 지원한다. 기기에는 802.11ac 와이파이 네트워킹 인터페이스를 위한 3× MIMO 안테나 시스템이 있으며, 음악 전송, 키보드, 마우스, 태블릿, 스피커, 보안, 카메라, 프린터와 같은 근거리 무선 기능을 원활하게 하기 위한 블루투스 4.0을 지원한다. 시스템은 동시에 애플 선더볼트 디스플레이 6대 또는 4K 해상도 컴퓨터 모니터 3대를 지원할 수 있다.

원통형 맥 프로 설정

원통형 맥 프로는 재설계된 포트 구성을 갖추고 있다. HDMI 1.4 포트 1개, 듀얼 기가비트 이더넷 포트, 6개의 선더볼트 2 포트, 4개의 USB 3.0 포트, 그리고 오디오 출력을 위한 디지털 미니 토스링크 광학/아날로그 3.5 mm 스테레오 미니 잭이 결합되어 있다. 또한 헤드폰 미니 잭도 별도로 있다(두 포트는 '사운드 시스템 환경설정' 패널의 '출력' 탭에서 별도로 선택 가능하다). 오디오 입력 전용 포트는 없다. 시스템은 저음질의 내장 모노 스피커를 갖추고 있다. 선더볼트 2 포트는 최대 36개의 선더볼트 장치(포트당 6개)를 지원하며, 동시에 최대 3대의 4K 해상도 디스플레이를 지원할 수 있다. 이 디자인은 7개의 디스플레이 출력(HDMI와 선더볼트 6개)을 지원하기 위해 2개의 GPU를 필요로 한다. I/O 패널은 기기가 이동되었음을 감지하면 자동으로 조명이 켜져 사용자가 포트를 쉽게 볼 수 있도록 한다. 이전 모델과 달리 파이어와이어 800 포트, 전용 디지털 오디오 입출력 포트, 슈퍼드라이브, DVI 포트, 교체 가능한 저장 장치를 위한 3.5인치 드라이브 베이, 또는 교체 가능한 내부 PCIe 슬롯은 없다. 대신 내부 PCIe 카드 인클로저를 포함하여 고속 외부 주변 기기를 연결하기 위한 6개의 선더볼트 2 포트가 있다.

애플 웹사이트에는 RAM과 플래시 저장 장치만이 사용자가 서비스할 수 있는 항목으로 언급되어 있지만, 서드 파티 분해기들을 보면 거의 모든 구성 요소를 제거하고 교체할 수 있다. 그러나 적절한 분해 및 재조립을 위해서는 애플에서만 구할 수 있는 특수 도구가 필요하다. 애플은 또한 거의 모든 나사에 대해 필수 및 권장 조임 토크 값을 지정하였으며, 가장 중요한 것은 GPU와 CPU 라이저 카드를 열 코어에 고정하는 나사이다. 애플에 따르면 필수 토크 값으로 나사를 조이지 않으면 손상이나 오작동이 발생할 수 있다. 알루미늄 하우징의 잠금 스위치는 내부로의 접근을 쉽게 해주며, 자체 케이블이 있는 보안 잠금 장치를 맞출 수 있고, 구성 요소들은 톡스(Torx) 나사로 고정된다. 플래시 저장 장치와 GPU는 독점 커넥터를 사용하며 인클로저에 맞게 특별히 크기가 조정되었다. CPU는 라이저 카드에 납땜되어 있지 않아 애플이 제공하지 않는 프로세서 옵션을 포함하여 다른 LGA 2011 소켓 프로세서로 교체할 수 있다. 애플이 기본 구성으로 제공하는 2013년 후반형 맥 프로의 RAM 모듈 유형은 최대 8 GB 모듈까지 ECC 언버퍼드(UDIMM)이다(각 모듈에 PC3-14900'E로 표시됨). 애플이 옵션으로 제공하는 16 GB 모듈은 ECC 레지스터드(RDIMM) 모듈이다(각 모듈에 PC3-14900'R로 표시됨). 일부 서드 파티 업체가 제공하는 고용량 32 GB 모듈 역시 RDIMM이다. UDIMM과 RDIMM 모듈 유형은 혼합할 수 없다. 애플은 사용 권장 구성을 게시하고 있다.

이 모델은 텍사스주 오스틴에서 애플의 공급업체인 플렉스트로닉스에 의해 고도로 자동화된 라인에서 조립되었다. 이러한 조치는 생산을 지나치게 외부 업체에 의존한다는 미국 내 정치적 불만을 해소하기 위한 것이었으며, 수익률이 높고 생산량이 적은 맥 프로는 국내에서 생산하기에 저위험 모델이었다. 생산 체제의 전환은 한 애플 엔지니어에 의해 '실패작'으로 묘사되었는데, 미국 내에서 원통형의 복잡한 디자인을 생산하기 위해 결국 애플이 폭스콘으로부터 중국인 엔지니어들을 수입해야 했기 때문이다.

맥 프로는 2013년 12월 19일에 출시되었다. 두 가지 기본 구성으로 출하되었다. 엔트리 모델은 쿼드 코어 CPU, 12 GB RAM, 듀얼 AMD 파이어프로 D300 GPU를 탑재하였다. 하이엔드 모델은 6코어 CPU, 16 GB RAM, 듀얼 AMD 파이어프로 D500 GPU를 탑재하였다. 구성 옵션에는 8코어 또는 12코어 CPU, 최대 64 GB RAM, 최대 1 TB SSD, 듀얼 AMD 파이어프로 D700 GPU가 포함되었다. 맥 프로는 키보드나 마우스 없이 출하되었다.

평가

원통형 맥 프로에 대한 평가는 엇갈렸다. 처음에는 긍정적인 평가를 받았으나, 장기적으로는 애플이 하드웨어 사양을 업그레이드하지 못함에 따라 더 부정적인 평가를 받게 되었다. 성능은 특히 듀얼 GPU 유닛에서의 비디오 작업 처리에 대해 널리 칭찬받았으며, 일부 리뷰어들은 파이널 컷 프로 X에서 실시간 4K 해상도 비디오에 수십 개의 필터를 적용할 수 있는 능력을 주목하였다. PCI 익스프레스를 통해 연결된 드라이브 성능도 강점으로 널리 언급되었다. 기술 리뷰어들은 강력한 트윈 GPU와 멀티 코어 CPU가 단일 컴퓨팅 파워 풀로 처리될 수 있는 OpenCL API를 칭찬하였다. 그러나 2013년 말부터 2014년 초까지 일부 리뷰어들은 내부 확장성, 두 번째 CPU, 유지보수성의 부족을 지적하고 당시 제한적이었던 선더볼트 2 포트를 통한 제품군에 의문을 제기하였다. 2016년이 되자 리뷰어들은 맥 프로가 2013년 이후 업데이트되지 않아 기능과 성능이 부족해졌으며 애플이 업데이트할 때가 지났다는 데 의견을 같이하기 시작하였다. 애플은 2017년에 열 코어 디자인이 맥 프로의 GPU 업그레이드 능력을 제한하였음을 밝히며, 2017년 이후 언젠가 출시될 새로운 디자인이 개발 중이라고 언급하였다.

새로운 맥 프로의 판매량은 실망스러웠고, 애플은 생산량을 빠르게 줄였다. 애플 직원들은 이를 "실패한 쓰레기통"이라고 불렀다.

2016년 2월 5일, 애플은 2015년 2월 8일부터 2015년 4월 11일 사이에 제조된 파이어프로 D500 및 D700 GPU의 문제를 확인하였다. 문제점은 "비디오 왜곡, 비디오 출력 없음, 시스템 불안정, 멈춤, 재시작, 강제 종료, 또는 시스템 시작 불능" 등이 포함되었다. 해당 문제가 발생하는 맥 프로를 소유한 고객은 애플이나 공인 서비스 제공업체에 기기를 가져가 듀얼 GPU 모두를 무료로 교체받을 수 있었다. 수리 프로그램은 2018년 5월 30일에 종료되었다. 파이어프로 D300 GPU가 탑재된 맥 프로 소유자들 역시 문제점을 불평하였으나, 해당 GPU들은 2018년 7월 전까지 수리 프로그램에 포함되지 않았다. 해당 날짜 사이에 제조되지 않은 파이어프로 GPU 고객들도 과열 및 열 스로틀링 문제를 불평하였다. 애플이 시스템에서 열을 적절히 제거하기 위한 만족스러운 냉각 팬 프로필을 활성화하지 않았기 때문이라는 추측이 있다. 사용자들은 GPU 과열을 방지하기 위해 서드 파티 앱을 사용하여 팬 속도를 수동으로 높여야 했다.

맥 프로는 3년 넘게 변함없이 방치되었고, 애플은 2017년 4월 제품 실패에 대한 드문 인정을 하며 디자인을 둘러싼 문제들을 상세히 설명하고 완전히 재설계된 맥 프로를 약속하였다. 원통형 맥 프로의 디자인은 엇갈린 평가를 받았으며, 쓰레기통, 밥솥, 쿠르타 기계식 계산기, R2-D2, 또는 다스 베이더의 헬멧 등에 비교되기도 하였다. 2018년 9월 18일, 맥 프로는 변경 없이 판매된 기간 면에서 매킨토시 플러스의 기록을 경신하였다. 2019년 12월 10일, 2,182일이라는 기록적인 기간 동안 단 한 번의 업데이트 없이 판매된 후 공식 단종되었다.

사양

모델 Late 2013
발표 2013년 6월 10일
출시 2013년 12월 19일
단종 2017년 4월 4일 2019년 12월 10일
프로세서
(LGA 2011)
3.7 GHz 4코어 인텔 제온 E5 (10 MB L3 캐시)

구성 가능: 3.5 GHz 6코어 제온 E5 (12 MB L3 캐시), 3.0 GHz 8코어 제온 E5 (25 MB L3 캐시) 또는 2.7 GHz 12코어 제온 E5 (30 MB L3 캐시)

3.5 GHz 6코어 인텔 제온 E5 (12 MB L3 캐시)

구성 가능: 3.0 GHz 8코어 제온 E5 (25 MB L3 캐시) 또는 2.7 GHz 12코어 제온 E5 (30 MB L3 캐시)

3.0 GHz 8코어 인텔 제온 E5 (25 MB L3 캐시)

구성 가능: 2.7 GHz 12코어 제온 E5 (30 MB L3 캐시)

메모리 12 GB DDR3 ECC 1866 MHz

최대 64 GB 구성 가능

16 GB DDR3 ECC 1866 MHz

최대 64 GB 구성 가능

12 GB DDR3 ECC 1866 MHz
애플을 통해 최대 64 GB 구성 가능, 서드 파티 모듈 사용 시 128 GB까지 확장 가능
그래픽 듀얼 AMD 파이어프로 D300 (각 2 GB GDDR5 VRAM) 듀얼 AMD 파이어프로 D500 (각 3 GB GDDR5 VRAM) 듀얼 AMD 파이어프로 D700 (각 6 GB GDDR5 VRAM)
저장 장치 256 GB 플래시 저장 장치
옵션: 512 GB 또는 1 TB 플래시 저장 장치 PCIe SSD
연결성 내장 Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac), 최대 1.3 Gbit/s
2× 기가비트 이더넷
블루투스 4.0
주변 기기 4× USB 3.0
6× 선더볼트 2
HDMI 1.4
내장 모노 스피커
오디오 출력/광학 디지털 오디오 출력
헤드폰 미니 잭
크기 25.1 cm (높이)  ×  16.8 cm (지름)
무게 4.99 kg
초기 운영체제 OS X 10.9 매버릭스
최대 운영체제 macOS 12 몬터레이

래티스 타워 또는 랙 (2019)

바퀴가 달린 맥 프로 (2019)
조립 라인 위의 맥 프로 (2019)

2018년 4월, 애플은 2013년형 모델을 대체할 재설계된 맥 프로가 2019년에 출시될 것임을 확인하였다. 애플은 2019년 6월 3일 세계 개발자 회의(WWDC)에서 이 새로운 맥 프로를 발표하였다. 기기는 초기 맥 프로 모델과 유사한 타워 디자인으로 회귀하였다. 디자인에는 3개의 임펠러 팬이 포함된 새로운 열 아키텍처가 포함되어 있어, 프로세서가 스로틀링(throttling)될 필요 없이 항상 최고 성능 수준으로 실행될 수 있도록 하였다. RAM은 128 GB DIMM 12개를 사용하여 1.5 TB까지 확장 가능하다. 이 기기는 RDNA 기반의 AMD 라데온 프로 GPU 최대 2개를 장착할 수 있도록 구성할 수 있으며, 이들은 팬이 없고 섀시의 냉각 시스템을 사용하는 커스텀 MPX 모듈로 제공된다. 애플의 Afterburner 카드는 ProRes 코덱에 대한 하드웨어 가속을 추가하는 커스텀 애드온이다. 2세대와 마찬가지로 커버를 제거하여 내부 접근이 가능하며, 확장을 위한 8개의 PCIe 3.0 슬롯을 특징으로 하여 1997년 파워 매킨토시 9600 이후 6개 이상의 확장 슬롯을 가진 최초의 맥이 되었다. 또한 바퀴가 달린 구성이나 랙 마운트 구성으로도 구입할 수 있다. 애플은 발판과 바퀴가 사용자에 의해 교체 가능한 것이 아니며 애플 스토어나 공인 서비스 제공업체로 기기를 보내야 한다고 명시하고 있지만, 분해 결과 발판은 단순히 나사로 고정된 것으로 밝혀졌다. 기기는 동일한 마감 처리와 래티스 패턴을 가진 6K 디스플레이인 프로 디스플레이 XDR과 함께 발표되었다.

2019년형 맥 프로는 아웃 오브 밴드 관리(Lights-out management)가 가능하다.

맥 프로가 중국에서 조립될 것이라는 초기 보도 이후, 애플은 2019년 9월에 이전 세대 맥 프로와 같은 시설인 텍사스주 오스틴에서 조립될 것이라고 확인하였으며, 이로써 미국에서 조립되는 유일한 애플 제품이 되었다. 생산은 2019년 후반 미국 대통령 도널드 트럼프와의 관세 분쟁의 대상이 되었다. 트럼프는 2019년 11월에 맥 프로 조립 라인을 견학하였다.

라데온 프로 W5700X 및 W5500X 그래픽 카드가 각각 2020년 4월과 7월에 옵션으로 추가되었다. 2021년 8월, RDNA 2 기반 라데온 프로 카드(W6800X, W6800X Duo 및 W6900X) 옵션이 추가되었다. 2022년 3월, 애플은 이전에 제공되던 라데온 프로 580X 그래픽과 256 GB SSD를 대신하여 라데온 프로 W5500X와 512 GB SSD로 기본 모델 구성을 업그레이드하였다.

2019년형 맥 프로는 애플 실리콘 맥 프로 발표에 따라 2023년 6월에 단종되었다. 2019년형 맥 프로는 애플에서 판매한 마지막 인텔 기반 맥이었다.

디자인

팀 쿡 애플 CEO가 2019년 도널드 트럼프 미국 대통령에게 맥 프로와 프로 디스플레이 XDR을 소개하고 있다.

2019년형 맥 프로는 타워 폼 팩터로 회귀하였으며 전면과 후면에 두드러진 래티스 패턴을 특징으로 한다. 이 래티스 디자인은 2000년 파워 맥 G4 큐브를 위해 조너선 아이브가 개발한 것으로 알려져 있다. 이 제품은 은색 섀시에 검은색 키가 있는 새로운 매직 키보드와 은색 밑면이 있는 검은색 매직 마우스 또는 매직 트랙패드가 포함되어 있다.

평가

초기 리뷰는 대체로 긍정적이었다. 맥 프로와 프로 디스플레이 XDR의 사전 출시 리뷰 모델은 전통적인 뉴스 매체의 리뷰어가 아닌 유튜브 기술 브이로그어인 저스틴 이제릭, 마르케스 브라운리, 조나단 모리슨에게 제공되었다.

아이픽스잇은 기기의 모든 부품을 사용자가 교체할 수 있다는 점을 들어 수리 용이성 점수 9/10을 부여하였다. SSD 또한 공식 애플 부품을 통해 교체할 수 있지만, T2 칩과 다시 페어링하기 위해서는 애플 컨피규레이터 복원이 필요하다.

사양

모델 2019
출시 2019년 12월 10일
모델 번호 A1991 (데스크톱), A2304 (랙 마운트)
프로세서 3.5 GHz 8코어 인텔 제온 W (24.5 MB 캐시)

3.3 GHz 12코어 제온 W (31.2 MB 캐시)
3.2 GHz 16코어 제온 W (38 MB 캐시)

2.7 GHz 24코어 제온 W (57 MB 캐시)
2.5 GHz 28코어 제온 W (66.5 MB 캐시)
메모리 32 GB DDR4 ECC RAM
최대 768 GB까지 확장 가능
32 GB DDR4 ECC RAM
최대 1.5 TB까지 확장 가능
그래픽 AMD 라데온 프로 W5500X (8 GB GDDR6 메모리) (2020년 7월 출시, 2022년 3월부터 기본 탑재)
라데온 프로 580X (8 GB GDDR5 메모리) (2022년 3월 단종)
싱글 또는 듀얼 라데온 프로 W5700X (16/32 GB GDDR6 메모리) (2020년 4월 출시)
싱글 또는 듀얼 라데온 프로 베가 II (32/64 GB HBM2 메모리)
싱글 또는 듀얼 라데온 프로 베가 II 듀오 (64/128 GB HBM2 메모리)

라데온 프로 W6600X (8 GB GDDR6 메모리) (2022년 3월 출시)
싱글 또는 듀얼 라데온 프로 W6800X (32/64 GB GDDR6 메모리) (2021년 8월 출시)
싱글 또는 듀얼 라데온 프로 W6800X 듀오 (64/128 GB GDDR6 메모리) (2021년 8월 출시)
싱글 또는 듀얼 라데온 프로 W6900X (32/64 GB GDDR6 메모리) (2021년 8월 출시)
저장 장치 256 GB (2022년 3월 이전)
512 GB
최대 8 TB까지 구성 가능
네트워킹 내장 Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac), 최대 1.3 Gbit/s
2× 10기가비트 이더넷 (아웃 오브 밴드 관리 포함)
블루투스 5.0
주변 기기 선더볼트 3 (USB-C 3.1 Gen 2) (디스플레이포트 지원)
2× 상단 케이스, 2× 후면 I/O 카드 (모든 모델)
추가 4× 후면 (싱글 W5700X, 베가 II/베가 II 듀오) 또는 8× 후면 (듀얼 W5700X, 베가 II/베가 II 듀오)

3× USB-A USB 3.0 (2× 후면 I/O 카드, 1× 내부)

확장 슬롯 8× PCIe 3.0 슬롯 (더블 너비 x16 슬롯 3개, 더블 너비 x8 슬롯 1개, 싱글 너비 x16 슬롯 1개, x8 싱글 너비 슬롯 2개, 모든 모델에 I/O 카드가 미리 장착된 하프 길이 x4 슬롯 1개)
오디오 3.5 mm 헤드폰 잭, 내장 모노 스피커
크기 52.9 cm (높이) x 21.8 cm (너비) x 45 cm (깊이)
22.0 cm (5U) (높이) x 48.2 cm (너비) x 54 cm (깊이) (랙 마운트)
무게 18 kg
초기 운영체제 macOS 10.15 카탈리나
최대 운영체제 macOS 26 타호

애플 실리콘 (2023)

2023년 6월 4일, 애플은 최고급 2세대 맥 스튜디오에도 탑재된 애플 M2 울트라 칩을 기반으로 한 유일한 애플 실리콘 맥 프로 모델을 발표하였다. 외관상 M2 울트라 맥 프로는 2019년형 인텔 모델과 동일한 섀시를 사용한다. 내부적으로는 확장을 위한 6개의 내부 PCIe 4.0 슬롯이 포함된 재설계된 애플 실리콘 로직 보드를 갖추고 있다. PCIe를 통한 별도의 GPU는 지원하지 않는다. 내부 SSD는 업그레이드 가능하지만 GPU와 메모리는 불가능하다. 블룸버그 뉴스의 마크 거먼에 따르면, 애플은 M2 울트라 칩 2개를 하나로 결합한 맥 프로용 칩을 개발했으나 비용과 제조 문제로 취소하였다.

평가

더 버지의 맥 프로 리뷰는 성능을 칭찬하며 "2019년형 인텔 모델보다 훨씬 뛰어난 성능을 발휘한다"고 평가하였으나, 메모리 업그레이드 불가능과 그래픽 카드 지원 부족을 비판하였다. 또한 맥 프로의 유일한 장점이 PCIe 슬롯 추가와 더 나은 냉각뿐임에도 불구하고, 성능이 동일한 구성의 맥 스튜디오보다 3,000달러(+75%) 더 비싼 가격 책정을 비판하였다.

유튜버 마르케스 브라운리는 "왜 M2 맥 프로가 존재하는가?"라는 제목의 영상에서 맥 프로의 훨씬 큰 냉각 시스템에도 불구하고 테스트 결과 맥 프로와 맥 스튜디오가 거의 동일하게 작동함을 발견하였다.

사양

모델 2023
칩 24코어 애플 M2 울트라
60코어 GPU
32코어 뉴럴 엔진
구성 가능: 24코어 CPU, 76코어 GPU, 32코어 뉴럴 엔진 탑재 M2 울트라
메모리 64 GB 통합 메모리
128 또는 192 GB 구성 가능
저장 장치 1 TB SSD
최대 8 TB까지 구성 가능
네트워킹 와이파이 6E
블루투스 5.3
2× 10GbE
주변 기기 8× 선더볼트 4 (USB-C) 포트
2× USB-A 포트
2x HDMI
3.5 mm 헤드폰 잭
1× USB-A 포트 및 2× SATA 포트 (내부)
확장 슬롯 6× 풀 길이 PCIe Gen 4 슬롯
1× 애플 I/O 카드가 장착된 하프 길이 PCIe Gen 3 슬롯
크기 20.8×8.58×17.7 inches (52.8×21.8×45.0 cm)
무게 37.2 파운드 (16.9 kg)
온실 가스 배출량 1572 kg CO2e (1 TB 저장 장치)

맥 프로 서버

2010년 11월 5일, 애플은 2011년 1월 31일부로 Xserve 라인을 공식 대체하는 맥 프로 서버를 도입하였다. 맥 프로 서버는 무제한 macOS 서버 라이선스와 인텔 제온 2.8 GHz 쿼드 코어 프로세서, 8 GB DDR3 RAM을 포함하였다. 2012년 중반, 맥 프로 서버는 인텔 제온 3.2 GHz 쿼드 코어 프로세서로 업그레이드되었다. 맥 프로 서버는 원통형 맥 프로가 도입되면서 2013년 10월 22일에 단종되었다. 그러나 macOS 서버 소프트웨어 패키지는 맥 앱 스토어에서 구입할 수 있었다. 서버 소프트웨어 패키지는 2022년 4월 21일에 단종되었으며 macOS 몬터레이가 이를 지원하는 마지막 버전이었다. 2019년 12월 10일에 출시된 재설계된 맥 프로는 표준 맥 프로와 동일한 구성으로 500달러 프리미엄에 랙 마운트 버전을 이용할 수 있다. 랙 마운트 맥 프로는 서버 랙에 장착하기 위한 마운팅 레일과 함께 제공되며 5 랙 유닛("U") 공간을 차지한다. 애플 실리콘 맥 프로 역시 랙 버전으로 제공된다.

단종

2025년 3월 5일, 애플은 M4 맥스 및 M3 울트라 칩을 탑재한 새로운 맥 스튜디오 모델을 발표하였다. 맥 프로는 업데이트를 받지 못하였고, 2025년 11월에는 애플이 맥 프로용 M4 울트라 칩 계획을 취소하고 제품을 "사실상 포기했다"는 보도가 돌았다. 애플은 2026년 3월 26일 맥 프로를 단종시키며, 제품을 대체할 계획이 없음을 밝혔고, 맥 스튜디오를 제공되는 최고급 데스크톱 모델로 남겨두었다.

많은 출판물들은 이 제품의 단종을 예견된 수순으로 보았으며, 애플 실리콘으로의 전환은 제품이 차별화될 수 있는 기회를 없애버렸다.

팟캐스터이자 개발자인 마르코 아르멘트는 대형 데스크톱에 대한 수요가 줄어드는 가운데 애플이 맥 프로를 더 비싸게 만들고 더 적은 유형의 사용자들에게 서비스함으로써 시장을 더욱 축소시켰다고 말했다. 아르멘트와 팟캐스트 호스트인 존 시라쿠사는 마지막으로 좋은 맥 프로들은 인텔 기반이었음에 동의하였다.

같이 보기

각주

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외부 링크