RDNA 3

RDNA 3
출시됨2022년 12월 13일(3년 전)(2022-12-13)
설계AMD
제조
제조 공정
코드네임s
  • Navi 31: Plum Bonito
  • Navi 32: Wheat Nas
  • Navi 33: Hotpink Bonefish
제품 시리즈
데스크톱
전문가용/워크스테이션
사양
연산
  • 최대 122.8 TFLOPS (FP16)
  • 최대 61.42 TFLOPS (FP32)
  • 최대 1.919 TFLOPS (FP64)
클럭 속도1500 MHz ~ 2500 MHz
셰이더 클럭 속도2269 MHz
L0 캐시96 KB (WGP당):
  • 32 KB 벡터 캐시
  • 16 KB 스칼라 캐시
L1 캐시256 KB (어레이당)
L2 캐시최대 6 MB
L3 캐시최대 96 MB (MCD당 16 MB)
메모리 지원GDDR6
메모리 클럭 속도최대 20 Gbps
PCIe 지원PCIe 4.0
지원하는 그래픽 API
Direct3DDirect3D 12.0 Ultimate (기능 수준 12_2)
셰이더 모델셰이더 모델 6.7
OpenGLOpenGL 4.6
벌컨벌컨 1.3
지원하는 연산 API
OpenCLOpenCL 2.1
미디어 엔진
인코딩 코덱
디코딩 코덱
색상 비트 심도
  • 8비트
  • 10비트
  • 12비트
지원하는 인코더s
  • AMF
  • VCE
디스플레이 출력
역사
이전 모델RDNA 2
파생 모델CDNA 3 (데이터센터)
후속 모델RDNA 4
지원 상태
지원됨

RDNA 3는 AMD가 설계한 GPU 마이크로아키텍처로, 2022년 12월 13일에 라데온 RX 7000 시리즈와 함께 출시되었다. RDNA 3는 RX 7000 시리즈를 구동할 뿐만 아니라, 에이수스 ROG 얼라이, 레노버 리전 고, 스팀 머신 콘솔용으로 AMD가 설계한 SoC에도 탑재되었다.

배경

2022년 6월 9일, AMD는 재무 분석가의 날(Financial Analyst Day)을 개최하여 2022년에 RDNA 3가, 2024년에 RDNA 4가 출시될 것이라는 클라이언트 GPU 로드맵을 발표했다. AMD는 투자자들에게 RDNA 3를 통해 와트당 성능을 50% 이상 향상하겠다는 목표와, 차세대 아키텍처가 5nm 공정의 칩렛 패키징으로 구축될 것임을 알렸다.

2022년 8월 29일 라이젠 7000 발표 이벤트 후반부에 RDNA 3에 대한 짧은 미리보기가 공개되었다. 이 미리보기에는 P의 거짓 게임 플레이를 구동하는 RDNA 3, 칩렛 디자인이 사용될 것이라는 리사 수 AMD CEO의 확언, 그리고 RDNA 3 GPU에 대한 AMD 레퍼런스 디자인의 일부분이 포함되었다.

RDNA 3 아키텍처에 대한 상세 정보는 2022년 11월 3일 라스베이거스에서 열린 행사에서 공개되었다.

아키텍처

칩렛 패키징

소비자용 GPU로는 사상 최초로, RDNA 3는 단일 대형 모놀리식 다이 대신 모듈형 칩렛을 활용한다. AMD는 이전에 라이젠 데스크톱 및 Epyc 서버 프로세서에서 칩렛을 사용하여 큰 성공을 거둔 바 있다. 칩렛 기반 GPU 마이크로아키텍처로의 전환은 라이젠 및 Epyc의 칩렛 이니셔티브를 이끌었던 AMD 수석 부사장 샘 나프지거가 주도했다. RDNA 3의 칩렛 아키텍처 개발은 2017년 말, 나프지거가 AMD 그래픽 팀을 이끌며 시작되었다. 칩렛 사용의 이점은 기능과 용도에 따라 서로 다른 공정 노드에서 다이를 제조할 수 있다는 점이다. 나프지거에 따르면, 캐시와 SRAM은 밀도와 전력 소비 측면에서 N5와 같은 고급 노드만큼 논리 회로처럼 선형적으로 확장되지 않기 때문에, 대신 더 저렴하고 성숙한 N6 노드에서 제조될 수 있다. 거대한 단일 모놀리식 다이 대신 작은 다이를 사용하는 것은 웨이퍼 한 장에 더 많은 다이를 배치할 수 있어 웨이퍼 수율을 극대화하는 데 유리하다. 반면, N5로 구축된 대형 모놀리식 RDNA 3 다이는 제조 비용이 더 많이 들고 수율이 낮을 것이다.

RDNA 3는 그래픽 연산 다이(GCD)와 메모리 캐시 다이(MCD)라는 두 가지 유형의 칩렛을 사용한다. 라이젠 및 Epyc 프로세서에서 AMD는 유기 기판의 회로를 통해 연결된 PCIe 기반 인피니티 패브릭 프로토콜을 사용했다. 이 방식은 비용 효율적인 방식으로 쉽게 확장이 가능하지만, 레이턴시 증가, 비트당 약 1.5피코줄 수준으로 다이 간 데이터를 이동할 때 전력 소비가 증가하며, 고대역폭 GPU에 필요한 연결 밀도를 달성할 수 없다는 단점이 있다. 유기 패키지는 GPU에서 여러 다이를 연결하는 데 필요한 수의 배선을 수용할 수 없다.

대신 RDNA 3의 다이들은 TSMC의 InFO-RDL(Integrated Fan-Out Re-Distribution Layer) 패키징 기술을 사용하여 연결되는데, 이는 고대역폭 및 고밀도 다이 간 통신을 위한 실리콘 브리지를 제공한다. InFO는 AMD의 인스팅트 MI200 및 MI300 데이터센터 가속기에 사용되는 것과 같은 더 값비싼 실리콘 인터포저 없이도 다이를 연결할 수 있게 해준다. 각 인피니티 패노트 링크는 9.2Gbps의 대역폭을 가진다. 나프지거는 "우리가 달성한 대역폭 밀도는 라이젠 및 Epyc 프로세서에서 사용되는 배선보다 거의 10배 높다"고 설명한다. RDNA의 칩렛 상호 연결은 총 5.3 TB/s의 누적 대역폭을 달성한다.

메모리 캐시 다이 (MCDs)

각각 20억 5천만 개의 트랜지스터를 가진 메모리 캐시 다이(MCD)에는 16 MB의 L3 캐시가 포함되어 있다. 이론적으로, MCD에는 사용되지 않는 TSV 연결 지점이 포함되어 있어 AMD의 3D V-캐시 다이 적층 기술을 통해 추가적인 L3 캐시를 추가할 수 있다. 또한 각 MCD에는 64비트 인터페이스를 결합하기 위한 두 개의 물리적 32비트 GDDR6 메모리 인터페이스가 존재한다. 라데온 RX 7900 XTX는 6개의 MCD를 사용하여 384비트 메모리 버스를, RX 7900 XT는 5개의 MCD로 320비트 버스를 구성한다.

그래픽 연산 다이 (GCD)

연산 유닛 (Compute Units)

그래픽 처리를 위한 RDNA 3의 연산 유닛(CU)은 듀얼 CU WGP(Work Group Processor)로 구성된다. AMD는 RDNA 3 GPU에 매우 많은 수의 WGP를 포함하는 대신, WGP당 처리량을 개선하는 데 집중했다. 이는 사이클당 두 개의 명령어를 실행할 수 있는 개선된 듀얼 이슈(dual-issue) 셰이더 ALU를 통해 이루어진다. 최대 61 TFLOPS의 연산 성능을 제공할 수 있는 96개의 그래픽 연산 유닛을 포함할 수 있다.

RDNA 3에는 AMD의 연산 중심 CDNA 아키텍처에서 볼 수 있는 매트릭스 코어와 같은 AI 가속을 위한 전용 실행 유닛이 포함되어 있지만, FP16 실행 리소스에서 추론 작업을 실행하는 효율성은 Wave MMA(매트릭스 곱셈-누산) 명령어로 개선되었다. 이로 인해 RDNA 2 대비 추론 성능이 향상되었다. WMMA는 FP16, BF16, INT8 및 INT4 데이터 타입을 지원한다. 탐스 하드웨어에 따르면 AMD의 가장 빠른 RDNA 3 GPU인 RX 7900 XTX는 스테이블 디퓨전에서 분당 26개의 이미지를 생성할 수 있었으며, 이는 가장 빠른 RDNA 2 GPU인 RX 6950 XT의 분당 6.6개 대비 향상된 성능이다.

광선 추적 (Ray tracing)

RDNA 3는 2세대 광선 추적 가속기를 특징으로 한다. 각 연산 유닛에는 하나의 광선 추적 가속기가 포함되어 있다. 연산 유닛의 수가 많아짐에 따라 광선 추적 가속기의 총 개수는 증가했지만, 연산 유닛당 광선 추적 가속기의 개수는 RDNA 2 대비 증가하지 않았다.

클럭 속도

RDNA 3는 높은 클럭 속도를 지원하도록 설계되었다. RDNA 3에서는 클럭 속도가 분리되어 프론트 엔드는 2.5 GHz 주파수로 작동하고 셰이더는 2.3 GHz로 작동한다. AMD에 따르면 셰이더를 더 낮은 클럭 속도로 작동시키면 최대 25%의 전력 절감 효과가 있으며, RDNA 3의 셰이더 클럭 속도는 여전히 RDNA 2보다 15% 더 빠르다.

캐시 및 메모리 하위 시스템

RDNA 3는 L1 및 L2 캐시 용량을 늘렸다. 셰이더 어레이 간에 공유되는 16-way 연관 L1 캐시는 RDNA 3에서 256 KB로 두 배 증가했다. L2 캐시는 RDNA 2의 4 MB에서 RDNA 3의 6 MB로 증가했다. L3 인피니티 캐시는 GCD 내의 WGP와 더 가까이 있는 대신 MCD에 물리적으로 위치하기 때문에 용량이 128 MB에서 96 MB로 줄어들고 레이턴시가 증가했다. 인피니티 캐시 용량이 줄어든 이유는 RDNA 3가 최대 256비트였던 RDNA 2보다 더 넓은 최대 384비트의 메모리 인터페이스를 갖추고 있기 때문이다. RDNA 3가 더 넓은 384비트 메모리를 사용한다는 것은 더 높은 메모리 대역폭을 가지므로 대역폭 병목 현상을 피하기 위해 캐시 적중률이 이전만큼 높을 필요는 없음을 의미한다. RDNA 3 GPU는 더 빠른 GDDR6X의 높은 전력 소비 문제로 인해 GDDR6 메모리를 사용한다.

미디어 엔진

RDNA 3는 전용 미디어 엔진을 갖춘 최초의 RDNA 아키텍처이다. GCD 내에 내장되어 있으며 VCN 4.0 인코딩 및 디코딩 코어를 기반으로 한다. AMD의 AMF AV1 인코더는 엔비디아의 NVENC AV1 인코더와 품질이 비슷하지만, 지포스 RTX 40 시리즈의 3개 제한보다 더 많은 동시 인코딩 스트림을 처리할 수 있다.

해상도 및 비디오 코딩 형식별 지원 인코딩 프레임 속도 (FPS)
해상도 H.264 H.265 AV1
1080p60 360 360 360
1440p60 360 360 360
4K60 180 180 240
8K60 48 48 60

디스플레이 엔진

RDNA 3 GPU는 "래디언스 디스플레이 엔진(Radiance Display Engine)"이라는 새로운 디스플레이 엔진을 특징으로 한다. AMD는 디스플레이포트 2.1 UHBR 13.5를 지원하여 4K 및 8K 해상도에서 고주사율을 위한 최대 54Gbps 대역폭을 제공한다고 홍보했다. 라데온 프로 W7900 및 W7800은 80Gbps UHBR20 표준을 지원한다. 디스플레이포트 2.1은 DSC(Display Stream Compression)를 통해 4K 480 Hz 및 8K 165 Hz를 지원할 수 있다. 이전의 DSC 지원 디스플레이포트 1.4 표준은 4K 240 Hz 및 8K 60 Hz로 제한되었다.

전력 효율

AMD는 RDNA 3가 54%의 와트당 성능 향상을 달성했다고 주장하며, 이는 RDNA와 RDNA 2 각각에 대해 50%의 와트당 성능 향상을 달성했던 이전 주장과 일치한다.

그래픽 연산 다이 (GCD) 메모리 캐시 다이
(MCD)
Navi 31 Navi 32 Navi 33
출시 2022/12 2023/9 2023/1 2022/12
암호명 Plum Bonito Wheat Nas Hotpink Bonefish 빈칸
연산 유닛
(스트림 프로세서)
[FP32 코어]		 96
(6144)
[12288]		 60
(3840)
[7680]		 32
(2048)
[4096]
공정 TSMC N5 TSMC N6
트랜지스터 45.4 억 개 28.1 억 개 13.3 억 개 2.05 억 개
트랜지스터 밀도 150.2 MTr/mm2 143.4 MTr/mm2 65.2 MTr/mm2 54.64 MTr/mm2
다이 크기 304.35 mm2 196 mm2 204 mm2 37.52 mm2
제품 소비자용 데스크톱
  • RX 7900 GRE
  • RX 7900 XT
  • RX 7900 XTX
  • RX 7700 XT
  • RX 7800 XT
  • RX 7600
  • RX 7600 XT
  • RX 7650 GRE
  • RX 7700 XT (3×)
  • RX 7800 XT (4×)
  • RX 7900 GRE (4×)
  • RX 7900 XT (5×)
  • RX 7900 XTX (6×)
모바일
  • RX 7900M
  • RX 7800M
  • RX 7600S
  • RX 7600M
  • RX 7600M XT
  • RX 7700S
  • RX 7900M (4×)
워크스테이션 데스크톱
  • W7800
  • W7900
  • W7700
  • W7500
  • W7600
  • W7700 (4×)
  • W7800 (4×)
  • W7900 (6×)
모바일 빈칸 빈칸 빈칸 빈칸

RDNA 3.5 최적화

2024년 3월 AI PC 이노베이션 서밋에서 AMD는 "Strix Point" 암호명의 CPU를 발표했다. 이 발표를 통해 당시 미래의 젠 5 프로세서에 탑재될 새로운 내장 그래픽에 "RDNA 3+" 그래픽 기술이 포함될 것임이 확인되었다.

2024년 7월, AMD는 RDNA 3.5로 명명된 RDNA 3+의 최적화에 대한 기술적 세부 정보를 공유했다. 공개된 내용에 따르면 RDNA 3.5의 목표는 노트북이나 핸드헬드 게임용 PC와 같은 저전력 구성에서 AMD GPU가 겪는 성능 병목 현상을 제거하는 것이었다. 발표 프레젠테이션에서는 Strix Point가 Hawk Point 대비 15W에서 19-32% 더 높은 성능을 달성했다고 밝혔다.

RDNA 3와 비교하여 개선된 RDNA 3.5는 연산 유닛에 내장된 텍스처 유닛의 사이클당 텍셀 출력량을 두 배로 늘렸다. 이는 저전력 상황에서 사용되는 더 낮은 코어 클럭 속도를 보상한다. 보간 및 비교를 위한 대부분의 복잡한 벡터 셰이더 명령어 또한 RDNA 3 대비 처리 속도가 두 배로 향상되었다. 이는 와트당 성능을 증가시킨다. 마지막으로, LPDDR5 메모리 관리가 향상된 압축 및 일괄 처리로 최적화되어 고비용 메모리 접근을 줄였다.

2025년 1월 CES 2025에서 AMD는 Z2 시리즈 프로세서를 발표했다. 이 라인업에는 통합 RDNA 3.5 그래픽을 갖춘 최초의 저전력 CPU인 Z2 익스트림이 포함되었다. 같은 행사에서 AMD는 더 높은 TDP를 겨냥한 "Strix Halo" 프로세서를 발표했다. 이 제품군 또한 더 높은 GPU 코어 수와 베이스 클럭을 갖춘 RDNA 3.5 그래픽을 포함한다.

제품

게임용

데스크톱

모델
(코드 네임)		 출시일
& 가격		 마이크로아키텍처
& 공정		 칩렛 트랜지스터
& 다이 크기		 코어 필레이트 연산 성능
(TFLOPS)		 인피니티 캐시 메모리 TBP 버스
인터페이스
구성 클럭
(MHz)		 텍스처
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반정밀도 단정밀도 배정밀도 크기 대역폭
(GB/s)		 크기 대역폭
(GB/s)		 버스 종류
& 너비		 클럭
(MT/s)

라데온 RX 7400
(Navi 33)		 2025/8/10
OEM		 RDNA 3
TSMC N6		 모놀리식 13.3×109
204 mm2		 1792:112:64:28:56
28 CU
1100
15.77
7.88
0.123		 32 MB 362 8 GB 173 GDDR6
128-bit		 10800 55 W PCIe 4.0
×8
스팀 머신 GPU
(Navi 33)		 TBA
OEM		 2450 35.12 17.56 0.274 110 W
라데온 RX 7600
(Navi 33)		 2023/5/25
$269 USD		 2048:128:64:32:64
32 CU		 1720
2655		 220.2
339.8		 110.1
169.9		 14.09
21.75		 14.09
21.75		 0.220
0.340		 476.9 288 18000 165 W
라데온 RX 7650 GRE
(Navi 33)		 2025/2/7
중국 전용
¥2,049 RMB
($249 USD)		 1720
2695		 220.2
345.0		 110.1
172.5		 14.09
22.08		 14.09
22.08		 0.220
0.345		 170 W
라데온 RX 7600 XT
(Navi 33)		 2024/1/24
$329 USD		 1720
2755		 220.2
352.6		 110.1
176.3		 14.09
22.57		 14.09
22.57		 0.220
0.353		 16 GB 190 W
라데온 RX 7700
(Navi 32)		 2025/9/18
OEM		 RDNA 3
TSMC N5 (GCD)
TSMC N6 (MCD)		 1 × GCD
4 × MCD		 28.1×109
346 mm2		 2560:160:64:40:80
40 CU		 1900
2459		 304
393.4		 121.6
157.4		 19.47
25.20		 19.47
25.20		 0.304
0.394		 40 MB 1927 624 GDDR6
256-bit		 19500 263 W PCIe 4.0
×16
라데온 RX 7700 XT
(Navi 32)		 2023/9/6
$449 USD		 1 × GCD
3 × MCD		 3456:216:96:54:108
54 CU		 1900
2544		 410.4
549.5		 182.4
244.2		 26.27
35.17		 26.27
35.17		 0.410
0.550		 48 MB 1995 12 GB 432 GDDR6
192-bit		 18000 245 W
라데온 RX 7800 XT
(Navi 32)		 2023/9/6
$499 USD		 1 × GCD
4 × MCD		 3840:240:96:60:120
60 CU		 1800
2430		 432
583.2		 172.8
233.2		 27.64
37.32		 27.64
37.32		 0.432
0.583		 64 MB 2708 16 GB 624 GDDR6
256-bit		 19500 263 W
라데온 RX 7900 GRE
(Navi 31)		 2023/7/27
중국 전용,
2024/2/27
$549 USD		 57.7×109
529 mm2		 5120:320:160:80:160
80 CU		 1270
2245		 406.4
718.4		 243.8
431.0		 26.01
45.98		 26.01
45.98		 0.406
0.718		 2250 576 18000 260 W
라데온 RX 7900 XT
(Navi 31)		 2022/12/13
$899 USD		 1 × GCD
5 × MCD		 5376:336:192:84:168
84 CU		 1500
2400		 504.0
806.4		 288.0
460.8		 32.26
51.61		 32.26
51.61		 0.504
0.806		 80 MB 2900 20 GB 800 GDDR6
320-bit		 20000 315 W
라데온 RX 7900 XTX
(Navi 31)		 2022/12/13
$999 USD		 1 × GCD
6 × MCD		 6144:384:192:96:192
96 CU		 1900
2500		 729.6
960.0		 364.8
480.0		 46.69
61.44		 46.69
61.44		 0.730
0.960		 96 MB 3500 24 GB 960 GDDR6
384-bit		 355 W

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ Approximate die size of all active dies (one GCD and up to six MCD).
  2. 1 2 3 Boost values (if available) are stated below the base value in italic.
  3. ↑ Texture fillrate is calculated as the number of Texture Mapping Units multiplied by the base (or boost) core clock speed.
  4. ↑ Pixel fillrate is calculated as the number of Render Output Units multiplied by the base (or boost) core clock speed.
  5. ↑ Precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
  6. ↑ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units : Ray accelerators : AI accelerators and Compute Units (CU)
  7. ↑ Officially declared half-precision performance is twice of the one shown here due to being based on different operation (a×b+c×d+e).

모바일

모델
(암호명)		 출시일 아키텍처
& 공정		 칩렛 트랜지스터
& 다이 크기		 코어 필레이트 연산 성능
(TFLOPS)		 인피니티
캐시		 메모리 TDP 인터페이스
구성 클럭
(MHz)		 텍스처
(GT/s)		 픽셀
(GP/s)		 반정밀도 단정밀도 배정밀도 용량 대역폭
(GB/s)		 버스 유형
& 너비		 클럭
(MT/s)

Radeon RX 7600S
(Navi 33)		 2023/1/4 RDNA 3
TSMC N6		 모놀리식 13.3×109
204 mm2		 1792:112:64:28:56
28 CU		 1500
2200		 168.0
246.4		 96.00
140.8		 10.75
15.77		 10.75
15.77		 0.168
0.246		 32 MB 8 GB 256 GDDR6
128-bit		 16000 75 W PCIe 4.0
×8
Radeon RX 7600M
(Navi 33)		 1500
2410		 168.0
269.9		 96.0
154.2		 10.75
17.28		 10.75
17.28		 0.168
0.270		 90 W
Radeon RX 7600M XT
(Navi 33)		 2048:128:64:32:64
32 CU		 1500
2615		 192.0
334.1		 96.00
167.0		 12.29
21.42		 12.29
21.42		 0.192
0.335		 288 18000 120 W
Radeon RX 7700S
(Navi 33)		 1500
2500		 192.0
320.0		 96.0
160.0		 12.29
20.48		 12.29
20.48		 0.192
0.320		 100 W
Radeon RX 7800M
(Navi 32)		 2024년 9월 11일 RDNA 3
TSMC N5 (GCD)
TSMC N6 (MCD)		 1 × GCD
3 × MCD		 28.1×109
346 mm2		 3840:240:96:60:120
60 CU
2335
560.4
224.2
35.87
35.87
0.560		 48 MB 12 GB 432 GDDR6
192-bit		 180 W ?
Radeon RX 7900M
(Navi 31)		 2023/10/19 1 × GCD
4 × MCD		 57.7×109
529 mm2		 4608:288:192:72:144
72 CU		 1825
2090		 525.6
601.9		 350.4
401.3		 33.64
38.52		 33.64
38.52		 0.526
0.602		 64 MB 16 GB 576 GDDR6
256-bit		 PCIe 4.0
×16

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. 1 2 3 Boost values (if available) are stated below the base value in italic.
  2. ↑ Texture fillrate is calculated as the number of Texture Mapping Units multiplied by the base (or boost) core clock speed.
  3. ↑ Pixel fillrate is calculated as the number of Render Output Units multiplied by the base (or boost) core clock speed.
  4. ↑ Precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
  5. ↑ GPUs based on RDNA 3 have dual-issue stream processors so that up to two shader instructions can be executed per clock cycle under certain parallelism conditions.
  6. ↑ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units : Ray accelerators : AI accelerators and Compute units (CU)
  7. ↑ Officially declared half-precision performance is twice of the one shown here due to being based on different operation (a×b+c×d+e).

워크스테이션

데스크톱 워크스테이션

모델
(암호명)		 출시일
& 가격		 아키텍처
& 공정		 칩렛
(활성)		 트랜지스터
& 다이 크기		 코어 필레이트 연산 성능
(TFLOPS)		 인피니티
캐시		 메모리 TDP 버스
인터페이스
구성 클럭
(MHz)		 텍스처
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반정밀도 단정밀도 배정밀도 크기
(GB)		 대역폭
(GB/s)		 버스 유형
& 폭		 클럭
(MT/s)
라데온 프로 W7500
(Navi 33)		 2023/8/3
$429 USD		 RDNA 3
TSMC N6		 빈칸 13.3×109
204 mm2		 1792:112:64
28:56:28 CU		 1500
1700		 168.0
190.4		 96.0
108.8		 24.37 12.19 0.381 32 MB 8 288 GDDR6
128-bit		 18000 70 W PCIe 4.0
×8
라데온 프로 W7600
(Navi 33)		 2023/8/3
$599 USD		 2048:128:64
32:64:32 CU		 1720
2440		 220.1
312.3		 110.0
156.2		 39.98 19.99 0.625 130 W
라데온 프로 W7700
(Navi 32)		 2023/11/13
$999 USD		 RDNA 3
TSMC N5
(GCD)
TSMC N6
(MCD)		 1 × GCD
4 × MCD		 28.1×109
~346 mm2		 3072:192:96
48:96:48 CU		 1900
2600		 364.8
499.2		 182.4
249.2		 56.54 28.3 0.884 64 MB 16 576 GDDR6
256-bit		 190 W PCIe 4.0
×16
라데온 프로 W7800
(Navi 31)		 2023/4/13
$2499 USD		 57.7×109
~531 mm2		 4480:280:128
70:128:70 CU		 1855
2499		 519.4
699.7		 237.4
319.8		 90.50 45.25 1.414 32 260 W
라데온 프로 W7800 48GB
(Navi 31)		 2024/12 1 × GCD
6 × MCD		 96 MB 48 864 GDDR6
384-bit		 281 W
라데온 프로 W7900 듀얼 슬롯
(Navi 31)		 2024/6/19
$3499 USD		 6144:384:192
96:192:96 CU		 1855
2495		 712.3
958.0		 356.1
479.0		 122.6 61.32 1.916 295 W
라데온 프로 W7900
(Navi 31)		 2023/4/13
$3999 USD

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 하나의 GCD(그래픽 연산 다이)와 6개의 MCD(메모리 캐시 다이)로 구성된 전체 MCM 패키지의 대략적인 다이 크기.
    라데온 프로 W7800은 4개의 활성 MCD만 있으며, 비활성 MCD는 구조적 지지 및 방열을 위해 존재함.
  2. 1 2 3 부스트 클럭(가용한 경우)은 기본 클럭 아래에 이탤릭체로 표시됨.
  3. ↑ 텍스처 필레이트는 텍스처 매핑 유닛 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산함.
  4. ↑ 픽셀 필레이트는 렌더 출력 장치 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산함.
  5. ↑ 연산 성능은 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 기준으로 FMA 연산을 사용하여 계산함.
  6. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 : 레이 가속기 : AI 가속기 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  7. ↑ RDNA 3 기반 GPU는 듀얼 이슈 스트림 프로세서를 사용하여 특정 병렬성 조건 하에서 클럭 사이클당 최대 2개의 셰이더 명령어를 실행할 수 있음.

통합 그래픽 처리 장치 (iGPUs)

모델 출시 암호명 아키텍처
& 제조		 다이
크기		 코어 필레이트 연산 성능
(GFLOPS)		 캐시 메모리 TDP
구성 클럭
(MHz)		 텍스처
(GT/s)		 픽셀
(GP/s)		 반정밀도
[FP16]		 단정밀도
[FP32]		 배정밀도
[FP64]		 L0 L1 L2 L3 버스 유형 & 폭
RDNA 3
라데온 740M 2023/4 Phoenix
Hawk Point		 RDNA 3
TSMC N4		 178 mm2 4 CUs
256:16:8:4		 2,500 40.0 20.0 5,120 2,560 80.0 192 KB 512 KB 2 MB 없음 DDR5 / LPDDR5(X)

128-bit

 15–30 W
라데온 760M 8 CUs
512:32:16:8		 2,600 83.2 41.6 10,650 5,325 166.4 384 KB 15–65 W
라데온 780M 12 CUs
768:48:24:12		 2,800 134.4 67.2 17,203 8,602 268.8 1.125 MB
라이젠 Z1 2023/6/13 4 CUs
256:16:8:4		 2,500 40.0 20.0 5,120 2,560 80.0 192 KB LPDDR5(X)

128-bit

 9–30 W
라이젠 Z1 익스트림 12 CUs
768:48:24:12		 2,800 134.4 67.2 17,203 8,602 268.8 1.125 MB
RDNA 3.5
라데온 880M 2024/7 Strix Point RDNA 3.5
TSMC N4P		 232.5 mm2 12 CUs
768:48:24:12		 2,900 139.2 69.6 17,818 8,909 278.4 1.125 MB 512 KB 2 MB 없음 DDR5 / LPDDR5(X)

128-bit

 15–54 W
라데온 890M 16 CUs
1024:64:32:16		 2,900 185.6 92.8 23,757 11,878 371.2 1.5 MB
라데온 820M Jan 2025 Kraken point 2 CUs

128:8:4:2

 2800
라데온 840M Jan 2025 Krackan Point 4 CUs

256:16:8:4

 2,900 46.4 23.3 5,939 2,969 92.8 192 KB
라데온 860M 8 CUs

512:32:16:8

 3,000 96 48 12,288 6,144 192 384 KB
라데온 8040S Strix Halo 233 mm2 16 CUs

1024:64:32:16

 2,800 179.2 89.6 22,937 11,468 358 1.5 MB 32 MB LPDDR5X

256-bit

 45-120 W
라데온 8050S 308 mm2 32 CUs

2048:128:64:32

 2,800 358.4 179.2 45,875 22,937 716 3 MB
라데온 8060S 40 CUs

2560:160:80:40

 2,900 464 232 59,392 29,696 928 3.75 MB
  1. 1 2 3 부스트 값(사용 가능한 경우)은 기본 값 아래에 이탤릭체로 명시되어 있다.
  2. ↑ 텍스처 필레이트는 텍스처 매핑 유닛 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산한다.
  3. ↑ 픽셀 필레이트는 렌더 출력 장치 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산한다.
  4. ↑ 정밀도 성능은 FMA 연산 기반의 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산한다.
  5. ↑ 연산 유닛 (CUs)
    스트림 프로세서 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 : 광선 가속기
  6. ↑ RDNA 3 기반 GPU는 듀얼 이슈 스트림 프로세서를 사용하여 특정 병렬성 조건에서 클럭 사이클당 최대 두 개의 셰이더 명령어를 실행할 수 있다.

각주

  1. ↑ Smith, Ryan (2022년 6월 9일). “AMD's 2022-2024 Client GPU Roadmap: RDNA 3 This Year, RDNA 4 Lands in 2024” (미국 영어). 《AnandTech》. 2022년 6월 9일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2023년 4월 8일에 확인함.
  2. ↑ Walton, Jarred (2022년 6월 9일). “AMD GPU Roadmap: RDNA 3 With 5nm GPU Chiplets Coming This Year” (미국 영어). 《Tom's Hardware》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  3. ↑ Wickens, Katie (2022년 8월 31일). “AMD's Lisa Su confirms chiplet-based RDNA 3 GPU architecture” (미국 영어). 《PC Gamer》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  4. ↑ “AMD Unveils World's Most Advanced Gaming Graphics Cards, Built on Groundbreaking AMD RDNA 3 Architecture with Chiplet Design” (영어). 《www.amd.com》. 2022년 11월 3일. 2022년 11월 5일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2026년 5월 31일에 확인함.
  5. ↑ James, Dave (2022년 6월 24일). “AMD suggests a Ryzen-like design for RDNA 3 chiplets would be 'a reasonable inference'” (미국 영어). 《PC Gamer》. 2026년 4월 8일에 확인함.
  6. ↑ Alcorn, Paul; Walton, Jarred (2022년 6월 23일). “Into the GPU Chiplet Era: An Interview With AMD's Sam Naffziger” (미국 영어). 《Tom's Hardware》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  7. 1 2 Brosdahl, Peter (2022년 11월 22일). “AMD Lead Engineer Sam Naffziger Explains Advantages of RDNA3 Chiplet Design” (미국 영어). 《The FPS Review》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  8. ↑ Walton, Jarred (2023년 6월 5일). “AMD RDNA 3 GPU Architecture Deep Dive: The Ryzen Moment for GPUs” (미국 영어). 《Tom's Hardware》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  9. ↑ Ridley, Jacob (2022년 11월 14일). “AMD's Infinity Links is the unsung hero of RDNA 3 and chiplet gaming GPUs” (미국 영어). 《PC Gamer》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  10. 1 2 “AMD Explains the Economics Behind Chiplets for GPUs” (미국 영어). 《TechPowerUp》. 2022년 11월 14일. 2026년 5월 31일에 확인함.
  11. ↑ Klotz, Aaron (2023년 11월 29일). “AMD GPU Appears to Leave Room for Future 3D V-Cache” (미국 영어). 《Tom's Hardware》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  12. ↑ Ridley, Jacob (2023년 1월 30일). “Tiny spots on AMD's RDNA 3 GPU hint at massive cache potential” (미국 영어). 《PC Gamer》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  13. 1 2 Walton, Jarred (2022년 11월 14일). “AMD RDNA 3 GPU Architecture Deep Dive: The Ryzen Moment for GPUs” (미국 영어). 《Tom's Hardware》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  14. ↑ Gula, Damien (2022년 11월 3일). “AMD's RDNA 3 GPUs are Way Cheaper Than the RTX 4090” (미국 영어). 《Gizmodo》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  15. ↑ Walton, Jarred (2024년 6월 15일). “AMD RDNA 3 and Radeon RX 7000-series GPUs: Everything we know”. 《Tom's Hardware》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  16. ↑ Walton, Jarred; Alcorn, Paul (2022년 6월 23일). “Into the GPU Chiplet Era: An Interview With AMD's Sam Naffziger”. 《Tom's Hardware》. 2026년 5월 31일에 확인함. We asked whether AMD would include some form of tensor core or matrix core in the architecture, similar to what both Nvidia and Intel are doing with their GPUs. He responded that the split between RDNA and CDNA means stuffing a bunch of specialized matrix cores into consumer graphics products really isn't necessary for the target market, plus the FP16 support that already exists in previous RDNA architectures should prove sufficient for inference-type workloads.
  17. ↑ Vasishta, Aaryaman (2026년 5월 31일). “How to accelerate AI applications on RDNA 3 using WMMA” (미국 영어). 《GPUOpen》. 2023년 1월 10일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2026년 5월 31일에 확인함.
  18. ↑ Walton, Jarred (2023년 12월 15일). “Stable Diffusion Benchmarks: 45 Nvidia, AMD, and Intel GPUs Compared”. 《Tom's Hardware》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  19. ↑ Olšan, Jan (2022년 11월 7일). “AMD RDNA 3 details: architecture changes, AI acceleration, DP 2.1” (영국 영어). 《HWCooling》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  20. 1 2 “Microbenchmarking AMD's RDNA 3 Graphics Architecture” (미국 영어). 《Chips and Cheese》. 2023년 1월 7일. 2026년 5월 31일에 확인함.
  21. ↑ Shilov, Anton (2022년 5월 4일). “First Details About AMD's Next Generation Video Engine Revealed” (미국 영어). 《Tom's Hardware》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  22. ↑ Klotz, Aaron (2022년 12월 12일). “AMD's Radeon RX 7900 AV1 encoder is almost on par with Intel Arc and Nvidia's RTX 40 series” (미국 영어). 《TechSpot》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  23. ↑ Taylor, Adam (2022년 12월 14일). “Tested: With RDNA 3, AMD Radeon is finally useful for content creators” (미국 영어). 《PCWorld》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  24. ↑ Sag, Anshel (2022년 11월 14일). “AMD's New Radeon RX 7900XTX And 7900XT Put The Pressure On NVIDIA” (미국 영어). 《Forbes》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  25. ↑ Walton, Jarred (2022년 11월 14일). “AMD RDNA 3 GPU Architecture Deep Dive: The Ryzen Moment for GPUs”. 《Tom's Hardware》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  26. ↑ “AMD Roadmaps Next-gen Ryzen "Strix Point" CPUs at AI PC Summit” (영어). 《TechPowerUp》. 2024년 3월 22일. 2026년 2월 27일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2026년 5월 31일에 확인함.
  27. ↑ Evanson, Nick (2024년 7월 18일). “AMD's tweaked RDNA 3.5 GPU is solely focused on improving mobile gaming performance”. 《PC Gamer》. 2026년 5월 31일에 확인함.
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  30. ↑ “AMD Radeon RX 7400” (미국 영어). 《AMD》. 2025년 8월 10일에 확인함.
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  32. ↑ https://store.steampowered.com/sale/steammachine
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  36. ↑ Grimm, Sunny (2025년 2월 11일). “AMD kills 'Golden Rabbit Edition' GRE branding, renames it 'Great Radeon Edition'”. 《Tom's Hardware》. 2025년 6월 18일에 확인함.
  37. ↑ “AMD Radeon RX 7600 XT Specs” (미국 영어). 《TechPowerUp》. 2024년 1월 8일에 확인함.
  38. ↑ Mujtaba, Hassan (2024년 1월 8일). “AMD Radeon RX 7600 XT 16 GB GPU Introduced: Faster 2048 Core RDNA 3 Chip, Double The VRAM of RTX 4060 At $329”. 《Wccftech》. 2024년 1월 8일에 확인함.
  39. ↑ “Radeon RX 7700 Specs” (미국 영어). 《TechPowerUp》. 2025년 9월 19일에 확인함.
  40. ↑ “Radeon RX 7700”. 《AMD.com》. 2025년 9월 19일에 확인함.
  41. ↑ “AMD Radeon RX 7700 XT Specs” (영어). 《TechPowerUp》. 2023년 8월 25일에 확인함.
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  44. ↑ Walton, Jarred (2024년 2월 26일). “AMD Radeon RX 7900 GRE review: the lowest binned Navi 31 variant is now globally available, starting at $549”. 《Tom's Hardware》. 2024년 3월 1일에 확인함.
  45. ↑ “AMD Radeon RX 7900 XT Specs” (미국 영어). 《TechPowerUp》. 2022년 11월 4일에 확인함.
  46. ↑ “AMD Radeon RX 7900 XTX Specs” (영어). 《TechPowerUp》. 2022년 11월 4일에 확인함.
  47. “AMD Unveils World's Most Advanced Gaming Graphics Cards, Built on Groundbreaking AMD RDNA 3 Architecture with Chiplet Design” (보도자료). 《AMD》. 2023년 4월 21일.
  48. ↑ “AMD Radeon RX 7600S Specs” (미국 영어). 《TechPowerUp》. 2023년 1월 16일에 확인함.
  49. ↑ “AMD Radeon RX 7600M Specs” (미국 영어). 《TechPowerUp》. 2023년 1월 16일에 확인함.
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  57. 1 2 “AMD Unveils the Most Powerful AMD Radeon PRO Graphics Cards, Offering Unique Features and Leadership Performance to Tackle Heavy to Extreme Professional Workloads” (보도자료). AMD. 2023년 4월 13일. 2023년 4월 13일에 확인함.
  58. ↑ “AMD Radeon PRO W7800 Specs” (미국 영어). 《TechPowerUp》. 2023년 4월 13일에 확인함.
  59. ↑ “AMD Radeon PRO W7800 48 GB Specs”. 《TechPowerUp》. 2025년 8월 16일에 확인함.
  60. ↑ “AMD Unveils Next-Gen “Zen 5” Ryzen Processors to Power Advanced AI Experiences” (보도자료). AMD. 2024년 6월 2일. 2024년 6월 3일에 확인함.
  61. ↑ Smith, Ryan (2024년 6월 2일). “AMD Slims Down Compute With Radeon Pro W7900 Dual Slot For AI Inference”. 《www.anandtech.com》. 2024년 6월 3일에 확인함.
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  63. ↑ Lam, Chester (2024년 8월 24일). “AMD's Radeon 890M: Strix Point's Bigger iGPU”. 《Chips and Cheese》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  64. ↑ Lam, Chester (2025년 10월 31일). “Strix Halo's Memory Subsystem: Tackling iGPU Challenges” (영어). 《Chips and Cheese》. 2026년 5월 31일에 확인함.
  65. ↑ “Radeon 780M: Full Guide to AMD's New Integrated Graphics” (미국 영어). 《Geekom》. 2025년 5월 27일. 2026년 5월 31일에 확인함.
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