FC-PGA2 (ang. Flip Chip Pin Grid Array 2) – wersja obudowy mikroprocesorów, w której chip jest umieszczony po przeciwnej stronie niż wyprowadzenia układu (piny), przeznaczona do montażu w podstawce Socket 370. Procesory w obudowie FC-PGA2 były zasilane napięciem o innej wartości niż procesory w obudowach FC-PGA. Główną zmianą wizualną w porównaniu do FC-PGA było dodanie osłony rdzenia (tzw. heatspreader – rozpraszacz ciepła, potocznie zwany czapką). FC-PGA2 znalazła zastosowanie w procesorach firmy Intel opartych na rdzeniu Tualatin:
Procesory wykorzystujące podstawkę FC-PGA2 można zmodyfikować tak, by działały na FC-PGA.
Firma VIA wyprodukowała swoją serię procesorów także i na ten typ podstawki S370: