| Genel bilgiler | |
|---|---|
| Üretim başlangıcı | 2023 |
| Tasarlayan | Apple |
| Yaygın üretici(ler) | |
| Mimari ve sınıflandırma | |
| Uygulama | Mac |
| Teknoloji nodu | 3 nm |
| Buyruk kümesi | ARM64 |
| Fiziksel özellikler | |
| Transistörler |
|
| Çekirdekler |
|
| GPU(lar) | 8–10 çekirdek |
| Tarihçe | |
| Öncül | Apple M2 |
| Ardıl | Apple M4 |
Apple M3, Apple tarafından tasarlanan üçüncü kuşak Apple silicon yongada sistem (SoC) ailesidir. M3, Apple M2'nin halefi olup Ekim 2023'te M3 Pro ve M3 Max ile birlikte tanıtılmıştır. Apple M4 ailesinin selefi konumundadır. TSMC'nin ilk kuşak 3 nm süreci (N3B) ile üretilen M3, 3 nm üretim sürecini kullanan ilk kişisel bilgisayar yongaları arasında yer alır. ARM mimarisine dayandığı için yalnızca Intel işlemciler için derlenmiş programlar M3 yongalı Mac'lerde doğrudan çalışmaz; macOS bu programları Rosetta 2 ile çevirerek çalıştırabilir.

M3, M3 Pro ve M3 Max 30 Ekim 2023'te, aynı gün tanıtılan iMac ile 14 ve 16 inçlik MacBook Pro modellerinin içinde duyuruldu. Aile 4 Mart 2024'te 13 ve 15 inçlik MacBook Air'e, 5 Mart 2025'te de Mac Studio ile gelen M3 Ultra'ya genişledi. M3 Ultra, M3 ailesinin en büyük üyesi olmasına karşın M4 ailesinden sonra duyurulmuştur.
M3 yongaları ARM mimarisine dayanır; Intel işlemcili Mac'ler ise x86 mimarisini kullanıyordu. İki mimarinin buyruk kümeleri farklı olduğu için, yalnızca Intel işlemciler için derlenmiş bir program M3 yongalı bir Mac'te doğrudan çalışmaz. Apple, Mac'lerini kendi yongalarına geçireceğini Haziran 2020'de duyururken, iki mimari için de kod taşıyan Universal 2 program biçimini ve Intel programlarını çalışırken çeviren Rosetta 2'yi tanıttı.
Rosetta, Intel için yazılmış uygulamaların çoğunu çevirebilir; çekirdek uzantılarını ve x86 bilgisayarları sanallaştıran sanal makine uygulamalarını ise çeviremez. Apple'ın geliştirici belgesine göre güncel sürümlerde AVX ve AVX2 buyruklarını çevirir, AVX-512 buyruklarını çevirmez. Apple, Eylül 2026 itibarıyla Rosetta'nın genel amaçlı olarak macOS 27'ye kadar sunulacağını, macOS 28'den başlayarak yalnızca Intel'e özgü yazılım çerçevelerine dayanan bazı eski oyunlar için kalacağını açıkladı.
Intel işlemcili Mac'lere Windows kurmaya yarayan Boot Camp, Apple yongalı Mac'lerde bulunmaz. Microsoft, M1, M2 ve M3 yongalı Mac'lerde Windows 11'in ARM sürümünün Parallels Desktop ile sanal makinede çalıştırılmasını onaylar. Bu sürüm x86 ve x64 uygulamalarını öykünmeyle çalıştırabilir, ancak bazı donanım, oyun ve uygulamalarda sınırlamaları vardır.
iPhone ve iPad uygulamaları M3 yongalı Mac'lerde değiştirilmeden çalışabilir; geliştiriciler uygulamalarını Mac'te sunmayı kapatabilir. Bağımsız bir topluluk projesi olan Asahi Linux, M1 ve M2 kuşağındaki Mac'lerde Linux'u doğrudan çalıştırabilir; M3 kuşağı için kurulum aracı üzerindeki çalışma sürmektedir.

M3, TSMC'nin ilk kuşak 3 nanometrelik (N3B) sürecinde üretilen ilk kişisel bilgisayar yongaları arasındadır ve yaklaşık 25 milyar transistör içerir; bu sayı M3 Pro'da 37 milyara, M3 Max'ta 92 milyara çıkar.
Ailenin bütün üyelerinde merkezi işlemci iki tür çekirdekten kurulur: ağır işleri yürüten performans çekirdekleri ile arka plan işlerini düşük güçle koşturan verimlilik çekirdekleri. Temel M3 dört performans ve dört verimlilik çekirdeği taşır; M3 Pro altı performans ve altı verimlilik, M3 Max on iki performans ve dört verimlilik çekirdeğine kadar ölçeklenir. Apple'ın verdiği sayılara göre M3'ün performans çekirdekleri M1'inkilerden %30, verimlilik çekirdekleri %50 hızlıdır; M3 Max'ın merkezi işlemcisi M1 Max'ınkinden %80 hızlıdır.
M3 ailesi, Mac platformunda donanımsal ışın izleme ve mesh gölgelemeyi destekleyen ilk grafik işlemcisi mimarisini getirmiştir. Işın izlemenin donanımda yapılması, ışığın sahnedeki yüzeylerden yansımasını yazılımla hesaplamaya göre hızlandırır; mesh gölgeleme ise karmaşık sahnelerin geometrisinin daha az adımda işlenmesini sağlar.
Bu kuşakla tanıtılan Dynamic Caching, yerel belleği gerçek zamanlı ve donanım düzeyinde yalnızca gereken kadar ayırır. Daha önceki yaklaşımda her iş için en kötü duruma göre yer ayrılıyor, ayrılan yerin bir bölümü kullanılmadan kalıyordu; gereken kadarının ayrılması grafik işlemcisinin kullanım oranını yükseltir. Apple, M3'ün grafik işlemcisinin çizim işlerinde M1'inkinden 2,5 kata kadar hızlı olduğunu bildirmiştir. Grafik çekirdeği sayısı temel M3'te 10'a, M3 Pro'da 18'e, M3 Max'ta 40'a, M3 Ultra'da 80'e çıkar.
16 çekirdekli Neural Engine saniyede 18 trilyon işleme kadar çıkar ve M1'deki karşılığından %60 hızlıdır. Birim, cihaz üzerindeki yapay zekâ ve makine öğrenmesi modellerini düşük güç tüketimiyle çalıştırır; M3 Ultra'da çekirdek sayısı 32'ye çıkar.
Yapay zeka iş yüklerinde belirleyici olan yalnız bu birim değildir. Model ağırlıklarının tamamının belleğe sığması gerektiğinden, birleşik belleğin büyüklüğü de sınırı belirler: Apple, 512 GB birleşik bellekli M3 Ultra'nın 600 milyar değiştirgene kadar olan büyük dil modellerini çalıştırabildiğini bildirmiştir.
M3 ailesinin ortam motoru H.264, HEVC, ProRes ve ProRes RAW için donanımsal hızlandırma sunar. Bu kuşakla birlikte AV1 biçimi için donanımsal kod çözme desteği de ilk kez eklenmiştir; AV1 akışlarının çözülmesi merkezi işlemci yerine bu birimde yapıldığından video izlerken güç tüketimi düşer. Video kodlama ve kod çözme birimlerinin sayısı M3 Pro ve M3 Max'ta artar, böylece aynı anda işlenebilen akış sayısı yükselir.
M3 ailesi LPDDR5 türünde birleşik bellek kullanır. Birleşik bellekte merkezi işlemci, grafik işlemcisi ve Neural Engine aynı bellek havuzunu paylaşır; veri birimden birime kopyalanmadığı için ayrı ekran belleği bulunan tasarımlarda gereken aktarma adımı ortadan kalkar.
Bant genişliği modele göre değişir: temel M3'te 100 GB/s'nin, M3 Max'ta 400 GB/s'nin, M3 Ultra'da 800 GB/s'nin üzerindedir. Kapasite temel M3'te 24 GB'a, M3 Pro'da 36 GB'a, M3 Max'ta 128 GB'a, M3 Ultra'da 512 GB'a kadar çıkar.
M3 Ultra ayrı bir tasarım değil, iki M3 Max kırmığının UltraFusion adı verilen paketleme teknolojisiyle birleştirilmesiyle elde edilir. İki kırmık arasında on binden çok yüksek hızlı bağlantı bulunur ve bu bağlantının bant genişliği 2,5 TB/s'yi aşar; yazılım açısından sonuç tek bir yonga gibi görünür. Ortaya çıkan yonga 184 milyar transistör taşır, 32 çekirdekli merkezi işlemci ile 80 çekirdekli grafik işlemcisi sunar ve Thunderbolt 5 ile bağlantı başına 120 Gb/s'ye kadar veri aktarımı destekler.
Bağlanabilecek harici ekran sayısı yongaya göre değişir. M3'lü MacBook Air tanıtıldığında dizüstünün kendi ekranı açıkken tek bir harici ekranı, kapak kapalıyken iki harici ekranı sürebiliyordu. M3 Pro ve M3 Max daha fazla ekran denetleyicisi taşıdığından aynı anda daha çok harici ekran bağlanmasına izin verir.
Ars Technica'nın Ekim 2025'teki ölçümlerinde M3 yongalı 14 inç MacBook Pro, Geekbench 6 tek çekirdek testinde 3.174, çok çekirdek testinde 12.008 puan aldı. Aynı test takımıyla ölçülen M1 yongalı Mac mini 2.397 ve 8.785, M4 yongalı iMac ise 3.859 ve 14.837 puan aldı.

Aynı incelemede M3 yongalı 14 inç MacBook Pro, 1080p video kodlamasını M4 ile M5 yongalı makinelerden daha uzun sürede tamamladı; buna karşılık işlemcinin ortalama gücü daha düşük kaldığı için iş başına harcanan enerjide aradaki fark süredeki kadar açılmadı.
| Model | Tanıtım | İşlemci çekirdeği | Grafik işlemcisi çekirdeği | Azami bellek | Bellek bant genişliği | Transistör |
|---|---|---|---|---|---|---|
| M3 | Ekim 2023 | 8 (4P+4E) | 8–10 | 24 GB | 100 GB/s üzeri | ~25 milyar |
| M3 Pro | Ekim 2023 | 11–12 (5P+6E / 6P+6E) | 14–18 | 36 GB | 150 GB/s | ~37 milyar |
| M3 Max | Ekim 2023 | 14–16 (10P+4E / 12P+4E) | 30–40 | 128 GB | 400 GB/s üzeri | ~92 milyar |
| M3 Ultra | Mart 2025 | 28–32 (24P+8E) | 60–80 | 512 GB | 800 GB/s üzeri | ~184 milyar |