Core i3

Core i3; Central processing unit
Prodotto	dal 2010 al 2024
Produttore	Intel
Predecessore	Intel Core 2
Successore	Core 3/Core Ultra 3
Specifiche tecniche
Frequenza CPU	2.3 GHz / 3.33 GHz
Processo; (l. canale MOSFET)	32 nm / 10 nm
Set di istruzioni	x86, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, AVX, AVX2
Microarchitettura	Westmere, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake
N° di core (CPU)	2-4
Thread per core	2-4-8
Nome core	Clarkdale; Arrandale; Sandy Bridge;
Socket	LGA 1150; LGA 1151; LGA 1156; LGA 1155; BGA 988; BGA-1288; PPGA 988; FCBGA 1023; Socket G1; LGA1200; LGA1700;
	Modifica dati su Wikidata · Manuale

Core i3 è il nome commerciale di una serie di microprocessori x86 sviluppati da Intel e apparsi sul mercato il 7 gennaio 2010.

Le CPU Core i3 si affiancano ai Core i5, presentati nel terzo trimestre del 2009, e Core i7, presentati a settembre 2008, che sono state le prime incarnazioni di fascia media della nuova architettura Nehalem, successiva alla Intel Core Microarchitecture, e che ha progressivamente sostituito in tutti i settori di mercato i Core 2 Duo, Core 2 Quad e Core 2 Extreme. Intel ha deciso di indicare con il nome di Core i7 solo i processori destinati alla fascia più alta del mercato desktop, mentre per le fasce di mercato inferiori e il settore mobile, sono stati presentati i Core i5 per la fascia media e appunto i Core i3 per quella più bassa. La nuova architettura deriva in parte dalla "Core" dei predecessori, ma Intel ha comunque dichiarato che le innovazioni apportate sono talmente tante da considerare il nuovo progetto come un vero e proprio salto generazionale e non solo come un affinamento.

L'8 Gennaio 2024 il Core i3 è stato sostituito dal Core 3, l'8 aprile dello stesso anno è stato introdotto sul mercato anche il sostituto "low power" ovvero il Core Ultra 3.

Descrizione

Le CPU Core i3 sono destinate sia al settore desktop sia a quello mobile sebbene i core sui quali sono basate le rispettive versioni, sono differenti; si tratta della stessa strategia già utilizzata in precedenza con la presentazione dei Core 2 Duo, che nella loro prima generazione erano basati sui core Conroe e Merom a seconda del settore cui erano destinati (rispettivamente desktop e mobile), sebbene commercializzati con lo stesso marchio.

Una caratteristica peculiare delle nuove CPU è la presenza del sottosistema video integrato. Si tratta di una caratteristica assolutamente inedita nel panorama delle CPU per sistemi desktop e mobile ma, sebbene attesa inizialmente con i primi core a 45 nm Havendale e Auburndale, Intel ha deciso di annullare tali progetti in favore di un passaggio rapido alle soluzioni successive basate sul nuovo processo produttivo a 32 nm, conosciute come Clarkdale e Arrandale.

Caratteristiche principali

Innovazioni rispetto a Core 2 Duo

Sebbene per il progetto della nuova architettura Intel si sia ispirata profondamente alla precedente "Core" dei Core 2 Duo, esistono molteplici differenze tra questi processori e quelli di precedente generazione. Di seguito vengono riportate le principali, per il cui approfondimento si rimanda alle voci principali, relative all'architettura (Nehalem) e ai processori da essa derivati:

Nuovo socket LGA 1156.
Controller della memoria RAM integrato nel processore e non più nel Northbridge del chipset.
Nuova incarnazione della tecnologia Hyper-Threading, ora chiamata Simultaneous Multi-Threading in grado di mostrare al sistema operativo il doppio dei core "fisici" presenti nel sistema.
Nuova gerarchia della cache, ora a 3 livelli.
Presenza del sottosistema video integrato.
Necessità di un nuovo chipset, appartenente alla famiglia Ibex Peak.

Differenze principali con il Core i5

Essendo basati sulla stessa architettura, Core i3 e Core i5 sono molto simili nelle caratteristiche tecniche, ad ogni modo esistono alcune differenze sostanziali che determinano anche la diversa fascia di prezzo delle nuove soluzioni:

I processori Core i3 sono disponibili esclusivamente in versioni dual core, mentre i Core i5 prevedono sia processori a 2 che a 4 core.
Tutti i processori Core i3 integrano il sottosistema video, mentre per i Core i5 questo è integrato solo nelle versioni dual core.

Dati tecnici

Questa è la videata della funzione lscpu di un i3 su PC desktop in ambiente Linux Mint

~ $ lscpu

Architecture: x86_64

CPU op-mode(s): 32-bit, 64-bit

Byte Order: Little Endian

CPU(s): 4

On-line CPU(s) list: 0-3

Thread(s) per core: 2

Core(s) per socket: 2

Socket(s): 1

NUMA node(s): 1

Vendor ID: GenuineIntel

CPU family: 6

Model: 58

Stepping: 9

CPU MHz: 1600.000

BogoMIPS: 6784.81

Virtualization: VT-x

L1d cache: 32K

L1i cache: 32K

L2 cache: 256K

L3 cache: 3072K

NUMA node0 CPU(s): 0-3

Classificazione

Settore desktop

Clarkdale

Il primo processore ad essere dotato del sottosistema video integrato e destinato al settore desktop è stato Clarkdale, introdotto a gennaio 2010. Questo processore ha preso il posto del progetto Havendale che avrebbe dovuto essere realizzato a 45 nm, in quanto Intel a inizio 2009 ha dichiarato l'intenzione di saltare questo passo intermedio dello sviluppo e di presentare direttamente il progetto Clarkdale, basato però sul nuovo processo produttivo a 32 nm. Si tratta quindi di un processore dual core costruito a 32 nm e dotato di controller per la memoria RAM a doppio canale; la dotazione di cache L3 arriva fino a 4 MB e il comparto video utilizza ancora la tecnologia a 45 nm.

Settore mobile

Arrandale

Il primo processore ad essere dotato del sottosistema video integrato e destinato al settore mobile è stato Arrandale, introdotto anch'esso a inizio 2010. Come nel caso di Clarkdale, si tratta di un processore realizzato con tecnologia a 32 nm che ha soppiantato il progetto Auburndale a 45 nm. Il processore è un dual core dotato di controller per la memoria RAM a doppio canale; la dotazione di cache L3 arriva fino a 4 MB mentre il comparto video utilizza ancora la tecnologia a 45 nm.

Modelli

La tabella seguente mostra i modelli di Core i3 arrivati sul mercato. Molti di questi condividono caratteristiche comuni pur essendo basati su diversi core; per questo motivo, allo scopo di rendere maggiormente evidente tali affinità e "alleggerire" la visualizzazione alcune colonne mostrano un valore comune a più righe. Di seguito anche una legenda dei termini (alcuni abbreviati) usati per l'intestazione delle colonne:

Nome Comm.: sta per "nome commerciale" e si intende il nome con cui è stato immesso in commercio quel particolare esemplare.
Data: si intende la data di immissione sul mercato di quel particolare esemplare.
Socket: lo zoccolo della scheda madre in cui viene inserito il processore. In questo caso il numero rappresenta oltre al nome anche il numero dei pin di contatto.
N°C.: sta per "numero di core" e si intende il numero di core montati sul package: 1 se "single core", 2 se "dual core", 4 se "quad core", ecc.
Clock: la frequenza di funzionamento del processore.
Molt.: sta per "Moltiplicatore" ovvero il fattore di moltiplicazione per il quale bisogna moltiplicare la frequenza di bus per ottenere la frequenza del processore.
Pr.Prod.: sta per "Processo produttivo" e indica tipicamente la dimensione dei gate dei transistors (180 nm, 130 nm, 90 nm) e il numero di transistor integrati nel processore espresso in milioni.
Voltag.: sta per "Voltaggio" e indica la tensione di alimentazione del processore.
Watt: si intende il consumo massimo di quel particolare esemplare.
Ram: indica la presenza del controller per la memoria RAM integrato nel processore, il numero di canali supportati e la frequenza massima.
Bus: frequenza del BUS interno alla CPU.
QPI: velocità del BUS seriale introdotto da Intel con l'architettura Nehalem e che mette in comunicazioni i processori tra loro e con il chipset. La sua velocità viene indicata in GT/s invece che in MHz.
PCI: indica la presenza del controller PCI Express 2.0 per la gestione delle schede video discrete e il numero di linee per ogni slot.
Cache: dimensione delle cache di 1º e 2º livello.
GPU: modello di processore grafico integrato.
XD: sta per "XD-bit" e indica l'implementazione della tecnologia di sicurezza che evita l'esecuzione di codice malevolo sul computer.
64: sta per "EM64T" e indica l'implementazione della tecnologia a 64 bit di Intel.
HT: sta per "Hyper-Threading" e indica l'implementazione della esclusiva tecnologia Intel che consente al sistema operativo di vedere 2 core "logici" per ogni core "fisico".
ST: sta per "SpeedStep Technology" ovvero la tecnologia di risparmio energetico sviluppata da Intel e inserita negli ultimi Pentium 4 Prescott serie 6xx per contenere il consumo massimo.
TM: sta per "Turbo Mode" ovvero la tecnologia che aumenta il clock dei soli core utilizzati in modo da velocizzare l'elaborazione di quelle particolari applicazioni che non sono in grado di sfruttare adeguatamente un processore multi core.
VT: sta per "Vanderpool Technology", la tecnologia di virtualizzazione che rende possibile l'esecuzione simultanea di più sistemi operativi differenti contemporaneamente.
Core: si intende il nome in codice del progetto alla base di quel particolare esemplare.

Settore Desktop
Nome Comm.	Data	Socket	N°C.	Clock	Molt.	Pr.Prod.	Voltag.	Watt	Ram	Bus	QPI	PCI	Cache	GPU	XD	64	HT	ST	TM	VT	Core
Core i3-530	Gennaio 2010	1156	2	2,93 GHz	22x	32 nm 81 mil.	1,4 V	73 W	2-DDR3 1333	133 MHz	2.5 GT/s	1x16, 2x8	L1=2x64KB L2=2x256KB L3=4MB	HD Graphics	Sì	Sì	Si	Sì	No	Sì	Clarkdale
Core i3-540	Gennaio 2010			3,07 GHz	23x
Core i3-550	Maggio 2010			3,2 GHz	24x
Core i3-560	Agosto 2010			3,33 GHz	25x
Core i3-2100	Febbraio 2011	1155	2	3,1 GHz	31x	32 nm	1,2 V	65 W	2- DDR3 1333 MHz	-	5 GT/s	16 linee	L1=2x64KB L2=2x256KB L3=3MB	HD Graphics 2000	Sì	Sì	Sì	Sì	No	Sì	Sandy Bridge
Core i3-2120	Febbraio 2011	1155	2	3,3 GHz	33x	32 nm	1,2 V	65 W	2- DDR3 1333 MHz	-	5 GT/s	16 linee	L1=2x64KB L2=2x256KB L3=3MB	HD Graphics 2000	Sì	Sì	Sì	Sì	No	Sì	Sandy Bridge
Settore Mobile o Embedded
Core i3-330UM	Maggio 2010	BGA-1288	2	1,2 GHz	9x	32 nm 382 mil.	1,4 V	18 W	2-DDR3 800	133 MHz	2.5 GT/s	1x16	L1=2x64KB L2=2x256KB L3=3MB	HD Graphics	Sì	Sì	Si	Sì	No	Sì	Arrandale
Core i3-330E	Gennaio 2010	BGA-1288		2,13 GHz	16x			35 W
Core i3-330M		Socket G1 BGA-1288		2,13 GHz	16x
Core i3-350M				17x
Core i3-370M	Giugno 2010			18x
Core i3-380UM	Ottobre 2010	BGA-1288		1,33 GHz	10x			18 W
Core i3-380M	Settembre 2010	Socket G1		2,53 GHz	19x			35 W
Core i3-390M	Gennaio 2011	Socket G1 BGA-1288		2,67 GHz	20x			35 W

3ª generazione (Ivy Bridge, 2012)

Socket LGA1155, litografia 22 nm, DDR3-1333/1600, PCIe 2.0 (16 linee), DMI 2.0.

Modello	Data	Core/Thread	Clock base	Turbo	Cache L3	TDP	GPU integrata	Note
Core i3-3220	Q2 2012	2/4	3,30 GHz	— (nessun Turbo Boost)	3 MB	55 W	HD Graphics 2500	disponibile anche in versione embedded
Core i3-3220T	Q3 2012	2/4	2,80 GHz	—	3 MB	35 W	HD Graphics 2500	versione a basso consumo

4ª generazione (Haswell, 2013–2014)

Socket LGA1150, litografia 22 nm, DDR3-1333/1600, PCIe 3.0 (16 linee), DMI 2.0.

Modello	Data	Core/Thread	Clock base	Turbo	Cache L3	TDP	GPU integrata	Note
Core i3-4160	Q3 2014	2/4	3,60 GHz	—	3 MB	54 W	HD Graphics 4400
Core i3-4160T	Q3 2014	2/4	3,10 GHz	—	3 MB	35 W	HD Graphics 4400	versione a basso consumo

6ª generazione (Skylake, 2015)

Socket LGA1151, litografia 14 nm, DDR4-2133 o DDR3L-1600, PCIe 3.0, DMI 3.0. (la 5ª generazione, Broadwell, non ebbe modelli i3 desktop mainstream)

Modello	Data	Segmento	Core/Thread	Clock base	Turbo	Cache L3	TDP	GPU integrata	Note
Core i3-6100	Q3 2015	Desktop	2/4	3,70 GHz	—	3 MB	51 W	HD Graphics 530
Core i3-6100T	Q3 2015	Desktop	2/4	3,20 GHz	—	3 MB	35 W	HD Graphics 530	versione a basso consumo
Core i3-6100U	Q3 2015	Mobile (BGA1356)	2/4	2,30 GHz	—	3 MB	15 W	HD Graphics 520	cTDP-down 7,5 W

7ª generazione (Kaby Lake, 2017)

Socket LGA1151, litografia 14 nm, DDR4-2400 o DDR3L-1600, PCIe 3.0, DMI 3.0.

Modello	Data	Segmento	Core/Thread	Clock base	Turbo	Cache L3	TDP	GPU integrata	Note
Core i3-7100	Q1 2017	Desktop	2/4	3,90 GHz	—	3 MB	51 W	HD Graphics 630
Core i3-7100T	Q1 2017	Desktop	2/4	3,40 GHz	—	3 MB	35 W	HD Graphics 630	versione a basso consumo
Core i3-7100U	Q3 2016	Mobile (BGA1356)	2/4	2,40 GHz	—	3 MB	15 W	HD Graphics 620	cTDP-down 7,5 W

8ª generazione (Coffee Lake, 2017–2018)

Socket LGA1151 v2, litografia 14 nm, DDR4-2400, PCIe 3.0, DMI 3.0. Da questa generazione i modelli i3 desktop passano a 4 core fisici (senza Hyper-Threading).

Modello	Data	Core/Thread	Clock base	Turbo	Cache L3	TDP	GPU integrata	Note
Core i3-8100	Q4 2017	4/4	3,60 GHz	—	6 MB	65 W	UHD Graphics 630
Core i3-8100T	Q2 2018	4/4	3,10 GHz	—	6 MB	35 W	UHD Graphics 630	versione a basso consumo
Core i3-8100H (mobile, BGA1440)	Q4 2017	4/4	3,00 GHz	—	6 MB	45 W	UHD Graphics 630	cTDP-down 35 W

9ª generazione (Coffee Lake Refresh, 2019)

Socket LGA1151 v2, litografia 14 nm, DDR4-2400, PCIe 3.0, DMI 3.0. Reintrodotto il Turbo Boost 2.0 sui modelli i3 desktop.

Modello	Data	Core/Thread	Clock base	Turbo	Cache L3	TDP	GPU integrata	Note
Core i3-9100	Q2 2019	4/4	3,60 GHz	4,20 GHz	6 MB	65 W	UHD Graphics 630
Core i3-9100F	Q2 2019	4/4	3,60 GHz	4,20 GHz	6 MB	65 W	nessuna (serie "F")
Core i3-9100T	Q2 2019	4/4	3,10 GHz	3,70 GHz	6 MB	35 W	UHD Graphics 630	versione a basso consumo

10ª generazione (Comet Lake, 2020)

Socket LGA1200, litografia 14 nm, DDR4-2666, PCIe 3.0, DMI 3.0. Ritorno dell'Hyper-Threading sui modelli i3 desktop: 4 core/8 thread.

Modello	Data	Core/Thread	Clock base	Turbo	Cache L3	TDP	GPU integrata	Note
Core i3-10100	Q2 2020	4/8	3,60 GHz	4,30 GHz	6 MB	65 W	UHD Graphics 630
Core i3-10100F	Q4 2020	4/8	3,60 GHz	4,30 GHz	6 MB	65 W	nessuna (serie "F")
Core i3-10100T	Q2 2020	4/8	3,00 GHz	3,80 GHz	6 MB	35 W	UHD Graphics 630	versione a basso consumo

11ª generazione (Comet Lake Refresh / Rocket Lake, 2021)

Socket LGA1200. I modelli i3 restano su architettura "Comet Lake Refresh" (14 nm, non Rocket Lake), mentre solo i5/i7/i9 adottano la nuova architettura Rocket Lake. DDR4-2933, PCIe 3.0, DMI 3.0.

Modello	Data	Core/Thread	Clock base	Turbo	Cache L3	TDP	GPU integrata	Note
Core i3-11100	2021	4/8	3,90 GHz	4,30 GHz	6 MB	65 W	UHD Graphics 630
Core i3-11300	2021	4/8	3,70 GHz	4,40 GHz	8 MB	65 W	UHD Graphics 630
Core i3-11100T	2021	4/8	3,40 GHz	3,90 GHz	6 MB	35 W	UHD Graphics 630	versione a basso consumo

12ª generazione (Alder Lake, 2022)

Socket LGA1700, litografia Intel 7 (10 nm), DDR5-4800 o DDR4-3200, PCIe 5.0/4.0, DMI 4.0. I modelli i3 usano solo core Performance (nessun core Efficient).

Modello	Data	Core/Thread	Clock base	Turbo	Cache L3/L2	Potenza base/turbo	GPU integrata	Note
Core i3-12100	Q1 2022	4/8	3,30 GHz	4,30 GHz	12 MB / 5 MB	60 W / 89 W	UHD Graphics 730
Core i3-12100F	Q1 2022	4/8	3,30 GHz	4,30 GHz	12 MB / 5 MB	58 W / 89 W	nessuna (serie "F")

13ª generazione (Raptor Lake, 2023)

Socket LGA1700, litografia Intel 7, DDR5-4800 o DDR4-3200, PCIe 5.0/4.0, DMI 4.0.

Modello	Data	Core/Thread	Clock base	Turbo	Cache L3/L2	Potenza base/turbo	GPU integrata	Note
Core i3-13100	Q1 2023	4/8	3,40 GHz	4,50 GHz	12 MB / 5 MB	60 W / 110 W	UHD Graphics 730
Core i3-13100F	Q1 2023	4/8	3,40 GHz	4,50 GHz	12 MB / 5 MB	58 W / 110 W	nessuna (serie "F")

14ª generazione (Raptor Lake Refresh, 2024)

Socket LGA1700, litografia Intel 7, DDR5-4800 o DDR4-3200, PCIe 5.0/4.0, DMI 4.0. Ultima generazione ad usare ufficialmente il marchio "Core i3" per il segmento desktop (dalla generazione successiva Intel introduce il nuovo marchio "Core Ultra"/"Core 3-5-7").

Modello	Data	Core/Thread	Clock base	Turbo	Cache L3/L2	Potenza base/turbo	GPU integrata	Note
Core i3-14100	Q1 2024	4/8	3,50 GHz	4,70 GHz	12 MB / 5 MB	60 W / 110 W	UHD Graphics 730
Core i3-14100F	Q1 2024	4/8	3,50 GHz	4,70 GHz	12 MB / 5 MB	58 W / 110 W	nessuna (serie "F")