| 生産時期 | 2023年10月30日から |
|---|---|
| 設計者 | Apple |
| 生産者 | TSMC |
| CPU周波数 | から 4.05 GHz |
| アーキテクチャ | AArch64 |
| 命令セット | ARMv8.6-A |
| コア数 |
16コア 高性能コア x12, 高効率コア x4 または 14コア 高性能コア x10, 高効率コア x4 |
| 前世代プロセッサ | Apple M2 Max |
| 次世代プロセッサ | Apple M4 Max |
| L1キャッシュ |
高性能コア 192KB, 128KB 高効率コア 128KB, 96KB |
| L2キャッシュ |
高性能コア 32MB 高効率コア 4MB |
| GPU | Apple独自設計 40コアまたは30コア |
Apple M3 Maxは、2023年10月30日に発表された、AppleがMac向けにARMアーキテクチャのライセンスを受けて設計したAppleシリコン SoCである。
TSMCの3nmプロセスで製造されている。
本SoCの下位版にあたるApple M3 Proとは、CPUとGPUのコア数およびメモリの帯域と容量で区別されている。
16コア(高性能コア x12, 高効率コア x4)メモリ帯域幅400GB/s、および14コア(高性能コア x10, 高効率コア x4)メモリ帯域幅300GB/sの構成が存在する。
40コア(もしくは30コア)のApple独自設計によるGPUにはハードウェア・アクセラレーテッド・レイトレーシングやハードウェア・アクセラレーテッド・メッシュ・シェーディング機能が搭載されている。
M2 Max搭載のものより15%速い16コアNeural Engine、次世代Secure Enclave、ProResアクセラレータやHEVCエンコーダ、AV1デコーダなどの専用処理回路メディアエンジンを2器搭載しておりThunderbolt 4 コントローラなども搭載されている。
M3 Maxチップはユニファイドメモリ構造であり、CPUやGPUといったチップ内すべてのコンポーネントがメモリアドレスを共有している。メモリには3チャンネルで合計300GB/sの36GB(96GB)搭載モデルと4チャンネルで合計400GB/sの48GB(64GB, 128GB)搭載モデルがの2構成があり、LPDDR5-6400 SDRAMが採用されている。
Apple M3 Maxチップは、2023年10月に発表されたMacBook Proに搭載されている。
以下の表はA17, M3ファミリー、GPUがApple family 9であり、TSMC 3nmで製造される各種SoCを示している。
| チップ名 | CPUコア数(高性能+高効率) | GPUコア数 | メモリ (GB) | トランジスタ数 |
|---|---|---|---|---|
| A17 Pro | 6 (2+4) | 6 | 8 | 190億 |
| M3 | 8 (4+4) | 10 | 8 - 16 - 24 | 250億 |
| M3 Pro | 11 (5+6) | 14 | 18 - 36 | 370億 |
| 12 (6+6) | ||||
| 18 | ||||
| M3 Max | 14 (10+4) | 30 | 18 - 36 | 920億 |
| 16 (12+4) | ||||
| 40 | 48 - 64 - 128 | |||
| M3 Ultra | 28 (20+8) | 60 | 96 - 256 | 1840億 |
| 32 (24+8) | ||||
| 80 | 96 - 256 - 512 |