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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
|---|---|
| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 2011 |
| FSBプロトコル | DMI |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 |
LGA1366 LGA1567 LGA1356 |
| 次世代 |
LGA3647 LGA2066 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA2011（別名：Socket R）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPU用ソケットで、事実上LGA1366とLGA1567の後継に位置する仕様である。別名の"R"はPatsburg（製品名X79）チップセットベースのプラットフォームに与えられた開発コードネーム、"Romley"に由来する。
2011年第4四半期にリリースされた第二世代 Core i7 ファミリー（開発コードネームSandy Bridge-E）と共に、インテルによって仕様が定められた。その後 Xeon E5ファミリー（開発コードネームSandy Bridge-EP）、さらに後継製品の第三世代 Core i7 ファミリー（同Ivy Bridge-E）および Xeon E5 v2ファミリー（同Ivy Bridge-EP）においても引き続き採用された。
その後 E5 ファミリーの上位製品としてリリースされた Xeon E7（開発コードネームIvy Bridge-EX） ファミリーでは仕様の異なる LGA2011-1 が定められ、引き続き E5 用に採用されたソケットは LGA2011-0 と表記されるようになった。
なおインテル公式サイトでは上記二種類に加え、互換性のない両者を区別せず包括する FCLGA2011 という表記も使用されていたが、その後 LGA2011-0 と LGA2011-1 へと独立した表記に改められた。
LGA2011-v3 は第四世代 Core i7 ファミリー（開発コードネームHaswell-E）と共に、インテルによって仕様が定められ、その後 Xeon E5 v3ファミリー（同Haswell-EP）、第五世代 Core i7 ファミリー（同Broadwell-E）、Xeon E5 v4ファミリー（同Broadwell-EP）においても引き続き採用された。インテル公式サイトでは FCLGA2011-3 という表記も使用されている。
インテルがLGA2011として定めた仕様の内容としては、主に物理的スペックやピン名などに過ぎず、バス仕様やピンアサインについては定められていない。
CPUの誤装着防止のために、LGA2011-0、-1、-v3ではそれぞれ切り欠きの位置が異なる。CPUクーラー、ヒートシンクの取り付け穴のピッチは、LGA2011-1では56x94mmとされている。LGA2011-0 ではLGA1366・1356系と同一の80mm四方とされたが、ネジ穴仕様が定められたためプッシュピン式には対応できない。
なお上記のように当ソケットはCPUに必要な仕様であって、チップセットがソケットを要求・採用しているわけではない。そのため、良質とは言えない雑誌やネットマガジンなどで散見される「チップセットに対応したソケット」「ソケットに対応したチップセット」といったインテルのデータシート内に存在しない表現も、説明や理解の仕方としては不適当である。
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