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| 種類 | 株式会社 |
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| 市場情報 | NASDAQ: NXPI |
| 略称 | NXP |
| 本社所在地 |
アイントホーフェン |
| 設立 | 2006年(フィリップスの半導体部門が分社) |
| 業種 | 電子機器 |
| 事業内容 |
半導体事業 ソフトウェア事業 ICチップ事業 |
| 代表者 | Kurt Sievers CEO |
| 売上高 | 88.8億ドル(2019年) |
| 外部リンク | NXP Semiconductors |
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| 種類 | 株式会社 |
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| 市場情報 | 非市場 |
| 本社所在地 |
〒150-6024 東京都渋谷区恵比寿4-20-3 恵比寿ガーデンプレイスタワー24階 |
| 設立 | 2006年 |
| 業種 | 電子機器 |
| 事業内容 | 各種半導体、関連ソリューションの輸入、販売 |
| 代表者 | 和島正幸(代表取締役社長) |
| 外部リンク | NXPジャパン |
NXPセミコンダクターズN.V.(蘭: NXP Semiconductors N.V.、NASDAQ: NXPI)は、オランダアイントホーフェンに拠点を置く半導体メーカー。 NXPのNはNext、XPはExperienceの意。
2006年にフィリップスの半導体部門より分社化して誕生した。2015年にはフリースケール・セミコンダクタを吸収合併した。主にマイクロコントローラのNXP LPCシリーズや、ディスクリートなどの汎用製品を提供している。
日本法人はNXPジャパン株式会社で、本社は東京で、大阪に支社、名古屋に営業所を持つ。
ウェハ工場
試験/組立工場
LPC はNXPセミコンダクターズ(以前はフィリップスセミコンダクターズ)の32ビット マイクロコントローラ 集積回路である。LPC社製のチップはCortex-M4F、Cortex-M3、Cortex-M0+またはCortex-M0のような関連するほぼ同じ32ビット ARMプロセッサコアのグループで構成される。それぞれのマイクロコントローラ内部はプロセッサコア、スタティックRAM、フラッシュメモリ、デバッグ用インターフェースと多様な周辺回路で構成される。旧来のLPCファミリーは8ビットの80C51コアを基にしている。 2011年2月時点で, NXPは10億個以上のARM プロセッサを基にしたチップを出荷した。

近年の全てのLPCファミリーはARMホールディングスからライセンスの許諾を受けたARMコアを基にしてシリコンのダイに設計を変換して取り入れる前に独自の周辺回路を追加する。NXPはDIPパッケージのARM Cortex-Mコアを供給する唯一の供給会社である。: DIP8 (0.3-インチ幅)のLPC810とDIP28 (0.6-インチ幅)のLPC1114がある。以下に NXP LPC マイクロプロセッサ ファミリーを示す。
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