LGA 1851
 | |
| Typ | |
|---|---|
| Liczba pinów |
1851 |
| Procesory | |
-00.04.11.600.png)
LGA 1851 (nazwa kodowa Socket V1) – gniazdo procesora typu LGA-ZIF firmy Intel zaprojektowane dla procesorów rozwiązań przemysłowych generacji Meteor Lake oraz procesorów konsumenckich generacji Arrow Lake. Pierwsze płyty tej generacji miały premierę 24 października 2024 wraz z wydaniem pierwszych układów Arrow Lake.
LGA 1851 jest następcą wydanego w 2021 roku gniazda LGA 1700. Liczba pinów wzrosła względem poprzednika (z 1700 do 1851), jednak mimo tych zmian nowe gniazdo posiada takie same wymiary otworów do montażu chłodzenia co jego poprzednik, przez co zachowuje z nim kompatybilność wsteczną.
Gniazdo procesora LGA 1851 jest pierwszym rozwiązaniem konsumenckim firmy Intel, który obsługuje wyłącznie pamięci standardu DDR5.
Chipsety generacji Arrow Lake (seria 800)
| H810 | B860 | Q870 | W880 | Z890 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Wsparcie dla przetaktowywania | Nie | Tylko dla pamięci RAM | Nie | Tylko dla pamięci RAM | Tak | ||
| Rodzaj magistrali systemowej | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | |||||
| Wspierane procesory | Arrow Lake | ||||||
| Maksymalna ilość pamięci RAM | 128GB | 256GB | |||||
| Maksymalna liczba slotów DIMM | 2 | 4 | |||||
| Wsparcie dla pamięci ECC | Nie | W formacie UDIMM | Nie | ||||
| Maksymalna liczba portów USB 2.0 | 10 | 12 | 14 | ||||
| Konfiguracja portów USB 3.2 | Generacja 1 | Maksymalnie 4 | Maksymalnie 6 | Maksymalnie 10 | |||
| Gen 2 | ×1 | Maksymalnie 2 | Maksymalnie 4 | Maksymalnie 8 | Maksymalnie 10 | ||
| ×2 | Nie dotyczy | Maksymalnie 2 | Maksymalnie 4 | Maksymalnie 5 | |||
| Maksymalna liczba złączy SATA 3.0 | 4 | 8 | |||||
| Procesorowa konfiguracja magistrali PCI Express | 5.0 | 1×16 | 1×16 or 2×8 or 1×8+2×4 | ||||
| 5.0 (dla dysków M.2) |
Nie dotyczy | 1x4 | |||||
| 4.0 (dla dysków M.2) |
1x4 | ||||||
| Konfiguracja chipsetowa magistrali PCI Express | 4.0 | 8 | 14 | 20 | 24 | ||
| 3.0 | Nie dotyczy | ||||||
| Liczba wyjść dla monitorów | 3 | 4 | |||||
| Praca bezprzewodowa | Intel Wi-Fi 6E AX211 (802.11ax / Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3) | ||||||
| Wsparcie RAID przez PCIe | Nie | 0, 1, 5, 10 | |||||
| Wsparcie RAID przez SATA | Nie | 0, 1, 5, 10 | |||||
| Wsparcie dla pamięci Intel Optane | Nie | ||||||
| Wsparcie dla technologii Intel Smart Sound | Tak | ||||||
| Wsparcie dla rozwiązań technologii vPro | Nie | Tak | Nie | ||||
| Współczynnik TDP układu | 6 W | ||||||
| Data wydania | I kwartał 2025 | IV kwartał 2024 | |||||
Uwagi
- ↑ Zależne od konfiguracji producenta płyty głównej
Przypisy
- 1 2 Premiera Intel Arrow Lake-S. Idzie nowe, poznaj Intel Core Ultra 200S [online], Geex [dostęp 2026-11-08].
- ↑ Are Cooling Solutions Designed for LGA1700 Compatible with LGA1851? [online], Intel [dostęp 2026-11-08] (ang.).
- ↑ Product Specifications. Intel. [dostęp 2026-11-08]. (ang.).
- ↑ Product Specifications. Intel. [dostęp 2026-11-08]. (ang.).
- ↑ Product Specifications. Intel. [dostęp 2026-11-08]. (ang.).
- ↑ Product Specifications. Intel. [dostęp 2026-11-08]. (ang.).
- ↑ Product Specifications. Intel. [dostęp 2026-11-08]. (ang.).
| Wycofane z produkcji |
| ||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Obecnie produkowane | |||||||||||||||||||||||
| Planowane | |||||||||||||||||||||||
| Kategorie | |||||||||||||||||||||||
| Mikroarchitektury i nazwy kodowe |
|
.svg){kind=logo}