HiSilicon

HiSilicon Co., Ltd.
Hivatalos név海思技术有限公司
Típusleányvállalat
Alapítva1991; 35 évvel ezelőtt (1991)
SzékhelySencsen, Kuangtung,  Kína
VezetőkTeresa He Tingbo (CEO)
Iparággyártókapacitás nélküli félvezetők, félvezetők, integrált áramkörtervezés
TulajdonosHuawei
Formamagántulajdonban lévő vállalat
TermékekSoC-k
Márkák
  • Kirin
  • Gigahome
  • Kunpeng
  • Balong
  • Ascend
AnyavállalataHuawei
HiSilicon Co., Ltd. (Kína)
HiSilicon Co., Ltd.
HiSilicon Co., Ltd.
Pozíció Kína térképén
é. sz. 31° 04′ 11″, k. h. 120° 57′ 41″31.069768°N 120.961413°EKoordináták: é. sz. 31° 04′ 11″, k. h. 120° 57′ 41″31.069768°N 120.961413°E
A HiSilicon Co., Ltd. weboldala
A Wikimédia Commons tartalmaz HiSilicon Co., Ltd. témájú médiaállományokat.

A HiSilicon (egyszerűsített kínai írással: 海思; pinjin: Hǎisī) egy kínai gyártókapacitás nélküli félvezetőgyártó vállalat, amelynek központja Sencsenben, Kuangtung tartományban található, és teljes egészében a Huawei tulajdona. A HiSilicon CPUk logikai terveire vonatkozó licenceket vásárolt az Arm Holdingstól, az Arm által kínált két fő licenctípusból, így processzormag-licencekkel és architekturális licencekkel is rendelkezik. A licencelt tervek között találhatók az ARM Cortex-A9 MPCore, ARM Cortex-M3, ARM Cortex-A7 MPCore, ARM Cortex-A15 MPCore, ARM Cortex-A53, ARM Cortex-A57 processzorok, valamint Mali grafikus processzormagok. A HiSilicon a Vivante Corporationtól is vásárolt licenceket az általa fejlesztett GC4000 grafikus maghoz.

A HiSilicon Kína legnagyobb belföldi (hazai) integrált áramkör-tervezőjeként ismert. 2020-ban az Egyesült Államok a folyamatban lévő kereskedelmi vita részeként olyan szabályokat vezetett be, amelyek előírják, hogy minden amerikai vállalatnak, illetve minden, amerikai technológiákat vagy szellemi tulajdonjogokat használó nem amerikai cégnek (ilyen például a TSMC) engedéllyel kell rendelkeznie az eszközök szállítására és technológiák vagy szellemi tulajdonjogok licenceinek átadására a HiSilicon (és a korlátozás alá vont szervezetek jegyzékén szereplő cég) felé. A Huawei erre bejelentette, hogy 2020 szeptember 15-től kezdődően leállítja a Kirin csipkészletek gyártását az ellátási láncban jelentkező zavarok miatt. 2023. augusztus 29-én a Huawei bejelentette az első teljesen hazai gyártású csipet, a Kirin 9000S-t, amelyet a cég később a Mate 60 Pro phablet telefonjaiban és a MatePad 13.2 táblagépekben használt.

Történet

A HiSilicon a Huawei ASIC-tervezőközpontja volt, amelyet 1991-ben alapítottak.

Okostelefonos alkalmazásprocesszorok

HiSilicon Hi6250

A HiSilicon az ARM architektúrán alapuló SoC-kat fejleszt. Ezek elsősorban az anyavállalat, a Huawei kézi eszközeiben és táblagépeiben kerülnek felhasználásra, de más cégek termékeiben is előfordulnak.

K3V2

A HiSilicon első jól ismert terméke a K3V2, más néven Hi3620, egylapkás rendszer (SoC), okostelefon központi egység, amelyet a Huawei Ascend D Quad XL (U9510) okostelefonokban és Huawei MediaPad 10 FHD7 táblagépekben használtak. Ez a rendszer az ARM Cortex-A9 MPCore processzoron alapul, 40 nm-es technológiával készült és egy 16 magos Vivante GC4000 GPU-t használ. Az SoC támogatja az LPDDR2-1066 memóriát, de a tényleges termékekben inkább LPDDR-900-as memóriát használnak az alacsonyabb energiafogyasztás miatt.

Modell­szám gyártás CPU GPU memó­ria­techno­lógia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA mikro­archi­tek­túra magok órajel (GHz) mikro­archi­tek­túra órajel (MHz) tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség (bit) sáv­szé­les­ség (GB/s) mobil­háló­zat WLAN PAN
K3V2 (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KiB utasítás + 32 KiB adat, L2: 1 MiB41,4 Vivante GC400024015,3 LPDDR264 bites (2×32 bit két­csatornás)8,5
(533 MHz)		 N/AN/AN/AN/A 2012 1. ne­gyed­év
Lista

K3V2E

Ez a K3V2 SoC továbbfejlesztett változata, amely jobb támogatást nyújt az alapsávú Intel csipekhez. Az egylapkás rendszer (SoC) támogatja az LPDDR2-1066 memóriát, de a tényleges termékekben inkább LPDDR-900-as memóriát használnak az alacsonyabb energiafogyasztás miatt.

Modell­szám gyártás CPU GPU memó­ria­techno­lógia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA mikro­archi­tek­túra magok órajel (GHz) mikro­archi­tek­túra órajel (MHz) tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség (bit) sáv­szé­les­ség (GB/s) mobil­háló­zat WLAN PAN
K3V2E (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KiB utasítás + 32 KiB adat, L2: 1 MiB41,5 Vivante GC400024015,3 LPDDR264 bites (2×32 bit két­csatornás)8,5
(533 MHz)		 N/AN/AN/AN/A 2013

Kirin 620

  • Támogatás: USB 2.0 / 13 MP / 1080p videókódolás
Modell­szám gyártás CPU GPU memó­ria­techno­lógia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA mikro­archi­tek­túra magok órajel (GHz) mikro­archi­tek­túra órajel (MHz) tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség (bit) sáv­szé­les­ség (GB/s) mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 620 (Hi6220) 28 nm ARMv8-A Cortex-A53 8 1,2 Mali-450 MP450032 LPDDR332 bites (1×32 bit egy­csatornás)6,4
(800 MHz)		 N/A két SIM-es LTE Cat.4 (150 Mbit/s)N/AN/A 2015 1. ne­gyed­év

Kirin 650, 655, 658, 659

Modell­szám gyártás CPU GPU memória­technológia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA μarch magok órajel (GHz) μarch órajel
(MHz)		 tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség
(bit)		 sáv­szé­les­ség
(GB/s)		 mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 650 (Hi6250) 16 nm
FinFET+		 ARM v8-A Cortex-A53
Cortex-A53		 4+4 2,0 (4 db A53)
1,7 (4 db A53)		 Mali-T830 MP290057,6 LPDDR364 bites (2×32 bit két­csatornás)14,9
(933 MHz)		 A-GPS, Glonass két SIM-es LTE Cat.6 (300 Mbit/s)WIFI 4 (802.11n)Bluetooth 4.1 2016 2. ne­gyed­év
Kirin 655 2,12 (4 db A53)
1,7 (4 db A53)		 2016 4. ne­gyed­év
Lista
Kirin 658 2,35 (4 db A53)
1,7 (4 db A53)		 WIFI 5 (802.11ac) 2017 2. ne­gyed­év
Lista
  • P10 Lite

Kirin 710

Modell­szám gyártás CPU GPU memó­ria­techno­lógia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA mikro­archi­tek­túra magok órajel (GHz) mikro­archi­tek­túra órajel (MHz) tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség (bit) sáv­szé­les­ség (GB/s) mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 710 (Hi6260) TSMC 12 nm-es FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53		 4+4 2,2 (A73)
1,7 (A53)		 Mali-G51 MP4100064 LPDDR3
LPDDR4		32 bites A-GPS, GLONASS két SIM-es LTE Cat.12 (600 Mbit/s)WIFI 4 (802,11 b/g/n)Bluetooth v4.2 2018 3. ne­gyed­év
Lista
  • Huawei Nova 3i, Honor 10 Lite, Huawei P Smart+, Huawei P Smart 2019, Huawei Mate 20 Lite, Honor 8X, Huawei Y9 (2019), Huawei P30 Lite，Huawei Y9 Prime 2019, Huawei Y9s, Huawei Mate 20 Lite, Honor 20i
Kirin 710F 2019 4. ne­gyed­év
Lista
  • Honor 9X, Huawei P40 lite E, Huawei Y8p
Kirin 710A SMIC 14 nm-es FinFET 2,0 (A73)
1,7 (A53)		 2020 2. ne­gyed­év
Lista
  • Honor Play 4T, Huawei P Smart 2021, Huawei Nova Y70, Huawei Nova Y71, Huawei Nova Y72, Huawei MatePad SE 11

Kirin 810 és 820

  • Tensor aritmetikai egységen alapuló DaVinci NPU
  • A Kirin 820 támogatja az 5G NSA és SA hálózatokat
Modell­szám gyártás CPU GPU memória­technológia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA μarch magok órajel (GHz) μarch órajel
(MHz)		 tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség
(bit)		 sáv­szé­les­ség
(GB/s)		 mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 810
(Hi6280)		 7 nm
FinFET		 ARM v8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
(big.LITTLE)		 2+6 2,27 (2 db A76)
1,90 (6 db A55)		 Mali-G52 MP6820157,4 LPDDR4X64 bites (4×16 bit négy­csatornás)34,1
(2133 MHz)		 A-GPS, Glonass, BDS két SIM-es LTE Cat.12
(600 Mbit/s)		WIFI 5 (802.11ac)Bluetooth 5.0 2019 2. ne­gyed­év
Lista
  • Huawei Nova 5
  • Huawei Honor 9 db
  • Huawei Honor 9 db Pro
  • Huawei Mate 30 Lite
  • Huawei P40 Lite
  • Huawei Nova 7i
  • Huawei Nova 6 SE
  • Huawei P Smart Pro 2019
  • Huawei Nova 5z
  • Huawei Nova 5i Pro
  • Huawei Honor 20S
  • Huawei MatePad 10.4
Kirin 820 5G
(Hi6290L V100)		 (1+3)+4 2,36 (1 db A76 H)
2,22 (3x A76 L)
1,84 (4x A55)		 Mali-G57 MP6 Balong 5000 (csak sub-6 GHz; NSA és SA) 2020 1. ne­gyed­év
Lista
  • Honor 30S
  • Honor X10 5G
Kirin 820E 5G 3+3 2,22 (3 db A76 L)
1,84 (3x A55)		 Mali-G57 MP6 Balong 5000 (csak sub-6 GHz; NSA és SA) 2021 1. ne­gyed­év

Kirin 910 és 910T

Modell­szám gyártás CPU GPU memó­ria­techno­lógia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA mikro­archi­tek­túra magok órajel (GHz) mikro­archi­tek­túra órajel (MHz) tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség (bit) sáv­szé­les­ség (GB/s) mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 910 (Hi6620) 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A941,6 Mali-450 MP453332 LPDDR332 bites (1×32 bit egy­csatornás)6,4
(800 MHz)		 N/A LTE Cat.4N/AN/A 2014 1. félév
Lista
  • HP Slate 7 VoiceTab Ultra, Huawei MediaPad X1, Huawei P6 S, Huawei MediaPad M1, Huawei Honor 3C 4G
Kirin 910T 1,8 70041,8 N/AN/AN/A 2014 1. félév
Lista
  • Huawei Ascend P7

Kirin 920, 925 és 928

Modell­szám gyártás CPU GPU memó­ria­techno­lógia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA mikro­archi­tek­túra magok órajel (GHz) mikro­archi­tek­túra órajel (MHz) tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség (bit) sáv­szé­les­ség (GB/s) mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 920 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A15
Cortex-A7
big.LITTLE		4+41,7 (A15)
1,3 (A7)		 Mali-T628 MP460076,8 LPDDR364 bites (2×32 bit két­csatornás)12,8
(800 MHz)		 N/A LTE Cat.6 (300 Mbit/s)N/AN/A 2014 2. félév
Kirin 925 (Hi3630) 1,8 (A15)
1,3 (A7)		 N/AN/AN/A 2014 3. ne­gyed­év
Lista
Kirin 928 2,0 (A15)
1,3 (A7)		 N/AN/AN/A N/A N/A
Lista
  • Huawei Honor6 Extreme Edition

Kirin 930 és 935

  • Támogatás: SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / Kétsávos a/b/g/n Wi-Fi / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 MP ISP (ISP: Image Signal Processing technológia) / 1080p videókódolás
Modell­szám gyártás CPU GPU memó­ria­techno­lógia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA mikro­archi­tek­túra magok órajel (GHz) mikro­archi­tek­túra órajel (MHz) tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség (bit) sáv­szé­les­ség (GB/s) mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 930 (Hi3635) 28 nm HPC ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53		 4+4 2,0 (A53)
1,5 (A53)		 Mali-T628 MP460076,8 LPDDR364 bites (2×32 bit két­csatornás)12,8
(800 MHz)		 N/A két SIM-es LTE Cat.6 (DL:300 MiBit/s UP:50 MiBit/s)N/AN/A 2015 1. ne­gyed­év
Kirin 935 2,2 (A53)
1,5 (A53)		 68087 N/AN/AN/A 2015 1. ne­gyed­év

Kirin 950 és 955

  • Támogatás: SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / Kettős ISP (ISP: Image Signal Processing technológia) (42 MP) / natív 10 bites 4K videókódolás / i5 koprocesszor (a HiSilicon saját fejlesztésű, beágyazott sensor hub koprocesszora) / Tensilica HiFi 4 DSP (digitális jelprocesszor)
Modell­szám gyártás CPU GPU memó­ria­techno­lógia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA mikro­archi­tek­túra magok órajel (GHz) mikro­archi­tek­túra órajel (MHz) tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség (bit) sáv­szé­les­ség (GB/s) mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 950 (Hi3650) TSMC 16 nm-es FinFET+ ARMv8-A Cortex-A72
Cortex-A53
big.LITTLE		 4+4 2,3 (A72)
1,8 (A53)		 Mali-T880 MP4900151,2 LPDDR464 bites (2×32 bit két­csatornás)25,6
(1600 MHz)		 N/A két SIM-es LTE Cat.6N/AN/A 2015 4. ne­gyed­év
Lista
  • Huawei Mate 8, Huawei Honor V8 32 GB, Huawei Honor 8, Huawei Honor Magic, Huawei MediaPad M3 (BTV-W09)
Kirin 955 2,5 (A72)
1,8 (A53)		 LPDDR3 (3 GB)
LPDDR4 (4 GB)		 N/AN/AN/A 2016 2. ne­gyed­év
Lista
  • Huawei P9, Huawei P9 Plus, Honor Note 8, Honor V8 64 GiB

Kirin 960

  • Összeköttetés: ARM CCI-550, tár: UFS 2.1, eMMC 5.1, Sensor Hub: i6
Modell­szám gyártás CPU GPU memó­ria­techno­lógia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA mikro­archi­tek­túra magok órajel (GHz) mikro­archi­tek­túra órajel (MHz) tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség (bit) sáv­szé­les­ség (GB/s) mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 960 (Hi3660) TSMC 16 nm FFC ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE		 4+4 2,36 (A73)
1,84 (A53)		 Mali-G71 MP81037199,1 LPDDR464 bites (2×32 bit két­csatornás)25,6
(1600 MHz)		 N/A két SIM-es LTE Cat.12 LTE 4 db CA, 4x4 MIMON/AN/A 2016 4. ne­gyed­év
Lista

Kirin 970

  • Összeköttetés: ARM CCI-550, tár: UFS 2.1, Sensor Hub: i7
  • Cadence Tensilica Vision P6 DSP (digitális jelprocesszor).
  • Az NPU a Cambricon Technologies-szel együttműködésben készült; 1,92 T FP16 OPS
Modell­szám gyártás CPU GPU memó­ria­techno­lógia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA mikro­archi­tek­túra magok órajel (GHz) mikro­archi­tek­túra órajel (MHz) tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség (bit) sáv­szé­les­ség (GB/s) mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10 nm-es FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE		 4+4 2,36 (A73)
1,84 (A53)		 Mali-G72 MP12746214,8 LPDDR4X64 bites (4×16 bit négy­csatornás)29,8
(1866 MHz)		 Galileo két SIM-es LTE Cat.18 LTE 5 db CA, Nem 4x4 MIMON/AN/A 2017 4. ne­gyed­év

Kirin 980 és Kirin 985 5G/4G

A Kirin 980 a HiSilicon első 7 nm-es FinFET technológián alapuló SoC-je.

  • Összeköttetés: ARM Mali G76-MP10, tár: UFS 2.1, Sensor Hub: i8
  • A Cambricon Technologies-szel együttműködésben kifejlesztett kettős NPU

A Kirin 985 5G a Hisilicon második 7 nm-es FinFET technológián alapuló 5G SoC-je.

  • Összeköttetés: ARM Mali-G77 MP8, tár: UFS 3.0
  • Big-Tiny Da Vinci NPU: 1 db Da Vinci Lite + 1 db Da Vinci Tiny
Modell­szám gyártás CPU GPU memória­technológia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA μarch magok órajel (GHz) μarch órajel
(MHz)		 tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség
(bit)		 sáv­szé­les­ség
(GB/s)		 mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 980 TSMC 7 nm
FinFET		 ARM
v8.2-A		 Cortex-A76
Cortex-A55
(big.LITTLE)		 (2+2)+4 2,6 (A76 H)
1,92 (A76 L)
1,8 (A55)		 Mali-G76 MP10 720345,6 LPDDR4X64 bites (4×16 bit négy­csatornás)34,1
(2133 MHz)		 Galileo két SIM-es LTE Cat.21 LTE 5 db CA, Nem 4x4 MIMON/AN/A 2018 4. ne­gyed­év
Kirin 985 5G/4G
(Hi6290V110)		 (1+3)+4 2,58 (A76 H)
2,40 (A76 L)
1,84 (A55)		 Mali-G77 MP8700358,4 Balong 5000 (csak sub-6 GHz; NSA és SA), 4G verzió elérhető N/A N/A 2020 2. ne­gyed­év
Lista
  • Honor 30
  • Honor V6
  • Huawei Nova 7 5G
  • Huawei Nova 7 Pro 5G
  • Huawei Nova 8 5G
  • Huawei Nova 8 Pro 5G

Kirin 990 4G, Kirin 990 5G és Kirin 990E 5G

A Kirin 990 5G a HiSilicon első N7 nm+ FinFET technológián alapuló 5G SoC-je.

  • Összeköttetés:
    • Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
  • Da Vinci NPU:
    • Kirin 990 4G: 1 db Da Vinci Lite + 1 db Da Vinci Tiny
    • Kirin 990 5G: 2 db Da Vinci Lite + 1 db Da Vinci Tiny
    • Kirin 990E 5G: 1 db Da Vinci Lite + 1 db Da Vinci Tiny
  • Da Vinci Lite jellemzők: 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MAC + 4096 INT8 MAC), vektor-egység (1024 bites INT8/FP16/FP32)
  • Da Vinci Tiny jellemzők: 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MAC + 512 INT8 MAC), vektor-egység (256 bites INT8/FP16/FP32)
Modell­szám gyártás CPU GPU memória­technológia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA μarch magok órajel (GHz) μarch órajel
(MHz)		 tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség
(bit)		 sáv­szé­les­ség
(GB/s)		 mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 990 4G TSMC 7 nm
FinFET (DUV)		 ARM
v8.2-A		 Cortex-A76
Cortex-A55
(big.LITTLE)		 (2+2)+4 2,86 (A76 H)
2,09 (A76 L)
1,86 (A55)		 Mali-G76 MP16600460,8 LPDDR4X64 bites (4×16 bit négy­csatornás)34,1
(2133 MHz)		 Beidou, Galileo, Glonass Balong 765 (LTE Cat.19)N/AN/A 2019 4. ne­gyed­év
Lista
Kirin 990 5G TSMC 7 nm+
FinFET (EUV)		 2,86 (A76 H)
2,36 (A76 L)
1,95 (A55)		 Balong 5000 (csak sub-6-GHz; NSA és SA)N/A N/A
Lista
  • Huawei Mate 30 5G
  • Huawei Mate 30 Pro 5G
  • Huawei Mate 30 RS Porche DesignHuawei P40Huawei P40 Pro
  • Huawei P40 Pro+
  • Honor V30 Pro
  • Huawei MatePad Pro 5G (2020)
  • Honor 30 Pro
  • Honor 30 Pro+
Kirin 990E 5G Mali-G76 MP14600403,2 N/A N/A 2020 4. ne­gyed­év
Lista
  • Huawei Mate 30E Pro 5G,
  • Huawei Mate 40E (4G/5G)

Kirin 8000

A HiSilicon Kirin 8000 egy hivatalosan nem bejelentett középkategóriás Kirin 8 sorozatú csip, amelyet a Huawei nova 12 bejelentésével egy időben adtak ki.

Modell­szám gyártás CPU GPU memória­technológia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA μarch magok órajel (GHz) μarch órajel
(MHz)		 tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség (bit) sáv­szé­les­ség
(GB/s)		 mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 8000
(Hi6290V110)		 SMIC N+2
7 nm FinFET		 ARM
v8.2-A		 Cortex-A77
Cortex-A55
(big.LITTLE)		 1+3+4 2,40 (1 db A77 H)
2,19 (3x A77 L)
1,84 (4x A55)		 Mali-G610
MP4		864442,4 LPDDR4X
LPDDR5		64 bites (4×16 bit négy­csatornás)34,1
(2133 MHz)
51,2
(3200 MHz)		 GPS, A-GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS Balong modemWi-Fi 6
(802.11ax)		Bluetooth 5.2 2024 1. ne­gyed­év
Lista
  • Huawei Nova 12,
  • Huawei Nova 12 Pro,
  • Huawei Nova Flip
Kirin T80
(Hi6290V110)		 2025 1. ne­gyed­év Huawei MatePad 11.5 PaperMatte (2025)
Kirin 8020 HiSilicon Taishan 2,22 (1x Taishan Big)
2,05 (3x Taishan Mid)
1,31 (4x Taishan Small)		 Maleoon 920C840860,2 LPDDR5X68,2
(4266 MHz)		 Wi-Fi 7
(802.11be)		 2025 2. ne­gyed­év
Lista
  • Huawei Nova 14 Pro,
  • Huawei Nova 14 Ultra,
  • Huawei Nova 15
Kirin T82 2025 4. ne­gyed­év Huawei MatePad 11.5 (2026)

Kirin 9000 5G/4G és Kirin 9000E, Kirin 9000L

A Kirin 9000 a HiSilicon első 5 nm+ FinFET (EUV) (TSMC N5 node) technológián alapuló SoC-je, valamint az első 5 nm-es SoC, amelyet a nemzetközi piacokon is értékesítenek. Ez a nyolcmagos egylapkás rendszer a HiSilicon Kirin sorozat sorozat 9. generációján alapul, és 15,3 milliárd tranzisztorral tranzisztorral rendelkezik 1+3+4 magos konfigurációban: 4 db Arm Cortex-A77 CPU (1x 3,13 GHz és 3x 2,54 GHz), 4 db Arm Cortex-A55 (4x 2,05 GHz) és egy 24 magos Mali-G78 GPU (a Kirin 9000E verzióban 22 magos). A Kirin 9000L 1+2+3 magos konfigurációt alkalmaz: 3 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 GHz és 2x 2,54 GHz), 3 db Arm Cortex-A55 (3x 2,05 GHz) és egy 22 magos Mali-G78 GPU, Kirin Gaming+ 3.0 implementációval.

Az integrált négy futószalagos NPU (két „Big” mag + 1 „Tiny” magos konfiguráció) el van látva Kirin ISP 6.0-val (ISP: Image Signal Processor, a HiSilicon saját fejlesztésű képfeldolgozó processzora) a fejlett számítógépes fotózás támogatásához. A MI-hoz kifejlesztett Huawei Da Vinci Architecture 2.0 2 db Ascend Lite + 1 db Ascend Tiny processzormagos konfigurációt támogat (a 9000E/L-ben csak egy Lite magot). A rendszer-gyorsítótár mérete 8 MiB és a SoC az új LPDDR5/4X memóriákkal működik (amelyeket a Samsung gyárt a Huawei Mate 40 sorozathoz). Az integrált 3. generációs saját fejlesztésű „Balong 5000” 5G-s modemnek köszönhetően a Kirin 9000 támogatja a 2G, 3G, 4G és 5G SA és NSA sub-6 GHz kapcsolatokat. Az SoC-k TDP-je 6 W.

A Kirin 9000 2021-es 4G-s változatában a Balong modem működését szoftveresen korlátozták, hogy megfeleljen az Amerikai kormány által a Huaweire kiszabott, a nem kínai 5G-technológiákra vonatkozó tilalomnak. A Kirin 9006C a Kirin 9000E átnevezett változata, amelyet a Huawei Qingyun L420 és L540 laptopokba szántak.

  • GPU:
    • Kirin 9000L: ARM Mali-G78 MP22
    • Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
    • Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
  • Da Vinci NPU architektúra 2.0:
    • Kirin 9000L: 1 Big + 1 Tiny mag
    • Kirin 9000E: 1 Big + 1 Tiny mag
    • Kirin 9000: 2 Big + 1 Tiny mag
Modell­szám gyártás CPU GPU memória­technológia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA μarch magok órajel (GHz) μarch órajel
(MHz)		 tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség
(bit)		 sáv­szé­les­ség
(GB/s)		 mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 9000L TSMC 5 nm+
FinFET (EUV)		 ARM v8.2-A Cortex-A77
Cortex-A55
(big.LITTLE)		 (1+2)+3 3,13 (A77 H)
2,54 (A77 L)
2,05 (A55)		 Mali-G78 MP227591068,7 LPDDR4X
LPDDR5		64 bites (4×16 bit) négycsatornás34,1
(2133 MHz)
44
(2750 MHz)		 Beidou, Galileo, Glonass Balong 5000 (csak sub-6-GHz; NSA és SA) Wi-Fi 6 2020 4. ne­gyed­év Huawei Mate 40E Pro
Kirin 9000E (1+3)+4 Balong 5000 (csak sub-6-GHz; NSA és SA)
4G verzió elérhető		N/AN/A
Lista
Kirin 9000
(Hi36A0V101)		 Mali-G78 MP241165,8 Wi-Fi 6
Lista
  • Huawei Mate 40 Pro
  • Huawei Mate 40 Pro+
  • Huawei Mate 40 RS Porsche Design
  • Huawei P50 ProHuawei Mate X2

Kirin 9000S, Kirin 90x0 sorozat

A Kirin 9000 Hi36A0 családba tartozó Kirin 9000S, Kirin 9000S1 és Kirin 9010 voltak az első, a HiSilicon által fejlesztett, Kínában 2023-ban az SMIC által nagy sorozatban gyártott SoC-k. A SoC 2023 végén debütált a Kirin 9000S-sel szerelt Huawei Mate 60 készülékben, míg a Kirin 9000S1 és Kirin 9010 túlhajtott változatai a Huawei Pura 70 sorozatban 2024 elején jelent meg. A Tom's Hardware szerint a HiSilicon által fejlesztett Taishan V120 mag 2020 vége táján nagyjából egyenértékű volt az AMD Zen 3 magjaival.

Ezek közül négy ilyen magot használtak fel 9000-es sorozatban, négy hatékonyságra fókuszáló Arm Cortex-A510 mag mellett. Az SoC-k az SMIC „N+2” elnevezésű 7 nm-es technológiai eljárásán (node) alapulnak. Emellett az egység 1 Da Vinci „big” NPU magot és 1 Da Vinci „small” NPU magot is tartalmaz. A Kirin 9000W a Huawei MatePad Pro 13.2 Wi-Fi-only modelljéhez készült, kizárólag Wi-Fit támogató SoC, 2024 első negyedévében debütált a globális piacokon. A Kirin 9010 és a Kirin 9000S1 2024 második negyedévében volt bemutatva, melyekben módosított 2+6+4 magos konfigurációt alkalmaztak egy új, nagy Taishan maggal, valamint a Kirin 9000S-ből származó közepes és kis magokkal megegyező konfigurációban, de a Kirin 9000S-hez képest gyorsabb továbbfejlesztésekkel.

Modell­szám gyártás CPU GPU memória­technológia navigáció vezeték­nélküli (wireless) meg­je­lent (minta) alkalmazó eszközök
ISA μarch magok
(össz.)		 szálak
(össz.)		 órajel (GHz) μarch órajel (MHz) tel­je­sít­mény
(GFLOPS)		 típus sín­szélesség
(bit)		 sáv­szé­les­ség
(GB/s)		 mobil­háló­zat WLAN PAN
Kirin 9000S
(Hi36A0V120)		 SMIC
7 nm
FinFET 		ARMv8.x HiSilicon
Taishan,
Cortex-A510		 1+3+4 (8) 2+6+4 (12) 2,62 GHz (Taishan V120)
2,15 GHz (Taishan V120)
1,53 GHz (Cortex-A510)		 HiSilicon
Maleoon 910		7501536 LPDDR564 bites (4×16 bit négy­csa­tor­nás)44
(2750 MHz)		 Beidou, Galileo, GLONASS Balong 5000 5G 3GPP Rel. 15 (sub-6-GHz) Wi-Fi 6
(külső
modul)		 Bluetooth 5.2, NearLink, NFC 2023 3. ne­gyed­év
Kirin 9000S1
(Hi36A0V120)		 2,49 GHz (Taishan V120)
2,15 GHz (Taishan V120)
1,53 GHz (Cortex-A510)		 2024 1. ne­gyed­év Huawei Pura 70
Kirin 9000W
(Hi36A0V120)		 N/A 2023 4. ne­gyed­év
Kirin 9000WL
(Hi36A0V120)		 N/A 2024 2. ne­gyed­év Huawei MatePad 11.5 S PaperMatte Edition
Kirin 9000WE
(Hi36A0V120)		 N/A 2024 2. ne­gyed­év Huawei MatePad 11.5 S (12 GiB RAM)
Kirin T90
(Hi36A0V120)		 N/A 2024 3. ne­gyed­év Huawei MatePad Air (2024)
Kirin T90A
(Hi36A0V120)		 N/A 2024 3. ne­gyed­év Huawei MatePad 12 X
Kirin 9000SL
(Hi36A0V120)		 1+2+3 (6) 2+4+3 (9) 2,35 GHz (Taishan V120)
2,15 GHz (Taishan V120)
1,53 GHz (Cortex-A510)		 Balong 5000 5G 3GPP Rel. 15 (sub-6-GHz) 2023 4. ne­gyed­év Huawei Nova 12 Ultra
Kirin 9000WM
(Hi36A0V120)		 N/A 2024 2. ne­gyed­év Huawei MatePad 11.5 S Smart Model
Kirin 9010
(Hi36A0V121)		 1+3+4 (8) 2+6+4 (12) 2,30 GHz (Taishan V121)
2,18 GHz (Taishan V120)
1,55 GHz (Cortex-A510)		 51,2
(3200 MHz)		 Balong 5000 5G 3GPP Rel. 15 (sub-6-GHz) 2024 2. ne­gyed­év
Kirin 9010E
(Hi36A0V121)		 2,19 GHz (Taishan V121)
2,18 GHz (Taishan V120)
1,55 GHz (Cortex-A510)		 2024 3. ne­gyed­év Huawei Nova Flip
Kirin 9010A
(Hi36A0V121)		 2024 3. ne­gyed­év
Kirin 9010W
(Hi36A0V121)		 N/A 2024 3. ne­gyed­év
Kirin T91
(Hi36A0V121)		 N/A 2024 3. ne­gyed­év Huawei MatePad Pro 12.2 (2024)
Kirin 9010L
(Hi36A0V121)		 1+2+3 (6) 2+4+3 (9) 2,19 GHz (Taishan V121)
2,18 GHz (Taishan V120)
1,40 GHz (Cortex-A510)		 Balong 5000 5G 3GPP Rel. 15 (sub-6-GHz) 2024 2. ne­gyed­év Huawei Nova 12 Ultra Star Edition
Kirin 9020
(Hi36C0V110)		 HiSilicon
Taishan		 1+3+4 (8) 2+6+4 (12) 2,50 GHz (Taishan V123)
2,15 GHz (Taishan V120)
1,60 GHz (Taishan Little)		 HiSilicon
Maleoon 920		8401720 LPDDR5X68,2
(4266 MHz)		 Balong 6000 5G 3GPP Rel. 17 (sub-6-GHz) 2024 4. ne­gyed­év
Kirin T92
(Hi36C0V110)		 N/A 2024 4. ne­gyed­év Huawei MatePad Pro 13.2 (2025)
Kirin 9030 SMIC
5 nm
FinFET		 1+3+4 (8) 2+6+4 (12) 2,69 GHz (Taishan V124 Big)
2,27 GHz (Taishan V124 Mid)
1,72 GHz (Taishan V124 Little)		 HiSilicon
Maleoon 935A		9332388 76,8
(4800 MHz)		 Balong 6000 5G 3GPP Rel. 17 (sub-6-GHz) Wi-Fi 7
(külső
modul)		 Bluetooth 6.0, NearLink, NFC 2025 4. ne­gyed­év Huawei Mate 80 Pro
Kirin 9030 Pro 1+4+4 (9) 2+8+4 (14) 2,75 GHz (Taishan V124 Big)
2,27 GHz (Taishan V124 Mid)
1,72 GHz (Taishan V124 Little)		 HiSilicon
Maleoon 935		2866
Kirin 9030S 1+3+4 (8) 2+6+4 (12) 2,7 GHz (Taishan V124 Big)
2,15 GHz (Taishan V124 Mid)
1,62 GHz (Taishan V124 Little)		 HiSilicon
Maleoon 935F		1433 32 bites (2×16 bit két­csa­tor­nás)34,1
(4266 MHz)		 2026 2. ne­gyed­év

Okostelefonos modemek

A HiSilicon okostelefon-modemeket fejleszt, amelyeket elsősorban anyavállalata, a Huawei kézi eszközeiben és táblagépeiben használnak.

Balong 700

A Balong 700 támogatja az LTE TDD/FDD szabványt. Specifikációi:

  • 3GPP R8 protokoll
  • LTE TDD és FDD
  • 4x2/2x2 SU-MIMO

Balong 710

A 2012-es Mobile World Congress (MWC, Mobil Világkongresszus) rendezvényen a HiSilicon bemutatta a Balong 710-et. Ez egy több üzemmódú lapkakészlet, amely támogatja a 3GPP 9-es kiadást és az LTE 4. kategóriát a GTI (Global TD-LTE Initiative) keretében. A Balong 710-et a K3V2 SoC-vel való együttes használatra tervezték. Specifikációi:

  • LTE FDD mód : 150 Mbit/s letöltés és 50 Mbit/s feltöltés
  • TD-LTE mód: max. 112 Mbit/s letöltés és max. 30 Mbit/s feltöltés
  • WCDMA kettős vivő MIMO-val: 84 Mbit/s letöltés és 23 Mbit/s feltöltés

Balong 720

A Balong 720 támogatja az LTE Cat6 szabványt 300 Mbit/s maximális letöltési sebességgel. Specifikációi:

  • TSMC 28 nm HPM folyamat
  • TD-LTE Cat.6 szabvány
  • Kétvivős aggregáció 40 MHz-es sávszélességen
  • 5 módú LTE Cat6 modem

Balong 750

A Balong 750 támogatja az LTE Cat 12/13 szabványt, és ez az első, amely támogatja a 4CC CA-t és a 3,5 GHz-es frekvenciát. Specifikációi:

  • LTE Cat.12 és Cat.13 UL hálózati szabványok
  • 2CC (kettős-vivőjel) adataggregáció
  • 4x4 többszörös bemenet, többszörös kimenet (MIMO)
  • TSMC 16 nm FinFET+ folyamat

Balong 765

A Balong 765 támogatja a 8×8 MIMO technológiát, az LTE Cat.19-et akár 1,6 Gbit/s letöltési adatátviteli sebességgel FDD-hálózatban és max. 1,16 Gbit/s a TD-LTE hálózatban. Specifikációi:

  • 3GPP Rel.14
  • LTE Cat.19 max. 1,6 Gbit/s maximális adatsebességgel
  • 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
  • DL 256QAM
  • C-V2X

Balong 5G01

A Balong 5G01 támogatja az 5G-s 3GPP szabványt max. 2,3 Gbit/s letöltési sebességgel. Az összes frekvenciasávon támogatja az 5G-t, beleértve a 6 GHz alatti és a milliméteres hullámhosszú (mmWave) sávokat is. Specifikációi:

  • 3GPP 15. kiadás
  • max. 2,3 Gbit/s maximális adatsebességgel
  • sub-6 GHz és mmWave
  • NSA/SA
  • DL 256QAM

Balong 5000

A Balong 5000 volt a világ első 7 nm-es TSMC technológiával készült 5G-s multimódú csipkészlete (2019 első negyedévében jelent meg), a világ első SA/NSA megvalósítása, és az első okostelefon csipkészlet, amely támogatja a teljes NR TDD/FDD spektrumot. A modem fejlett 2G, 3G, 4G és 5G kapcsolati lehetőségekkel rendelkezik. Specifikációi:

  • 2G/3G/4G/5G több üzemmódú működés
  • Teljes mértékben megfelel a 3GPP 15. kiadású szabványnak
  • sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
  • sub-6 GHz: letöltési sebesség max. 4,6 Gbit/s, feltöltési sebesség max. 2,5 Gbit/s
  • mmWave: letöltési sebesség max. 6,5 Gbit/s, feltöltési sebesség max. 3,5 Gbit/s
  • NR+LTE: letöltési sebesség max. 7,5 Gbit/s
  • FDD és TDD spektrumhozzáférés
  • SA és NSA fúziós hálózati architektúra
  • Támogatja a 3GPP R14 V2X szabványt
  • 3 GiB LPDDR4X RAM

Balong 6000

A Balong 6000 a HiSilicon Balong 5G alapsávú sorozat egy újabb változata és először a Huawei Mate 70 Pro készülékben jelent meg, 2024. november 26-án kibocsátva.

Ez az egyik első 3GPP Rel. 18 kompatibilis, tehát 5.5G/5G-Advanced szabványt támogató modem a világon, a Qualcomm Snapdragon X75/X80 és újabb sorozatai mellett.

  • 2G/3G/4G/5G több üzemmódú működés
  • Teljes mértékben megfelel a 3GPP 17-es szabványnak, feltehetőleg megfelel a 3GPP 18. kiadásának
  • sub-6 GHz: 100 MHz x 4CC CA
  • sub-6 GHz: letöltési sebesség max. 4,6 Gbit/s, feltöltési sebesség max. 2,5 Gbit/s
  • mmWave: letöltési sebesség max. 12 Gbit/s, feltöltési sebesség max. 3,5 Gbit/s
  • NR+LTE: letöltési sebesség max. 10 Gbit/s
  • FDD és TDD spektrumhozzáférés
  • SA és NSA fúziós hálózati architektúra

Viselhető SoC-k

A HiSilicon SoC-ket fejleszt hordható eszközökhöz, mint például vezeték nélküli fülhallgatók, vezeték nélküli fejhallgatók, nyakpántos fülhallgatók, intelligens hangszórók, intelligens szemüvegek és okosórák.

Kirin A1

A Kirin A1 (Hi1132) lapkát 2019. szeptember 6-án mutatták be; kifejezetten TWS (TWS: True Wireless Stereo, valódi vezeték nélküli sztereó) eszközökhöz, azaz vezeték nélküli fülhallgatókhoz, okosórákhoz, okosszemüvegekhez és okoshangszórókhoz tervezték. Jellemzői:

  • BT/BLE kettős üzemmódú Bluetooth 5.1
  • izokrón kétcsatornás átviteli technológia
  • 356 MHz-es hangprocesszor
  • Cortex-M7 mikroprocesszor

Kirin A2

A Kirin A2-t 2023. szeptember 25-én mutatták be. Jellemzői:

  • gyorsabb adatátvitel
  • stabil jelátvitel Polar kódolási technológiával
  • 50%-os növekedés a számítási teljesítményben
  • Audio Vivid (nyílt forráskódú audioszabvány)
  • Ascend Nano NPU
  • NearLink kompatibilis

Kirin W80

A Kirin W80-at 2025. május 15-én mutatták be; a Watch (okosóra) szériához készült. Jellemzői:

  • arm64-v8a kialakítás
  • NearLink kompatibilis
  • Ascend Nano NPU
  • XTAP egészségügyi érzékelő támogatása
  • 1,7 GHz négymagos processzor
  • 492 MHz GPU

Szerverprocesszorok

A HiSilicon az ARM architektúrán alapuló, szerverekbe szánt egylapkás rendszereket, azaz szerverprocesszorokat fejleszt.

Hi1610

A 2015-ben bemutatott Hi1610 a HiSilicon első generációs szerverprocesszora. Jellemzői:

  • 16 db ARM Cortex-A57 max. 2,1 GHz-en
  • 48 KiB L1-I (utasítás~), 32 KiB L1-D (adat-gyorsítótár), 1 MiB L2/4 mag és 16 MiB CCN L3
  • TSMC 16 nm
  • 2 db DDR4-1866
  • 16 PCIe 3.0

Hi1612

A Hi1612 a HiSilicon második generációs szerverprocesszora, 2016-ban jelent meg. Ez az első chiplet technológiával készült Kunpeng, amely két számítási lapkával épül fel. A magok számát elődjéhez képest megduplázták. Ez fektette le az adatközpontokba és felhőszolgáltatásokba szánt Kunpeng processzorsorozat és a TaiShan szervercsalád alapjait. Jellemzői:

  • 32 db ARM Cortex-A57 max. 2,1 GHz órajellel
  • 48 KiB L1-I (utasítás~), 32 KiB L1-D (adat~), 1 MiB L2/4 mag és 32 MiB CCN L3
  • TSMC 16 nm
  • 4 db DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

Kunpeng 916 (volt Hi1616)

A Kunpeng 916 (korábban Hi1616) a HiSilicon harmadik generációs szerverprocesszora, amely 2017-ben jelent meg. A Kunpeng 916-ot a Huawei TaiShan 2280 kiegyensúlyozott szervereiben, TaiShan 5280 tárolószervereiben, TaiShan XR320 nagy sűrűségű szervercsomópontjaiban és TaiShan X6000 nagy sűrűségű szerverekben használják. Jellemzői:

  • 32 db ARM Cortex-A72 max. 2,4 GHz-en
  • 48 KiB L1-I (utasítás~), 32 KiB L1-D (adat~), 1 MiB L2/4 mag és 32 MiB CCN L3
  • TSMC 16 nm
  • 4 db DDR4-2400
  • 2 utas szimmetrikus multiprocesszálás (SMP), minden foglalat 2, 96 Gbit/s sebességű porttal rendelkezik, ami összesen 192 Gbit/s az egyes foglalatok (processzorközi) összeköttetésein
  • 46 PCIe 3.0 és 8 db 10 gigabites Ethernet
  • 85 W

Kunpeng 920 (volt Hi1620)

A Kunpeng 920 (korábban Hi1620) a HiSilicon negyedik generációs szerverprocesszora; 2018-ban mutatták be és 2019-ben jelent meg. A Huawei állítása szerint a Kunpeng 920 processzor az SPECint_rate_base2006 tesztben 930 pont feletti becsült eredményt ért el. A Kunpeng 920-at a Huawei TaiShan 2280 V2 kiegyensúlyozott szervereiben, TaiShan 5280 V2 tárolószervereiben, és TaiShan XA320 V2 nagy sűrűségű szervercsomópontjaiban használják. Jellemzői:

  • 32–64x egyedi TaiShan V110 mag, max. 2,6 GHz-es órajelen
  • A TaiShan V110 mag egy 4 utas szuperskalár, sorrenden kívüli mikroarchitektúra, amely az ARMv8.2-A utasításkészletet (ISA) valósítja meg. A Huawei közlése szerint a mag néhány kivételtől eltekintve szinte az összes ARMv8.4-A utasításkészlet-funkciót támogatja, beleértve a skaláris szorzat és az FP16 FML kiterjesztéseket is.
  • A TaiShan V110 mag egy új magtípus, amely nem az ARM terveire épül. Ez a mag volt a HiSilicon legelső teljesen saját fejlesztésű, nagy teljesítményű CPU-magja, amely független az Arm terveitől.
  • 3 db egyszerű ALU, 1 összetett MDU (Multi-cycle Multi-Data Unit), 2 BRU (Branch Resolution Unit, elágazáskezelő) (az ALU2/3-mal közös portokkal), 2 FSU (ASIMD FPU), 2 LSU
  • 64 KiB L1-I (utasítás~), 64 KiB L1-D (adat~), 512 KiB privát L2 és 1 MiB osztott L3 magonként.
  • TSMC 7 nm HPC folyamat
  • 8 db DDR4-3200
  • 2 utas és 4 utas szimmetrikus többprocesszoros működés (SMP). Minden foglalat 3 db Hydra porttal rendelkezik, portonként 240 Gbit/s sebességgel (összesen 720 Gbit/s-mal az egyes foglalatok (processzorközi) összeköttetésein)
  • 40 PCIe 4.0 CCIX támogatással, 4 USB 3.0, 2 SATA 3.0, 8 SAS 3.0 és 2 db 100 GiB Ethernet
  • TDP: 100–200 W
  • Tömörítő motor (GZIP, LZS, LZ4), amely max. 40 Gbit/s tömörítésre és 100 Gbit/s kitömörítésre képes
  • Kriptográfiai tehermentesítő motor (AES, DES, 3DES, SHA1/2, stb. támogatásával), amely max. 100 Gbit/s átviteli sebességre képes

Kunpeng 920B (volt Hi1630V100)

A Kunpeng 920B (korábban Hi1630V100) a HiSilicon 2019-ben bemutatott ötödik generációs szerverprocesszora, amelynek piaci megjelenését 2021-re tervezték. Jellemzői:

  • 80 db egyedi TaishanV120 mag 2,9 GHz-es órajellel, támogatja a szimultán többszálas végrehajtást (SMT) és az ARM Scalable Vector Extension (SVE) vektoros utasításkészlet-kiterjesztést.
  • 64 KiB L1-I (utasítás~), 64 KiB L1-D (adat~), 512 KiB privát L2 és 1 MiB osztott L3 magonként
  • TSMC 5 nm
  • 8 db DDR5

Kunpeng 950

A Kunpeng 950 a HiSilicon 2019-ben bemutatott hatodik generációs szerverprocesszora, amelynek piacra dobását 2023-re tervezték.

Mesterséges intelligencia-gyorsítás

A HiSilicon kifejlesztette a Huawei Ascend (más néven HiSilicon Ascend) elnevezésű mesterséges intelligencia (MI/AI) gyorsító csipek sorozatát. A termékvonal 2018-ban került forgalomba az Ascend 310 és az Ascend 910 SoC-k megjelenésével.

Da Vinci architektúra

A Da Vinci architektúra a Huawei saját fejlesztésű számítási architektúrája, amelyet kifejezetten a mesterséges intelligencia területén jelentkező számítástechnikára terveztek. Az architektúra különböző számítási egységeket integrál, különböző pontosságokat támogat, és mind a betanítási, mind a következtetési feladatok igényeit teljesíti. Az Ascend 310 MI gyorsítóval együtt debütált 2018-ban, a Huawei Connect konferencián.

Minden Da Vinci Max AI mag tartalmaz egy 3D Cube Tensor Computing Engine alrendszert (4096 FP16 MAC + 8192 INT8 MAC), egy vektoros egységet (2048 bites INT8/FP16/FP32), és egy skalár egységet. Szoftveres támogatása tartalmaz egy „MindSpore” nevű új MI-keretrendszert, egy ModelArts nevű platform-as-a-service terméket, és egy alacsonyabb szintű „Compute Architecture for Neural Networks” (CANN) nevű könyvtárat.

Ascend 310

Az Ascend 310, kódnevén Ascend-Mini, egy mesterséges intelligencia-alapú következtető (inference) SoC. Az Ascend 310 16 TOPS@INT8 és 8 TOPS@FP16 teljesítményre képes. Az Ascend 310 jellemzői:

  • 2 Da Vinci Max AI mag
  • 8 db ARM Cortex-A55 processzormag
  • 8 MiB lapkára integrált puffer
  • 16 csatornás videó dekódolás – H.264/H.265
  • 1 csatornás videókódolás – H.264/H.265
  • TSMC 12 nm FFC folyamat
  • 8 W TDP

Ascend 910

Az Ascend 910 egy mmesterséges intelligencia-képzésre szánt SoC, kódneve Ascend-Max, ami 256 TFLOPS@FP16 és 512 TOPS@INT8 teljesítményt nyújt. Az Ascend 910 jellemzői:

  • 32 Da Vinci Max AI mag, 4 klaszterbe szervezve
  • 1024 bites NoC háló (Network-on-Chip Mesh, lapkán belüli hálózati rács) @ 2 GHz, magonként 128 GiB/s olvasási/írási sávszélességgel
  • 3 240 Gbit/s-os HCCS port a Numa-kapcsolatok számára
  • 2 100 Gbit/s-os RoCE interfész a hálózati működéshez
  • 4 db HBM2E, 1,2 TB/s sávszélesség
  • az MI SoC lapka alá rétegezett 3D-SRAM
  • 1228 mm2 teljes lapkaméret (456 mm2 Virtuvian AI egylapkás rendszer (SoC), 168 mm2 Nimbus V3 I/O lapka, 4 db 96 mm2 HBM2E, 2 db 110 mm2 vaklapka (strukturális szilíciumlapka))
  • 32 MiB lapkára integrált puffer
  • 128 csatornás videó dekódolás – H.264/H.265
  • TSMC 7 nm EUV (N7+) folyamat
  • 350 W

Ascend 910B

Az Ascend 910B-t az SMIC gyártja és jelentősen különbözik az Ascend 910-től.

  • 21,32 × 31,22 mm méret
  • 25 DaVinci MI-mag
  • az SMIC 7 nm-es N+1 folyamatával gyártva

Ascend 910C

A Huawei Ascend 910C tömeges szállítását 2025 májusára jelezték. Az Ascend 910C két Ascend 910B processzort kombinál. Az Ascend 910C inkább továbbfejlesztés, mint áttörés, teljesítménye hasonló az NVIDIA H100-hez. Az amerikai kormány 2022-ben betiltotta az NVIDIA H100 csipek Kínába történő értékesítését.

A DeepSeek kutatói szerint a Huawei Ascend 910C a 60%-át nyújtja az NVIDIA H100 következtetési teljesítményének. Az Ascend 910C számítási chipletet a SMIC gyártja, 2. generációs 7 nm-es, N+2 néven ismert gyártási eljárással.

A DeepSeek R1 modellt NVIDIA H800-on képezték ki, de a modell futtatását Ascend 910C processzoros rendszer végzi.

A Huawei 2025-ben várhatóan több mint 800 000 darabot fog eladni az Ascend 910B és az Ascend 910C típusokból.

2025 áprilisának végén a Huawei megkezdte a CloudMatrix 384, egy Ascend 910C csipekből álló klaszter kiszállítását az ügyfeleinek. A rendszer teljesítménye jobb, mint az Nvidia NVL72 modelljéé, ami egy 72 GB200 csipből álló rendszer. Az energiafogyasztása azonban jelentősen magasabb. A CloudMatrix 384 egy készletének ára 60 millió RMB (8,2 millió USD). A megoldás 2,3-szer alacsonyabb wattonkénti teljesítményt nyújt, mint az Nvidia GB200 NVL72. A rendszerek 16 rackből állnak, melyek közül 12 számítási rack és 4 hálózati rack, amelyek 6912 darab 800G LPO optikai adó-vevő segítségével biztosítják a nagy sávszélességet. A CloudMatrix kizárólag optikai kapcsolatokat használ a racken belüli és a rackek közötti összeköttetésekhez.

Ascend 910D

2025 április végén WSJ arról számolt be, hogy a Huawei több kínai székhelyű vállalatot is megkeresett az Ascend 910D tesztelésével kapcsolatban, és a vállalatok 2025 májusában kapják meg az első mintapéldányokat.

Ascend 920

Az Ascend 920-at 2025 áprilisában jelentették be, és várhatóan az NVIDIA H20 gyorsítókártyáéhoz hasonló teljesítményt nyújt (aminek Kínába történő értékesítését 2025 áprilisában betiltották). Az Ascend 920 tömeggyártása várhatóan 2025 végén kezdődik. Az Ascend 920 jellemzői:

  • 6 nm-es SMIC folyamat
  • HBM3 memória, 4 TiB/s sávszélesség
  • 900 TFLOP kártyánként

Az Egyesült Államok exportkorlátozása a félvezetőipari berendezésekre

2018-ban az amerikai kormány nyomást gyakorolt az ASML holland vállalatra, hogy az ne adjon el új EUV (extrém ultraibolya) félvezetőgyártó gépeket Kínának.

2022-ben az Egyesült Államok kormánya a holland kormánynál lobbizott, hogy tiltsa meg az ASML számára a régebbi DUV (mély ultraibolya) gépek Kínába történő értékesítését. A DUV technológiájú gépek egy generációval maradnak el az újabb EUV modellektől.

2022-ben a Lam Research és az Applied Materials felfüggesztette az értékesítést és a szolgáltatások nyújtását kínai partnerei felé.

2024 végén az Egyesült Államok kormánya kiterjesztette az exportellenőrzést, ami olyan félvezetőipari gépgyártókat érint, mint a KLA Corporation, Lam Research és az Applied Materials.

2025-ben a kínai székhelyű SiCarrier önálló gyártóként jelent meg, felváltva az ASML, Lam Research és Applied Materials termékeit.

2025 májusának végén az Egyesült Államok Kereskedelmi Minisztériuma elrendelte, hogy a jelentős elektronikus tervezés-automatizálási (EDA) szolgáltatók, mint a Cadence Design Systems, a Synopsys és a Siemens EDA, szüntessék be termékeik engedély nélküli értékesítését Kínába. Ez a három vállalat ellenőrzi a kínai elektronikus tervezésautomatizálási (EDA) piac 70%-át. A bejelentést követően részvényeik árfolyama meredeken zuhant, a Synopsys pedig felfüggesztette az értékesítést és a pénzügyi előrejelzéseit, a szabályok tisztázódásáig. A korlátozások hatására a kínai székhelyű EDA vállalatok, mint például az Empyrean Technology, a Primarius és a Semitronix, jelentősen növelték piaci részesedésüket. A korlátozásokat néhány héttel később, 2025 júliusában visszavonták.

2025 szeptemberében a SMIC, Kína legnagyobb félvezetőgyártója, megkezdte az első hazai gyártású DUV litográfiai berendezés tesztelését (a DUV az EUV előtti generáció). Ezt a berendezés-összeállítást a Shanghai Yuliangsheng Technológia Co. fejlesztette ki. A gépet 28 nm-es gyártástechnológia számára tervezték, bár többszintű mintázási (multipatterning) technikák alkalmazásával képes lehet 7 nm-es és 5 nm-es technológiák gyártására is. A várakozások szerint a DUV gépek sorozatgyártása 2027-ben kezdődhet.

2026 júliusában a Shanghai Aishengna Electronic Technology Group (amely magába olvasztotta a Shanghai Yuliangsheng Technology céget), egy titokzatos, állami támogatásban részesülő kínai vállalat, megkezdte a DUV-litográfiai gépek tömeggyártását: 2026-ban körülbelül egy darabot havonta, 2027-ben pedig várhatóan kétszer ennyit.

Jegyzetek

  1. ↑ "HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information". Bloomberg. 2019. január 19. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2019. január 18.
  2. ↑ HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications Archiválva 2013. január 27-i dátummal a Wayback Machine-ben., 2 August 2011 on ARM.com
  3. ↑ "HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司". ARM Holdings. 2013. január 15. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2013. április 26.
  4. ↑ ARM Launches Cortex-A50 Series, the World's Most Energy-Efficient 64-bit Processors Archiválva 2013. január 5-i dátummal a Wayback Machine-ben. on ARM.com
  5. ↑ Lai, Richard (2013. január 9.). "Huawei's HiSilicon K3V3 chipset due 2H 2013, to be based on Cortex-A15". Engadget. 2013. május 15. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2013. április 26.
  6. ↑ "Hisilicon grown into the largest local IC design companies". Windosi. 2012. szeptember. 2014. augusztus 21. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2013. április 26.
  7. ↑ Josh, Horwitz (2020. május 21.). "U.S. strikes at a Huawei prize: chip juggernaut HiSilicon". Reuters. 2020. május 22. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2020. május 22.
  8. ↑ "Huawei to stop making flagship chipsets as U.S. pressure bites, Chinese media say". Reuters (angol nyelven). 2020. augusztus 8. Hozzáférés: 2020. augusztus 8.
  9. ↑ Qing, Lingli; Chun, Dongphil; Xiong, Peng (2022. december 1.). "What Cultivates a Path of Disruptive Innovation within Semiconductor Latecomers? An Exploratory Case Study of HiSilicon". Science, Technology and Society (angol nyelven). 27 (4): 502–523. doi:10.1177/09717218221124884. ISSN 0971-7218.
  10. ↑ "Best of Android 2016: Performance". Android Authority (amerikai angol nyelven). 2016. december 29. Hozzáférés: 2021. május 18.
  11. ↑ "HiSilicon No Longer Just an Internal Unit for Huawei". EE Times Asia (angol nyelven). 2020. január 3. Hozzáférés: 2021. május 18.
  12. ↑ Friedman, Alan (2025. június 22.). "New report says Huawei is not as close to challenging U.S. chip designers as it claimed". PhoneArena (amerikai angol nyelven). Hozzáférés: 2026. március 16.
  13. ↑ Emmanuel (2026. március 19.). "It is reported that a factory is in the pre-development of a 200Mp 1/1.28" continuous light change solution: it supports telephoto macro, which is expected to belong to Huawei - HarmonyOSHub" (brit angol nyelven). Hozzáférés: 2026. március 20.
  14. ↑ Matsui, Emiko (2026. március 18.). "Huawei's first 1-inch camera sensor is ready with new imaging tech". Huawei Central (amerikai angol nyelven). Hozzáférés: 2026. március 20.
  15. ↑ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked Archiválva 2013. május 8-i dátummal a Wayback Machine-ben. on ARMdevices.net
  16. ↑ Hands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate Archiválva 2019. június 29-i dátummal a Wayback Machine-ben. on Anandtech
  17. ↑ "Hi6220V100 Multi-Mode Application Processor: Function Description" (PDF). 96Boards' github. 2014. december 29.
  18. ↑ "Kirin 620". www.hisilicon.com. 2021. április 10. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2021. április 10.
  19. ↑ "HiSilicon Kirin 650 SoC – Benchmarks and Specs". www.notebookcheck.net (angol nyelven). 2017. február 5. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2017. február 4.
  20. ↑ Mallick, Subhrojit (2020. január 18.). "Is the Kirin 710F in the Honor 9X any different from the Kirin 710?| Digit". digit.in (angol nyelven). Hozzáférés: 2020. július 2.
  21. ↑ "Huawei HiSilicon's new 14nm Kirin 710A chip was manufactured by Shanghai-based SMIC". xda-developers (amerikai angol nyelven). 2020. május 13. Hozzáférés: 2020. július 2.
  22. ↑ "Huawei MediaPad X1". DeviceSpecifications. 2014. július 23. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2014. március 14.
  23. ↑ "Huawei P6 S". Huawei. 2014. június 22. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2014. június 12.
  24. ↑ "Huawei MediaPad M1". DeviceSpecifications. 2015. április 29. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2014. március 14.
  25. ↑ "Huawei Honor 6". DeviceSpecifications. 2014. június 27. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2014. június 25.
  26. ↑ "Huawei Ascend Mate 8/Honor 7's Kirin 940/950 Processor Performance & Specs". 2015. március 16. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2015. május 13.
  27. ↑ "HUAWEI MediaPad M3 8.0". Huawei-Consumer (angol nyelven). Huawei. 2016. november 20. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2017. január 18.
  28. ↑ "Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus". 2016. április 9. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2016. április 7.
  29. ↑ "Huawei announces the HiSilicon Kirin 960: 4xA73 + 4xA53, G71MP8, CDMA". AnandTech. 2016. október 19. 2016. október 20. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2016. október 19.
  30. ↑ Frumusanu, Andrei. "HiSilicon Kirin 970 – Android SoC Power & Performance Overview". www.anandtech.com. 2019. január 28. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2019. január 28.
  31. ↑ Cutress, Ian. "Cambricon, Makers of Huawei's Kirin NPU IP, Build A Big AI Chip and PCIe Card". www.anandtech.com. 2019. január 28. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2019. január 28.
  32. ↑ Hinum, Klaus (12 October 2018). "ARM Mali-G76 MP10". Notebookcheck. 2018. december 4. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2018. december 3.{{cite web}}: CS1 karbantartás: numerikus név: szerzőfelsorolás (link)
  33. ↑ "Kirin". www.hisilicon.com. 2019. október 2. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2019. szeptember 21.
  34. 1 2 3 4 Cutress, Dr Ian. "Hot Chips 31 Live Blogs: Huawei Da Vinci Architecture". www.anandtech.com. 2019. augusztus 21. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2019. augusztus 21.
  35. ↑ Huawei、秘密裏にKirin 8000を市場に投入
  36. 1 2 3 "Kirin 9000". www.hisilicon.com. Hozzáférés: 2021. szeptember 16.
  37. ↑ Shilov, Anton (2024. január 5.). "Huawei's 5nm Kirin 9006C laptop chip was reportedly produced by TSMC in 2020, dispelling production rumors at Chinese fab SMIC". tom's HARDWARE. Hozzáférés: 2024. február 6.
  38. ↑ AleksandarK (2021. december 7.). "Huawei Prepares Laptop Powered by Custom Kirin 5 nm SoC and DDR5 Memory". TechPowerUp. Hozzáférés: 2024. február 6.
  39. ↑ "Huawei Pura 70 series of smartphones launched - TechCentral" (amerikai angol nyelven). 2024. április 18. Hozzáférés: 2024. április 18.
  40. ↑ Matthew Connatser (2024. február 25.). "Huawei's new CPU matches Zen 3 in single-core performance - HiSilicon Taishan V120 server CPU benchmark". Tom's Hardware (angol nyelven). Hozzáférés: 2024. április 3.
  41. ↑ Anton Shilov (2023. szeptember 3.). "Huawei's New Mystery 7nm Chip from Chinese Fab Defies US Sanctions". Tom's Hardware (angol nyelven). Hozzáférés: 2024. április 3.
  42. ↑ Sohail, Omar (2024. április 18.). "Kirin 9010 Is Huawei's Latest Smartphone SoC With A 12-core CPU Cluster, Is Regarded As A Faster Variant To The Kirin 9000S, Lithography Unknown". Wccftech (amerikai angol nyelven). Hozzáférés: 2024. április 21.
  43. ↑ NanoReview.net. "HiSilicon Kirin 9000S".
  44. ↑ The Nikkei. "美智库：华为7纳米芯片是对华包围网的失败" (kínai nyelven).
  45. ↑ 极客湾Geekerwan (youtube.com) (2024. december 6.). "华为Mate70 Pro+性能分析：麒麟9020来啦！". YouTube.
  46. 1 2 3 4 "Balong". www.hisilicon.com. 2019. május 4. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2019. május 5.
  47. ↑ "HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset| HiSilicon". www.hisilicon.com. 2019. május 5. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2019. május 5.
  48. ↑ "Huawei Launches the World's First 8-Antenna 4.5G Modem Chipset". www.hisilicon.com. 2019. május 17. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2019. május 5.
  49. ↑ "Balong 5000". www.hisilicon.com. Hozzáférés: 2021. szeptember 16.
  50. ↑ "Huawei Launches Industry-Leading 5G Multi-Mode Chipset Balong 5000 to Lead the 5G Era". www.hisilicon.com. 2019. május 5. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2019. május 5.
  51. ↑ "Huawei Mate 20 X 5G Teardown". iFixit (angol nyelven). 2019. július 25. 2019. július 27. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2019. július 27.
  52. ↑ "Huawei Mate 70 Pro+ network speed is 2x faster than Mate 60 Pro". www.huaweicentral.com. 2024. november 27. Hozzáférés: 2024. november 30.
  53. ↑ "Huawei's Mate 70 and the push for "Made-In-China"". www.techinsights.com. 2024. december 13. Hozzáférés: 2025. január 16.
  54. 1 2 S, Amy (2019. szeptember 7.). "Kirin A1: The world's first Bluetooth 5.1 and Bluetooth Low Energy 5.1 Wearable Chip". Huawei Central (amerikai angol nyelven). 2019. szeptember 21. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2019. szeptember 21.
  55. ↑ "HUAWEI FreeBuds 3, Kirin A1, Intelligent Noise Cancellation| HUAWEI Global". consumer.huawei.com. 2019. szeptember 21. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2019. szeptember 21.
  56. ↑ Isochronous Dual Channel transmission technology: izokrón kétcsatornás átviteli technológia; a Huawei/HiSilicon szabadalmaztatott vezeték nélküli adatátviteli eljárása, amit kifejezetten a valódi vezeték nélküli (TWS) eszközökhöz fejlesztettek ki
  57. ↑ Ouz (2023. szeptember 25.). "Huawei FreeBuds Pro 3 Launches with Kirin A2 Chip and Ultra Lossless Sound Quality". GIZMOCHINA. Hozzáférés: 2024. február 5.
  58. ↑ Elishaa (2025. június 9.). "The new Huawei Watch 5 might use a chip called Kirin W80". The Deep News Source (amerikai angol nyelven). Hozzáférés: 2026. március 31.
  59. 1 2 3 Cutress, Ian. "Huawei Server Efforts: Hi1620 and Arm's Big Server Core, Ares". www.anandtech.com. 2019. június 9. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2019. május 4.
  60. ↑ "TaiShan 2280 Balanced Server ─ Huawei Enterprise". Huawei Enterprise (angol nyelven). 2019. május 5. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2019. május 5.
  61. ↑ "TaiShan 5280 Storage Server". Huawei Enterprise (angol nyelven). 2019. május 5. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2019. május 5.
  62. ↑ "TaiShan XA320 High-Density Server Node". Huawei Enterprise (angol nyelven). 2019. május 5. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2019. május 5.
  63. ↑ "TaiShan X6000 ARM High-Density Server". Huawei Enterprise (angol nyelven). 2019. május 5. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2019. május 5.
  64. ↑ "Huawei Unveils Industry's Highest-Performance ARM-based CPU Bringing Global Computing Power to Next Level". www.hisilicon.com. 2019. május 4. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2019. május 4.
  65. ↑ "TaiShan 2280 V2 Balanced Server ─ Huawei Enterprise". Huawei Enterprise (angol nyelven). 2019. május 5. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2019. május 5.
  66. ↑ "TaiShan 5280 V2 Storage Server ─ Huawei Enterprise". Huawei Enterprise (angol nyelven). 2019. május 5. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2019. május 5.
  67. ↑ "TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node". Huawei Enterprise (angol nyelven). 2019. május 5. dátummal az eredeti címről archiválva. Hozzáférés: 2019. május 5.
  68. 1 2 3 Schor, David (2019. május 3.). "Huawei Expands Kunpeng Server CPUs, Plans SMT, SVE For Next Gen". WikiChip Fuse (amerikai angol nyelven). 2019. május 4. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2019. május 4.
  69. 1 2 Chester Lam (2025. július 22.). "Huawei's Kunpeng 920 and TaiShan v110 CPU Architecture" (angol nyelven). Chips and Cheese. Hozzáférés: 2026. szeptember 2.
  70. 1 2 "gcc.gnu.org Git – gcc.git/blob – gcc/config/aarch64/tsv110.md". gcc.gnu.org. Hozzáférés: 2019. június 13.
  71. 1 2 Shilov, Anton (2024. november 29.). "Huawei's homegrown AI chip examined — Chinese fab SMIC-produced Ascend 910B is massively different from the TSMC-produced Ascend 910". Tom's Hardware (angol nyelven). Hozzáférés: 2026. július 16.
  72. ↑ Kharpal, Arjun (2018. október 10.). "Chinese tech giant Huawei unveils A.I. chips, taking aim at giants like Qualcomm and Nvidia". CNBC (angol nyelven). Hozzáférés: 2026. július 16.
  73. ↑ "Ascend| HiSilicon". www.hisilicon.com. 2019. május 4. dátummal az eredetiből archiválva. Hozzáférés: 2019. május 4.
  74. ↑ "Exclusive: Huawei readies new AI chip for mass shipment as China seeks Nvidia alternatives, sources say". www.reuters.com. Hozzáférés: 2025. április 26.
  75. ↑ "DeepSeek research suggests Huawei's Ascend 910C delivers 60% of Nvidia H100 inference performance". www.tomshardware.com. Hozzáférés: 2025. április 26.
  76. ↑ "Huawei chips are powering DeepSeek AI". www.gsmarena.com. Hozzáférés: 2025. április 26.
  77. 1 2 "China's Huawei Develops New AI Chip, Seeking to Match Nvidia". www.wsj.com. Hozzáférés: 2025. április 27.
  78. ↑ "Huawei delivers advanced AI chip 'cluster' to Chinese clients cut off from Nvidia". www.ft.com. Hozzáférés: 2025. április 30.
  79. ↑ "Huawei's new AI CloudMatrix cluster beats Nvidia's GB200 by brute force, uses 4X the power". www.tomshardware.com. Hozzáférés: 2025. június 1.
  80. ↑ "Huawei introduces the Ascend 920 AI chip to fill the void left by Nvidia's H20". www.tomshardware.com. Hozzáférés: 2025. április 26.
  81. ↑ "The Global Fight Over Chips Is About to Get Even Worse". www.bloomberg.com. Hozzáférés: 2025. április 26.
  82. ↑ "US Wants Dutch Supplier to Stop Selling Chipmaking Gear to China". www.bloomberg.com. Hozzáférés: 2025. április 26.
  83. ↑ "Lam Research paying a hefty price due to export ban". techhq.com. Hozzáférés: 2025. április 26.
  84. ↑ "Latest US clampdown on China's chips hits semiconductor toolmakers". www.reuters.com. Hozzáférés: 2025. április 26.
  85. ↑ "China's SiCarrier emerges as challenger to ASML, other chip tool titans". asia.nikkei.com. Hozzáférés: 2025. április 26.
  86. ↑ Aninda Chakraborty (2025. június 2.). "Synopsys suspends China operations amid new restrictions" (angol nyelven). Tech Monitor. Hozzáférés: 2026. szeptember 1.
  87. ↑ Jordan Novet (2025. május 28.). "Chip software stocks sink on report Trump ordered halt to China sales" (angol nyelven). CNBC. Hozzáférés: 2026. szeptember 1.. Shares of chip design software makers Cadence and Synopsys tumbled
  88. ↑ "Donald Trump orders US chip software suppliers to stop selling to China". ft.com. Hozzáférés: 2025. május 29.
  89. ↑ "China's largest chipmaker testing first homegrown immersion DUV litho tool — SMIC takes significant step on road to wafer fab equipment self-sufficiency". www.tomshardware.com. Hozzáférés: 2025. október 11.
  90. ↑ "China begins mass production of homegrown DUV lithography machines in major chip breakthrough". Hozzáférés: 2026. július 31.
  91. ↑ "China starts production of home-grown immersion DUV chipmaking tools, source says". Hozzáférés: 2026. július 31.
  92. ↑ "China Makes First DUV Lithography Machine: Supply Independence, Not New Nodes". Hozzáférés: 2026. július 31.
  93. ↑ "China's DUV lithography is real now. It just isn't ASML's problem yet". Hozzáférés: 2026. július 31.

Fordítás

Ez a szócikk részben vagy egészben a HiSilicon című angol Wikipédia-szócikk ezen változatának fordításán alapul. Az eredeti cikk szerkesztőit annak laptörténete sorolja fel. Ez a jelzés csupán a megfogalmazás eredetét és a szerzői jogokat jelzi, nem szolgál a cikkben szereplő információk forrásmegjelöléseként.

Források

További információk

Kapcsolódó szócikkek