AMD Zen+ | |
|---|---|
| Informações gerais | |
| Lançamento | |
| abril de 2018 | |
| Projetado por | |
| AMD | |
| Fabricante comum | |
| GlobalFoundries | |
| Código CPUID | |
| Family 17h | |
| Cache | |
| Cache L1 | |
| 64 KB de instrução, 32 KB de dados por núcleo | |
| Cache L2 | |
| 512 KB por núcleo | |
| Cache L3 | |
| 8 MB por CCX (APU: 4 MB) | |
| Arquitetura e classificação | |
| Transistores | |
| 12 nm (FinFET) | |
| Conjunto de instruções | |
| AMD64 (x86-64) | |
| Especificações físicas | |
| Transistores | |
| 4,8 bilhões por die "Zeppelin" de 8 núcleos | |
| Núcleos | |
| |
| Soquetes | |
| Soquete AM4 Soquete TR4 | |
| Produtos, modelos, variantes | |
| Nome(s) de código do produto | |
| Pinnacle Ridge (Desktop) Colfax (HEDT) Picasso (APU/Embedded) | |
| Linhas | |
| Ryzen Ryzen Threadripper Athlon | |
| História | |
| Predecessor | |
| Zen (1ª Geração) | |
| Sucessor | |
| Zen 2 | |
| Status de suporte | |
| Ativo |
Zen+ é o nome de uma microarquitetura de processador de computador da AMD. É o sucessor da microarquitetura Zen de primeira geração, e foi lançado pela primeira vez em abril de 2018, alimentando a segunda geração de processadores Ryzen, conhecidos como Ryzen 2000 para sistemas de desktop convencionais, Threadripper 2000 para configuração de desktop de ponta e Ryzen 3000G (em vez de 2000G) para unidades de processamento acelerado (APUs).


Zen+ usa o processo de fabricação de 12 nm da GlobalFoundries, uma otimização do processo de 14 nm usado para o Zen, com apenas pequenas alterações nas regras de design. Isso significa que os tamanhos dos chips entre o Zen e o Zen+ são idênticos, pois a AMD optou por usar os novos transistores menores para aumentar a quantidade de espaço vazio, ou "silício escuro", entre os vários recursos do chip. Isso foi feito para melhorar a eficiência de energia e reduzir a densidade térmica para permitir velocidades de clock mais altas, em vez de projetar uma planta baixa inteiramente nova para um chip fisicamente menor (o que teria sido significativamente mais trabalhoso e, portanto, mais caro). Essas otimizações de processo permitiram que o Zen+ de 12 nm tivesse um clock cerca de +250 MHz (≈6%) mais alto ou reduzisse o consumo de energia quando na mesma frequência em 10%, quando comparado aos seus produtos Zen de 14 nm anteriores. Embora inversamente no nível da microarquitetura, o Zen+ teve apenas pequenas revisões em relação ao Zen. As mudanças conhecidas na microarquitetura incluem regulação aprimorada da velocidade do clock aprimorada em resposta à carga de trabalho ("Presecion Boost 2"), latências de cache e memória reduzidas (algumas signicativamente), largura de banda de cache aumentada e, finalmente, desempenho IMC aprimorado, permitindo melhor suporte de memória DDR4 (oficialmente classificado pela JEDEC para suportar até 2933 MHz em comparação com apenas 2666 MHz no núcleo Zen anterior), e corrigiu muitos bugs de hardware encontrados no Zen 1, como bugs fTPM/PSP no Zen 1 e bugs SVM/SLAT no Zen 1.
O Zen+ também suporta melhorias nos recursos de clock por núcleo, com base na utilização do núcleo e nas temperaturas da CPU. Essas mudanças nos algoritmos de utilização, temperatura e energia são denominadas "Precision Boost 2" e "XFR2" ("eXtended Frequency Range 2"), evoluções das tecnologias de primeira geração no Zen. No Zen, o XFR deu um aumento adicional de 50 a 200 MHz na velocidade do clock (em incrementos de 25 MHz) sobre os clocks máximos do Precision Boost. Para o Zen+, o XFR2 não está mais listado como um modificador de clock separado. Em vez disso, o monitoramento e a lógica XFR de temperatura, energia e clock do XFR alimentam o algoritmo Precision Boost 2 para ajustar os clocks e o consumo de energia de forma oportuna e dinâmica.
Em última análise, as mudanças no Zen+ resultaram em uma melhoria de 3% no IPC em relação ao Zen; o que, em conjunto com velocidades de clock 6% maiores, resultou em um aumento geral de até 10% no desempenho.
Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 2000:
| Marca e Modelo | Cores (threads) |
Solução térmica | Taxa de clock (GHz) | Cache L3 (total) |
TDP | Core config |
Data de lançamento | MSRP | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Base | PB2 | |||||||||
| Ryzen 7 | 2700X | 8 (16) | Wraith Prism | 3.7 | 4.3 | 16 MB | 105 W | 2 × 4 | 19 de abril de 2018 | US $329 |
| 2700 | Wraith Spire (LED) | 3.2 | 4.1 | 65 W | US $299 | |||||
| 2700E | OEM | 2.8 | 4.0 | 45 W | 19 de setembro de 2018 | OEM | ||||
| Ryzen 5 | 2600X | 6 (12) | Wraith Spire (sem LED) | 3.6 | 4.2 | 95 W | 2 × 3 | 19 de abril de 2018 | US $229 | |
| 2600 | Wraith Stealth | 3.4 | 3.9 | 65 W | US $199 | |||||
| 2600E | OEM | 3.1 | 4.0 | 45 W | 19 de setembro de 2018 | OEM | ||||
| 1600 (AF) | Wraith Stealth | 3.2 | 3.6 | 65 W | 11 de outubro de 2019 | US $85 | ||||
| 2500X | 4 (8) | OEM | 3.6 | 4.0 | 8 MB | 1 × 4 | 10 de setembro de 2018 | OEM | ||
| Ryzen 3 | 2300X | 4 (4) | 3.5 | |||||||
| 1200 (AF) | Wraith Stealth | 3.1 | 3.4 | 21 de abril de 2020 | US $60 | |||||
Recursos comuns das CPUs Ryzen 2000 HEDT:
| Marca e Modelo | Cores (threads) |
Taxa de clock (GHz) | Cache L3 (total) |
TDP | Chiplets | Core config |
Data de lançamento |
MSRP | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Base | PB2 | |||||||||
| Ryzen Threadripper |
2990WX | 32 (64) | 3.0 | 4.2 | 64 MB | 250 W | 4 × CCD | 8 × 4 | 13 de agosto de 2018 | US $1799 |
| 2970WX | 24 (48) | 8 × 3 | 2 de outubro de 2018 | US $1299 | ||||||
| 2950X | 16 (32) | 3.5 | 4.4 | 32 MB | 180 W | 2 × CCD | 4 × 4 | 31 de agosto de 2018 | US $899 | |
| 2920X | 12 (24) | 4.3 | 4 × 3 | 3 de outubro de 2018 | US $649 | |||||
Recursos comuns de APUs de desktop baseadas em Zen+:
| Modelo | CPU | GPU | TDP | Data de lançamento | Preço de lançamento | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cores (threads) |
Taxa de clock (GHz) | Cache L3 (total) | Modelo | Config | Clock (MHz) | Poder de processamento (GFLOPS) | |||||
| Base | Boost | ||||||||||
| Athlon Pro 300GE | 2 (4) | 3.4 | — | 4 MB | Vega 3 | 192:12:4 3 CU |
1100 | 424.4 | 35 W | 30 de setembro de 2019 | OEM |
| Athlon Silver Pro 3125GE | Radeon Graphics | 21 de julho de 2020 | |||||||||
| Athlon Gold 3150GE | 4 (4) | 3.3 | 3.8 | ||||||||
| Athlon Gold Pro 3150GE | |||||||||||
| Athlon Gold 3150G | 3.5 | 3.9 | 65 W | ||||||||
| Athlon Gold Pro 3150G | |||||||||||
| Ryzen 3 3200GE | 3.3 | 3.8 | Vega 8 | 512:32:16 8 CU |
1200 | 1228.8 | 35 W | 7 de julho de 2019 | |||
| Ryzen 3 Pro 3200GE | 30 de setembro de 2019 | ||||||||||
| Ryzen 3 3200G | 3.6 | 4.0 | 1250 | 1280 | 65 W | 7 de julho de 2019 | US $99 | ||||
| Ryzen 3 Pro 3200G | 30 de setembro de 2019 | OEM | |||||||||
| Ryzen 5 Pro 3350GE | 3.3 | 3.9 | Radeon Graphics | 640:40:16 10 CU |
1200 | 1536 | 35 W | 21 de julho de 2020 | |||
| Ryzen 5 Pro 3350G | 4 (8) | 3.6 | 4.0 | 704:44:16 11 CU |
1300 | 1830.4 | 65 W | ||||
| Ryzen 5 3400GE | 3.3 | Vega 11 | 35 W | 7 de julho de 2019 | |||||||
| Ryzen 5 Pro 3400GE | 30 de setembro de 2019 | ||||||||||
| Ryzen 5 3400G | 3.7 | 4.2 | RX Vega 11 | 1400 | 1971.2 | 65 W | 7 de julho de 2019 | US $149 | |||
| Ryzen 5 Pro 3400G | 30 de setembro de 2019 | OEM | |||||||||
Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 3000:
| Marca e Modelo | CPU | GPU | TDP | Data de lançamento | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cores (threads) |
Taxa de clock (GHz) | Cache L3 (total) |
Core config |
Modelo | Clock (GHz) |
Config | Poder de processamento (GFLOPS) | |||||
| Base | Boost | |||||||||||
| Ryzen 7 | 3780U | 4 (8) | 2.3 | 4.0 | 4 MB | 1 × 4 | RX Vega 11 | 1.4 | 704:44:16 11 CU |
1971.2 | 15 W | outubro de 2019 |
| 3750H | RX Vega 10 | 640:40:16 10 CU |
1792.0 | 35 W | 6 de janeiro de 2019 | |||||||
| 3700C | 15 W | 22 de setembro de 2020 | ||||||||||
| 3700U | 6 de janeiro de 2019 | |||||||||||
| Ryzen 5 | 3580U | 2.1 | 3.7 | Vega 9 | 1.3 | 576:36:16 9 CU |
1497.6 | outubro de 2019 | ||||
| 3550H | Vega 8 | 1.2 | 512:32:16 8 CU |
1228.8 | 35 W | 6 de janeiro de 2019 | ||||||
| 3500C | 15 W | 22 de setembro de 2020 | ||||||||||
| 3500U | 6 de janeiro de 2019 | |||||||||||
| 3450U | 3.5 | junho de 2020 | ||||||||||
| Ryzen 3 | 3350U | 4 (4) | Vega 6 | 384:24:8 6 CU |
921.6 | 6 de janeiro de 2019 | ||||||
| 3300U | 6 de janeiro de 2019 | |||||||||||
Em 2022, a AMD anunciou a série R2000 de APUs integradas.
| Modelo | Data de lançamento |
Fab | CPU | GPU | Socket | Suporte PCIe |
Suporte de memória | TDP | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cores (Thread) |
Taxa de clock (GHz) | Cache | Arquitetura | Config | Clock (GHz) |
Poder de processamento (GFLOPS) | ||||||||||
| Base | Boost | L1 | L2 | L3 | ||||||||||||
| R2312 | 7 de junho de 2022 | GloFo 12LP |
2 (4) | 2.7 | 3.5 | 64 KB inst. 32 KB data per core |
512 KB per core |
4 MB | GCN 5 | 192:12:4 3 CU |
1.2 | 460.8 | FP5 | 8 lanes Gen 3 |
DDR4-2400 dual-channel ECC |
10–25 W |
| R2314 | 4 (4) | 2.1 | 384:24:8 6 CU |
921.6 | 16 lanes Gen 3 |
DDR4-2666 dual-channel ECC |
10–35 W | |||||||||