Zen 4

Zen 4
Lançamento
27 de setembro de 2022; há 4 anos (2022-09-27)
Projetado por
AMD
Fabricantes comuns
TSMC
Código CPUID
Family 19h
Cache
Cache L1
64 KB (por core):
  • 32 KB instruções
  • 32 KB dados
Cache L2
1 MB (por core)
Cache L3
  • 32 MB (por CCD)
  • 96 MB (por CCD com 3D V-Cache)
  • 16 MB (em APUs)
Arquitetura e classificação
Nó de tecnologia
TSMC N4P
TSMC N5 (CCDs)
TSMC N6 (I/O die)
Conjunto de instruções
AMD64 (x86-64)
Especificações físicas
Núcleos
Desktop: 4 até 16
HEDT: 24 até 64
Workstation: 12 até 96
Server: 16 até 128
Memória RAM
DDR5
Sockets
Desktop
HEDT/Workstation
Server
Produtos, modelos, variantes
Nome(s) de código do produto
Desktop
  • Raphael
  • Phoenix (APUs)

HEDT/Workstation
  • Storm Peak

Thin & Light Mobile
  • Phoenix
  • Hawk Point

Extreme Mobile
  • Dragon Range

Server
  • Genoa
  • Genoa-X
Nomes de marcas
Predecessor
Zen 3
Zen 3+
Successor
Zen 5
Status de suporte
Ativo

Zen 4 é o nome de uma microarquitetura de CPU projetada pela AMD, lançada em 27 de setembro de 2022. É o sucessor do Zen 3 e usa o processo N6 da TSMC para matrizes de I/O, o processo N5 para CCDs e processo N4 para APUs. Zen 4 alimenta os processadores de desktop de alto desempenho Ryzen 7000 (codinome "Raphael"), APUs de desktop convencionais da série Ryzen 8000G (codinome "Phoenix") e processadores HEDT e workstation da série Ryzen Threadripper 7000 (codinome "Storm Peak"). Ele também é usado em processadores móveis extremos (codinome "Dragon Range"), processadores móveis finos e leves (codinome "Phoenix" e "Hawk Point"), bem como processadores de servidor EPYC 8004/9004 (codinome "Siena", "Genoa" e "Bergamo").

O Zen 4 é a primeira microarquitetura cujos chips (Ryzen 7000) usam o Soquete AM5 da placa-mãe.

Características

Assim como seu antecessor, o Zen 4 em suas variantes Desktop Ryzen apresenta um ou dois Core Complex Dies (CCDs) construídos no processo de 5 nm da TSMC e um die de I/O construído em 6 nm. Anteriormente, o die de I/O no Zen 3 era construído no processo de 14 nm da GlobalFoundries para EPYC e no processo de 12 nm para Ryzen. O die de I/O do Zen 4 inclui gráficos RDNA 2 integrados pela primeira vez em qualquer arquitetura Zen. Zen 4 marca a primeira utilização do processo de 5 nm para processadores de desktop baseados em x86 e também marca o retorno da taxa de clock de 5,0 GHz para qualquer processador AMD pela primeira vez desde o AMD FX-9590.

Em todas as plataformas, o Zen 4 suporta apenas memória DDR5 e LPDDR5X em dispositivos móveis, com suporte para DDR4 e LPDDR4X descartado. Além disso, o Zen 4 suporta novos perfis AMD EXPO SPD para ajuste de memória e overclocking mais abrangentes pelos fabricantes de RAM. Ao contrário do XMP da Intel, o EXPO é comercializado como um padrão aberto, de licença e livre de royalties para descrever parâmetros de kit de memória, como frequência operacional, temporizações e tensões. Ele permite codificar um conjunto mais amplo de temporizações para obter melhor desempenho e compatibilidade. No entanto, os perfis de memória XMP ainda são suportados. O EXPO também pode suportar processadores Intel.

Todos os processadores de desktop Zen 4 apresentam 28 (24 utilizáveis ​​+ 4 reservadas) pistas PCI Express 5.0. Isso significa que uma GPU discreta pode ser conectada por 16 pistas PCIe ou duas GPUs por 8 pistas PCIe cada. Além disso, agora há 2 interfaces PCIe de 4 pistas, mais frequentemente usadas para dispositivos de armazenamento M.2. Se as pistas que conectam as GPUs nos slots mecânicos x16 são executadas como PCIe 4.0 ou PCIe 5.0 pode ser configurado pelos fabricantes da placa-mãe. Finalmente, 4 pistas PCIe 5.0 são reservadas para conectar o chip ou chipset da ponte sul.

Zen 4 é a primeira microarquitetura AMD a suportar a extensão do conjunto de instruções AVX-512. A maioria das instruções de vetor de 512 bits são divididas em duas e executadas internamente pelas unidades de execução SIMD de 256 bits. As duas metades são executadas em paralelo em um par de unidades de execução e ainda são rastreadas como um único micro-OP (exceto para armazenamentos), o que significa que a latência de execução não é dobrada em comparação com as instruções de vetor de 256 bits. Existem quatro unidades de execução de 256 bits, o que fornece uma taxa de transferência máxima de duas instruções de vetor de 512 bits por ciclo de clock, por exemplo, uma multiplicação e uma adição. O número máximo de instruções por ciclo de clock é dobrado para vetores de 256 bits ou menos. As unidades de carga e armazenamento também são de 256 bits cada, mantendo a taxa de transferência de até duas cargas de 256 bits ou uma loja por ciclo que era suportada pelo Zen 3. Isso se traduz em até uma carga de 512 bits por ciclo ou uma loja de 512 bits por dois ciclos.

Outros recursos e melhorias, em comparação com Zen 3, incluem:

Produtos

Desktop

Raphael

The front of a Ryzen 7 7800X3D CPU, showing the heatspreader with the information imprint on it
Ryzen 7 7800X3D

Em 29 de agosto de 2022, a AMD anunciou quatro processadores de desktop série Ryzen 7000 baseados em Zen 4. Os quatro processadores Ryzen 7000 foram lançados em 27 de setembro de 2022 consistem no Ryzen 5 7600X, Ryzen 7 7700X e duas CPUs Ryzen 9: o 7900X e o 7950X. Os processadores apresentam entre 6 e 16 núcleos.

Mais três modelos foram adicionados à linha de processadores de desktop Ryzen 7000 em 10 de janeiro de 2023, após uma palestra da AMD na CES que os anunciou junto com variantes 3D V-Cache dos processadores Ryzen 7 e Ryzen 9, que eliminam o X no nome das primeiras CPUs da linha. Esses três modelos são o Ryzen 5 7600, Ryzen 7 7700 e Ryzen 9 7900, que apresentam um TDP menor de 65 W e vêm com coolers de estoque, ao contrário dos processadores com sufixo X.

Os processadores Ryzen 9 7900X3D e 7950X3D com 3D V-Cache foram lançados em 28 de fevereiro de 2023, seguidos pelo Ryzen 7 7800X3D em 6 de abril.

Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 7000:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 28 PCIe 5.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU RDNA2 integrada com 2 CUs e velocidades de clock de 400MHz (base), 2,2 GHz (boost). Os modelos com sufixos “F” não possuem iGPUs.
  • Processo de fabricação: TSMC N5 (N6 FinFET para matriz de E/S).
Marca e modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Solução térmica Chiplets Core
config		 TDP Data de
lançamento		 MSRP
Base Boost
Ryzen 9 7950X3D 16 (32) 4.2 5.7 128 MB — 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 120 W 28 de fevereiro de 2023 US $699
7950X 4.5 64 MB 170 W 27 de setembro de 2022
7900X3D 12 (24) 4.4 5.6 128 MB 2 × 6 120 W 28 de fevereiro de 2023 US $599
7900X 4.7 64 MB 170 W 27 de setembro de 2022 US $549
7900 3.7 5.4 Wraith Prism 65 W 10 de janeiro de 2023 US $429
PRO 7945 Wraith Spire 13 de junho de 2023 OEM
Ryzen 7 7800X3D 8 (16) 4.2 5.0 96 MB — 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 120 W 6 de abril de 2023 US $449
7700X 4.5 5.4 32 MB 105 W 27 de setembro de 2022 US $399
7700 3.8 5.3 Wraith Prism 65 W 10 de janeiro de 2023 US $329
PRO 7745 Wraith Spire 13 de junho de 2023 OEM
Ryzen 5 7600X 6 (12) 4.7 — 1 × 6 105 W 27 de setembro de 2022 US $299
7600 3.8 5.1 Wraith Stealth 65 W 10 de janeiro de 2023 US $229
PRO 7645 Wraith Spire 13 de junho de 2023 OEM
7500F 3.7 5.0 Wraith Stealth 22 de julho de 2023 US $179
  1. ↑ Auto-identifica-se como "AMD Radeon Graphics". Consulte RDNA 2 § Processadores gráficos integrados (iGPs).
  2. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  3. 1 2 Apenas um dos dois CCXes possui 64 MB 3D V-Cache adicionais. Somente o CCX sem 3D V-Cache será capaz de atingir os boost clocks máximos. O CCX com 3D V-Cache terá uma freqüência mais baixa.

Phoenix

As APUs de desktop Phoenix foram lançadas em 8 de janeiro de 2024 como a série "Ryzen 8000G" para o soquete AM5 e comercializadas como o primeiro processador de desktop a apresentar um acelerador de IA dedicado com a marca "Ryzen AI".

Em 1 de abril de 2024, a AMD lançou discretamente a série Ryzen 8000 de processadores para desktop sem gráficos integrados.

Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 8000:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam RAM DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e Modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 NPU Solução térmica TDP Core
config		 Data de lançamento MSRP
Base Boost
Ryzen 7 8700F 8 (16) 4.1 5.0 16 MB Parcial Wraith
Stealth		 65 W 1 × 8 1 de abril de 2024 OEM
Ryzen 5 8400F 6 (12) 4.2 4.7 Não 1 × 6
  1. ↑ Complexos de núcleo (CCX) × núcleos por CCX ou núcleos Zen 4 + Zen 4c
  2. ↑ Ryzen AI só está disponível quando emparelhado com uma placa gráfica da série Radeon RX 7000, pois possui aceleração AI

Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 8000G:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam RAM DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Modelos com núcleos Zen 4c (codinome Phoenix 2) suportam 14 pistas PCIe 4.0, enquanto modelos sem eles suportam 20 pistas. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI) em modelos superiores, conforme indicado na tabela abaixo.
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e Modelo CPU GPU NPU Solução térmica TDP Data de
lançamento		 MSRP
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config		 Modelo Core
config		 Clock
(GHz)
Total Zen 4 Zen 4c Base Boost
Ryzen 7 8700G 8 (16) 8 (16) — 4.2 5.1 16 MB 1 × 8 780M 12 CUs
768:48:24:12		 2.9 SimRyzen AI
Até 16 TOPS		 Wraith Spire 65 W 31 de janeiro de 2024 US $329
Ryzen 5 8600G 6 (12) 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M 8 CUs
512:32:16:8		 2.8 Wraith Stealth US $229
8500G 2 (4) 4 (8) 4.1 / 3.2 5.0 / 3.7 2 + 4 740M 4 CUs
256:16:8:4		 Não US $179
Ryzen 3 8300G 4 (8) 1 (2) 3 (6) 4.0 / 3.2 4.9 / 3.6 8 MB 1 + 3 2.6 Janeiro de 2024 (OEM) /
Q1 2024 (retail)		 OEM /
TBA
  1. ↑ Complexos de núcleo (CCX) × núcleos por CCX ou núcleos Zen 4 + Zen 4c
  2. ↑ Shaders Unificados : Unidades de Mapeamento de Textura : Unidades de Saída de Renderização : Ray accelerators : AI accelerator e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ GPUs baseadas em RDNA 3 tem stream processors de emissão dupla para que até duas intruções de shader possam ser executadas por ciclo de clock sob certas condições de paralelismo
  4. 1 2 Frequência base dos núcleos Zen 4 / Frequência base dos núcleos Zen 4c
  5. 1 2 Frequência de reforço dos núcleos Zen 4 / Frequência de reforço dos núcleos Zen 4c

Storm Peak

Oblique view of an AMD Ryzen Threadripper 7970X with golden-colored surface areas
Parte de baixo de um AMD Ryzen Threadripper 7970X

Storm Peak é o codinome dado aos processadores de estação de trabalho Ryzen Threadripper 7000X HEDT e Ryzen Threadripper PRO 7000WX, anunciados pela AMD em 19 de outubro de 2023 e lançados em 21 de novembro de 2023. A linha Threadripper 7000X HEDT consiste em três modelos que variam de 24 a 64 núcleos, enquanto a linha de estação de trabalho Threadripper PRO 7000WX abrange seis modelos que variam de 12 a 96 núcleos.

Recursos comuns das CPUs Ryzen 7000 HEDT/estação de trabalho:

  • Soquete: sTR5.
  • As CPUs Threadripper suporta DDR5-5200 no modo quad-channel enquanto as CPUs Threadripper PRO suportam DDR5-5200 no modo octa-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • As CPUs Threadripper suportam 48 pistas PCIe 5.0 e 24 pistas PCIe 4.0, enquanto Threadripper PRO suportam 128 pistas PCIe 5.0. Além disso, todos os modelos de processador possuem 4 pistas PCIe 4.0 reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados
  • Processo de fabricação: TSMC 5FF.
Marca e modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 TDP Chiplets Core
config		 Data de
lançamento		 MSRP
Base Boost
Ryzen
Threadripper
PRO		 7995WX 96 (192) 2.5 5.1 384 MB 350 W 12 × CCD
1 × I/OD		 12 × 8 21 de novembro de 2023 ASA
7985WX 64 (128) 3.2 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 8 ASA
7975WX 32 (64) 4.0 5.3 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 4 × 8 ASA
7965WX 24 (48) 4.2 4 × 6 ASA
7955WX 16 (32) 4.5 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 ASA
7945WX 12 (24) 4.7 2 × 6 ASA
Ryzen
Threadripper		 7980X 64 (128) 3.2 5.1 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 8 US $4999
7970X 32 (64) 4.0 5.3 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 4 × 8 US $2499
7960X 24 (48) 4.2 4 × 6 US $1499
  1. ↑ Core Complexes (CCXs) × cores por CCX

Mobile

Em 4 de janeiro de 2023, a AMD anunciou sua série Phoenix e Dragon Range de processadores móveis baseados em Zen 4 na Consumer Electronics Show (CES) de 2023. Os processadores Phoenix têm como alvo o segmento de notebooks convencionais, aprsentam um acelerador de IA com a maraca "Ryze AI", semelhante ao Neural Engine da Apple, e são de um design de chip monolítico, enquanto os processadores Dragon Range têm como alvo o segmento de ponta, fornecendo contagens de núcleos de até 16 núcleos e 32 threads, e são construídos em um design de módulo multichip, utilizado um dado de I/O e até dois dados complexos de núcelo (CCDs).

Phoenix

Os processadores móveis Phoenix são chamados de série "Ryzen 7040" e incluem variantes de sufixo U, H e HS.

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7040:

  • Soquete: FP7, FP7r2, FP8.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5600 ou LPDDR5X-7500 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI).
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU NPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config		 Modelo Clock
(GHz)
Base Boost
Ryzen 9 (PRO) 7940HS 8 (16) 4.0 5.2 16 MB 1 × 8 780M
12 CU		 2.8 Sim Ryzen AI
Até10 TOPS		 35–54 W 30 de abril de 2023
7940H
Ryzen 7 (PRO) 7840HS 3.8 5.1 2.7
7840H
(PRO) 7840U 3.3 15–30 W 3 de maio de 2023
Ryzen 5 (PRO) 7640HS 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M
8 CU		 2.6 35–54 W 30 de abril de 2023
7640H
(PRO) 7640U 3.5 4.9 15–30 W 3 de maio de 2023
(PRO) 7545U 3.2 2 + 4 740M
4 CU		 2.8 Não 2 de novembro de 2023
(PRO) 7540U 1 × 6 2.5 3 de maio de 2023
Ryzen 3 7440U 4 (8) 3.0 4.7 8 MB 1 + 3
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. 1 2 3 4 5 Versões PRO lançadas em 13 de junho de 2023.
  3. 1 2 3 Versão apenas para a China do SKU que não possui suporte para tecnologias AMD EXPO™ e FreeSync™.

Dragon Range

Os processadores móveis Dragon Range são chamados de série "Ryzen 7045" e consistem apenas em modelos com sufixo HX e HX3D.

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7045:

  • Soquete: FL1
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 28 pistas PCIe 5.0.
  • Inclui GPU RDNA 2 integrada na matriz de E/S com 2 CUs e velocidades de clock de 400 MHz (base), 2,2 GHz (boost).
  • Processo de fabricação: TSMC 5 nm FinFET (6 nm FinFET para E/S e matriz gráfica).
Marca e modelo Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Chiplets Core
config		 TDP Data de
lançamento
Base Boost
Ryzen 9 7945HX3D 16 (32) 2.3 5.4 128 MB 2 CCD
1 × I/OD		 2 × 8 55–75 W 27 de junho de 2023;
há 3 anos (2023-06-27)
7945HX 2.5 64 MB 28 de fevereiro de 2023;
há 3 anos (2023-02-28)
7845HX 12 (24) 3.0 5.2 2 × 6 45–75 W
Ryzen 7 7745HX 8 (16) 3.6 5.1 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8
Ryzen 5 7645HX 6 (12) 4.0 5.0 1 × 6
  1. ↑ Auto-identifica-se como "AMD Radeon 610M". Consulte RDNA 2 § Processadores gráficos integrados (iGPs).
  2. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  3. ↑ Apenas um dos dois CCDs possui o V-Cache 3D adicional.

Hawk Point

Hawk Point é uma atualização dos processadores móveis Phoenix, denominados série "Ryzen 8040" e "Ryzen 8045", lançados em 6 de dezembro de 2023. Ele apresenta um NPU 60% mais rápido em comparação com a série 7040.

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 8040:

  • Soquete: FP7, FP7r2, FP8.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5600 ou LPDDR5X-7500 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI).
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU NPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads)		 Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core
config		 Modelo Clock
(GHz)
Base Boost
Ryzen 9 8945HS 8 (16) 4.0 5.2 16 MB 1 × 8 780M
12 CU		 2.8 Sim Ryzen AI
Até 16 TOPS		 35–54 W 6 de dezembro de 2023;
há 2 anos (2023-12-06)
Ryzen 7 8845HS 3.8 5.1 2.7
8840HS 3.3 20–30 W
8840U 15–30 W
Ryzen 5 8645HS 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M
8 CU		 2.6 35–54 W
8640HS 3.5 4.9 20–30 W
8640U 15–30 W
8540U 3.2 2 + 4 740M
4 CU		 2.8 Não
Ryzen 3 8440U 4 (8) 3.0 4.7 8 MB 1 + 3 2.5
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX ou cores Zen 4 + Zen 4c

Atualização do Hawk Point

Hawk Point Refresh é uma atualização dos processadores móveis Hawk Point, nomeados como série "Ryzen 200", com numeração de modelo semelhante ao Intel Core Ultra e especificação semelhante ao Hawk Point, lançado no segundo trimestre de 2025.

Marca e modelo CPU GPU NPU
(Ryzen AI)		 TDP Data delançamento
Cores (threads) Clock (GHz) Cache L3
(total)		 Core config Modelo Clock
(GHz)
Total Zen 4 Zen 4c Base Boost
Ryzen 9 270 8 (16) 8 (16) — 4.0 5.2 16 MB 1 × 8 780M
12 CU		 2.8 16 TOPS 35–54 W Q2 2025
Ryzen 7 260 3.8 5.1 2.7
(PRO)
250		 3.3 15–30 W
Ryzen 5 240 6 (12) 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M
8 CU		 2.6 35–54 W
(PRO)
230		 3.5 4.9 15–30 W
(PRO)
220		 2 (4) 4 (8) 3.7 / 3.0 4.9 / 3.5 2 + 4 740M
4 CU		 2.8 —
Ryzen 3 (PRO)
210		 4 (8) 1 (2) 3 (6) 3.6 / 2.8 4.7 / 3.3 8 MB 1 + 3 2.5

Server

Genoa, Bergamo, e Siena

Em 10 de novembro de 2022, a AMD lançou a quarta geração (também conhecida como série 9004) de processadores EPYC para servidores e data center baseados na microarquitetura Zen 4, codinome Genoa. Genoa apresenta entre 16 e 96 núcleos Zen 4, junto com PCIe 5.0 e DDR5, projetados para clientes de data centers coporativos e em nuvem.

Modelo Fab Cores
(Thread)		 Chiplets Core
config		 Taxa de clock
(GHz)		 Cache (MB) Socket Contagem de
Socket		 Pistas
PCIe 5.0		 Suporte de
memória		 TDP Data de
lançamento		 Preço
(USD)
Base Boost L1 L2 L3 DDR5 ECC
Low Power & Edge (Zen 4c cores)
8024P TSMC
N5		 8 (16) 4 × CCD
1 × I/OD		 4 × 2 2.4 3.0 0.5 8 32 SP6 1P 96 DDR5-4800
six-channel		 90 W 18 de setembro de 2023 $409
8024PN 2.05 80 W $525
8124P 16 (32) 4 × 4 2.45 1 16 64 125 W $639
8124PN 2.0 100 W $790
8224P 24 (48) 4 × 6 2.55 1.5 24 160 W $855
8224PN 2.0 120 W $1,015
8324P 32 (64) 4 × 8 2.65 2 32 128 180 W $1,895
8324PN 2.05 130 W $2,125
8434P 48 (96) 4 × 12 2.5 3.1 3 48 200 W $2,700
8434PN 2.0 3.0 155 W $3,150
8534P 64 (128) 4 × 16 2.3 3.1 4 64 200 W $4,950
8534PN 2.0 155 W $5,450
Mainstream Enterprise (Zen 4 cores)
9124 TSMC
N5		 16 (32) 4 × CCD
1 × I/OD		 4 × 4 3.0 3.7 1 16 64 SP5 1P/2P 128 DDR5-4800
twelve-channel		 200 W 10 de novembro de 2022 $1,083
9224 24 (48) 4 × 6 2.5 3.7 1.5 24 200 W $1,825
9254 4 × 6 2.9 4.15 128 220 W $2,299
9334 32 (64) 4 × 8 2.7 3.9 2 32 210 W $2,990
9354 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 4 3.25 3.75 256 280 W $3,420
9354P 1P $2,730
Performance Enterprise (Zen 4 cores)
9174F TSMC
N5		 16 (32) 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 2 4.1 4.4 1 16 256 SP5 1P/2P 128 DDR5-4800
twelve-channel		 320 W 10 de novembro de 2022 $3,850
9184X 3.55 4.2 768 13 de junho de 2023 $4,928
9274F 24 (48) 8 × 3 4.05 4.3 1.5 24 256 10 de novembro de 2022 $3,060
9374F 32 (64) 8 × 4 3.85 4.3 2 32 $4,860
9384X 3.1 3.9 768 13 de junho de 2023 $5,529
9474F 48 (96) 8 × 6 3.6 4.1 3 48 256 360 W 10 de novembro de 2022 $6,780
High Performance Computing (Zen 4 cores)
9454 TSMC
N5		 48 (96) 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 6 2.75 3.8 3 48 256 SP5 1P/2P 128 DDR5-4800
twelve-channel		 290 W 10 de novembro de 2022 $5,225
9454P 1P $4,598
9534 64 (128) 8 × 8 2.45 3.7 4 64 1P/2P 280 W $8,803
9554 3.1 3.75 360 W $9,087
9554P 1P $7,104
9634 84 (168) 12 × CCD
1 × I/OD		 12 × 7 2.25 3.7 5.25 84 384 1P/2P 290 W $10,304
9654 96 (192) 12 × 8 2.4 3.7 6 96 360 W $11,805
9654P 1P $10,625
9684X 2.55 3.7 1152 1P/2P 400 W 13 de junho de 2023 $14,756
Cloud (Zen 4c cores)
9734 TSMC
N5		 112 (224) 8 × CCD
1 × I/OD		 8 x 14 2.2 3.0 7 112 256 SP5 1P/2P 128 DDR5-4800
twelve-channel		 340 W 13 de junho de 2023 $9,600
9754S 128 (128) 8 x 16 2.25 3.1 8 128 360 W $10,200
9754 128 (256) $11,900
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX

Zen 4c

Zen 4c é uma variante do Zen 4 com núcleos Zen 4 menores com frequências de clock mais baixas, uso de energia, cache L3 reduzido por núcleo e se destina a acomodar um número maior de núcleos em um determinado espaço. Os núcleos menores e as contagens de núcleo mais altas do Zen 4c são projetados para cargas de trabalho fortemente multithread, como computação em nuvem.

Um CCD Zen 4c apresenta 16 núcleos Zen 4c menores, divididos em dois Core Complexes (CCX) de 8 núcleos cada. O CCD Zen 4c de 16 núcleos é 9,6% maior em área do que o CCD Zen 4 regular de 8 núcleos. O tamanho do chip CCD Zen 4c mede 72,7 mm 2 em comparação com a área do chip de 66,3 mm 2 para o CCD Zen 4. No entanto, um núcleo Zen 4c individual tem uma pegada menor do que um núcleo Zen 4, o que significa que um número maior de núcleos menores pode ser encaixado no CCD. Um núcleo Zen 4c é cerca de 35,4% menor do que um núcleo Zen 4. Além da pegada reduzida do núcleo, o espaço do chip é ainda mais economizado no CCD Zen 4c por meio do uso de células SRAM de porta dupla 6T mais densas e uma redução geral do cache L3 para 16 MB por CCX de 8 núcleos. Os núcleos Zen 4c têm os mesmos tamanhos de caches L1 e L2 que os núcleos Zen 4, mas a área do dado de cache nos núcleos Zen 4c é menor devido ao uso de SRAM mais densa e cache mais lento. Os conjuntos de conexão through-silicon via (TSV), que são usados para empilhamento vertical de dados em CCDs Zen 4 3D V-Cache, são removidos do CCD Zen 4c para economizar espaço de silício. Embora o núcleo Zen 4c tenha uma pegada menor, ele ainda é capaz de manter o mesmo IPC que o núcleo Zen 4 maior.

"Nosso Zen 4c, é nossa densidade compacta que é uma adição, é uma nova pista para nosso roteiro de núcleos e oferece a funcionalidade idêntica do Zen 4 em cerca de metade da área central."

Mark Papermaster, Diretor Técnico (CTO) da AMD

Ao contrário dos E-cores Gracemont concorrentes da Intel, o Zen 4c apresenta 2 threads por núcleo com multithreading simultâneo. O IPC de um núcleo Zen 4c é mais próximo do de um núcleo Zen 4 do que o IPC Intel Gracemont E-core é de um P-core. Além disso, o Zen 4c suporta os mesmos conjuntos de instruções do Zen 4, como AVX-512, o que não é o caso dos núcleos P e E da Intel. Os núcleos E Gracemont da Intel não têm suporte para as instruções AVX-512 contidas nos núcleos P Golden Cove.

Core Zen 4 Zen 4c
Codinome(s) Core Persephone Dionysus
CCD Durango Vindhya
Cores (threads) por CCD 8 (16) 16 (32)
Cores (threads) por CCX 8 (16) 8 (16)
Cache L3 por CCD 32 MB
(32 MB per CCX)		 32 MB
(16 MB per CCX)
Tamanho da matriz Área CCD 66.3 mm2 72.7 mm2
Área core 3.84 mm2 2.48 mm2

O núcleo Zen 4c foi lançado em 13 de junho de 2023 com três SKUs Epyc Bergamo: 9734, 9754 e 9754S. O SKU 9754S apresenta 128 núcleos Zen 4c, mas apenas 128 threads em vez dos 256 threads completos, pois o multithreading simultâneo está desabilitado. Zen 4c foi lançado em processadores da série Epyc 8004, codinome "Siena", em 18 de setembro de 2023. Com até 64 núcleos e 128 threads, Siena foi projetado com uma plataforma de menor custo em mente para servidores básicos, computação de ponta e segmentos de telecomunicações onde maior eficiência energética é uma prioridade.

Zen 4c fez sua estreia fora dos processadores de servidor na série Ryzen 7040U, codinome "Phoenix 2", que foi lançada em 2 de novembro de 2023. Os processadores Ryzen 3 7440U e Ryzen 5 7545U apresentam núcleos Zen 4 padrão e núcleos Zen 4c menores.

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