Appleシリコン

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Appleシリコン（アップル-、Apple silicon）は、AppleがARMアーキテクチャを使用して設計したシステム・オン・チップ（SoC）およびシステム・イン・パッケージ (SiP) プロセッサーの総称である。AppleのiPhone、iPad、Apple Watchのプラットフォームや、HomePod、iPod touch、Apple TVなどの製品の基盤となっている。また、Appleは、Apple H1と呼ばれるワイヤレスヘッドフォンのAirPodsライン用のAシリーズSoCのバージョンも設計している。2020年6月、Appleは、MacのCPUアーキテクチャをX64のIntelプロセッサから、ARMベースのApple独自設計のプロセッサに移行する計画を発表した。日本時間2020年11月11日に Apple M1プロセッサを使用した最初のARMベースのMacが発表、発売された。

Appleは、自社のSoCを含む製造をすべて外部に委託しているが、プロセッサ設計は自社で行い、ハードウェア、ソフトウェア、サービス全体の統合を完全にコントロールしている。Appleのシリコン設計責任者は、ジョニー・スルージ最高ハードウェア責任者である。

初期のシリーズ

Appleが最初にSoCを使用したのは、iPhoneやiPod touchの初期バージョンである。これらのSoCは、ARMベースのプロセッシング・コア（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、その他モバイル・コンピューティングに必要な複数の機能を1つのパッケージにまとめたものであった。

Aシリーズ

Aシリーズは、iPhone、iPad、iPod touch、Apple TVデジタルメディアプレーヤーの一部のモデルに採用されているSoCのファミリーである。1つ以上のARMベースのプロセッシング・コア（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、キャッシュ・メモリーなど、モバイル・コンピューティング機能を提供するために必要な半導体回路を1つの物理的なパッケージに統合している。これらはAppleによって設計され、2016年以降に発売されたiPhone 7の時点でTSMCによって独占的に製造されている。

A5からA7まではP.A. Semi買収に伴ってAppleに入社したジム・ケラーがデザインを主導した。また、AppleはA10/A10XまでGPUに、イマジネーションテクノロジーズのPowerVRシリーズを利用していたが、A11から独自設計に切り替えた。その折、Appleはイマジネーションテクノロジーズからの紛争解決手続きを経て、2020年1月に広範囲なライセンス契約を結んでいる。

Aシリーズ搭載製品

発表時期 iPhone iPad iPod touch その他
2010年 1月 A4 iPad (第1世代)
6月 A4 iPhone 4
9月 A4 iPod touch (第4世代) A4 Apple TV (第2世代)
2011年 3月 A5 iPad 2
10月 A5 iPhone 4S
2012年 3月 A5X iPad (第3世代) A5 Apple TV (第3世代)
9月 A6 iPhone 5 A5 iPod touch (第5世代)
10月 A5 iPad mini (第1世代)

A6X iPad (第4世代)
2013年 9月 A6 iPhone 5c

A7 iPhone 5s
10月 A7
2014年 9月 A8 iPhone 6/6 Plus
10月 A7 iPad mini 3

A8X iPad Air 2
2015年 7月 A8 iPod touch (第6世代)
9月 A9 iPhone 6s/6s Plus A8 iPad mini 4

A9X 12.9インチiPad Pro (第1世代)

 A8 Apple TV HD
2016年 3月 A9 iPhone SE A9X 9.7インチiPad Pro
9月 A10 iPhone 7/7 Plus
2017年 3月 A9 iPad (第5世代)
6月 A10X
9月 A11 A8 HomePod (第1世代)

A10X Apple TV 4K (第1世代)

2018年 3月 A10 iPad (第6世代)
9月 A12
10月 A12X
2019年 3月 A12
5月 A10 iPod touch (第7世代)
9月 A13 A10 iPad (第7世代)
2020年 3月 A12Z A12Z Developer Transition Kit
4月 A13 iPhone SE (第2世代)
9月 A12 iPad (第8世代)

A14 iPad Air (第4世代)
10月 A14
2021年 4月 A12 Apple TV 4K (第2世代)
9月 A15 A13

A15
2022年 3月 A15 iPhone SE (第3世代) A13 Studio Display
9月 A15 iPhone 14/14 Plus

A16 iPhone 14 Pro/14 Pro Max
10月 A14 iPad (第10世代) A15 Apple TV 4K (第3世代)
2023年 9月 A16 iPhone 15/15 Plus

A17 Pro iPhone 15 Pro/15 Pro Max
2024年 9月 A18 iPhone 16/16 Plus

A18 Pro iPhone 16 Pro/16 Pro Max
2024年 10月 A17 Pro iPad mini (A17 Pro)
2025年 2月 A18 iPhone 16e A16 iPad (A16)
9月 A19 iPhone 17

A19 Pro
2026年 3月 A19 iPhone 17e A18 Pro MacBook Neo

A19 Studio Display

A19 Pro Studio Display XDR

9月

A20 Pro

Sシリーズ

Sシリーズは、Apple Watchに採用されているSiP（Systems in Package）ファミリーである。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサーを使用しており、メモリー、ストレージ、ワイヤレス接続用のサポートプロセッサー、センサー、I/Oとともに、単一のパッケージで完全なコンピュータを構成している。これらはAppleによって設計され、サムスンなどの契約メーカーによって製造されている。

Tシリーズ

Tシリーズは、Touch IDを実現するSecure Enclave、HEVCエンコーダ、SSD制御やオーディオ機能を抱合した、Mac向けコントローラーチップである。専用のbridgeOSにより制御される。

2020年秋以降に発売されたMac製品には搭載されておらず、システム・オン・チップ（SoC）Mシリーズに内蔵された機能が同様の役割を担っている。

Wシリーズ

Wシリーズは、BluetoothおよびWi-Fi接続に重点を置いたシステム・オン・チップ（SoC）とワイヤレスチップのファミリーである。

Hシリーズ

Hシリーズは、ヘッドフォンで使用されるチップ（SoC）のファミリーである。

Uシリーズ

Uシリーズは、UWB（超広帯域無線システム）のチップ（SoC）のファミリーである。

Mシリーズ

Mシリーズは、MacやiPad向けに開発されるチップ（SoC）のファミリーである。

Mシリーズ搭載製品
発表時期 iPad Macノートブック デスクトップコンピュータ Apple Vision
2020年 10月 M1 M1
2021年 4月 M1 M1
10月 M1 Pro, M1 Max
2022年 3月 M1 M1 Max, M1 Ultra
6月 M2
10月 M2
2023年 1月 M2 Pro, M2 Max M2, M2 Pro
  • Mac mini (2023)
6月 M2
  • MacBook Air (15インチ, M2, 2023)
 M2 Max, M2 Ultra

M2 Ultra

 M2
11月 M3, M3 Pro, M3 Max
  • MacBook Pro (14インチ, Late 2023)
  • MacBook Pro (16インチ, Late 2023)
 M3
2024年 3月 M3
5月 M2

M4
10月 M4, M4 Pro, M4 Max
  • MacBook Pro (14インチ, M4, 2024)
  • MacBook Pro (14インチ, M4 Pro/M4 Max, 2024)
  • MacBook Pro (16インチ, 2024)
 M4, M4 Pro
  • Mac mini (2024)
2025年 3月 M3 M4 M4 Max, M3 Ultra
10月 M5
  • iPad Pro 11インチ (M5)
  • iPad Pro 13インチ (M5)
 M5
  • MacBook Pro (14インチ, 2025)
 M5
2026年 3月 M4
  • iPad Air 11インチ (M4)
  • iPad Air 13インチ (M4)
 M5
  • MacBook Air (13インチ, 2026)
  • MacBook Air (15インチ, 2026)

M5 Pro, M5 Max

  • MacBook Pro (14インチ, M5 Pro/M5 Max, 2026)
  • MacBook Pro (16インチ, 2026)
8月 M5 Max,M5 Ultra
  • Mac Studio(M5 Max)
  • Mac Studio(M5 Ultra)

M6,M5 Pro

  • Mac Mini(M6)
  • Mac Mini(M5 Pro)

Rシリーズ

Rシリーズは、Vision Pro向けに開発されるチップ（SoC）のファミリーである。

Cシリーズ

Cシリーズは、複数で構成されたセルラーモデムのチップセットである。

Apple C1

ベースバンドモデムは4nmの、RFトランシーバは7nmの半導体プロセスで製造されている。GPSシステムと衛星通信機能のチップも含む。55カ国の180の通信事業者でテストされた。iPhone 16eに採用されている。

Apple C1X

iPhone Air、iPad Pro (M5)、iPhone 17e、iPad Air (M4)に採用されたApple C1のバリエーション。5G通信に対応している。

Apple C2

iPhone 18 Pro、 iPhone18 Pro Max、 iPhone Duoに採用された。

Nシリーズ

Nシリーズは、Wi-FiとBuletoothのチップセットである。

Apple N1

Wi-Fi 7、Bluetooth 6、Threadに対応する。iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17e、iPad Pro (M5), iPad Air (M4)に採用されている。

Appleシリコンの一覧

Aシリーズ

名称 型番 パーツ番号画像プロセスルールダイサイズ命令セットCPUGPUメモリーリリース日
A4 APL0398 S5L893045nm

Samsung

 53.3mm2ARMv7シングルコア
Cortex-A8（0.8-1.0GHz）		シングルコア
PowerVR SGX535		LPDDR-4002010年4月3日
A5 APL0498 S5L8940 22.2mm2デュアルコア
2 × Cortex-A9（0.8-1.0GHz）		デュアルコア
PowerVR SGX543MP2		LPDDR2-8002011年3月11日
APL2498 S5L8942
AppleA5chip-APL2498
AppleA5chip-APL2498
 32nm

HKMG Samsung

 69.7mm2 2012年3月7日
APL7498 S5L8947
AppleA5-APL7498
AppleA5-APL7498
 37.8mm2 シングルコア Coretex-A9 シングルコア PowerVR SGX543 2013年1月28日
A5X APL5498 S5L894545nm

Samsung

165mm2デュアルコア
2 × Cortex-A9（1.0GHz）		デュアルコア
PowerVR SGX543MP4		2012年3月16日
A6 APL0598 S5L895032nm HKMG

Samsung

96.71mm2ARMv7sデュアルコア
2 × Swift（1.3GHz）		トリプルコア
PowerVR SGX543MP3		LPDDR2-10662012年9月21日
A6X APL5598 S5L8955123mm2デュアルコア
2 × Swift（1.4GHz）		クアッドコア
PowerVR SGX554MP4		2012年11月2日
A7 APL0698 S5L896028nm HKMG

Samsung

102mm2ARMv8.0-Aデュアルコア
2 × Cyclone（1.3GHz）		クアッドコア
PowerVR G6430		LPDDR3-16002013年9月20日
APL5698 S5L8965
AppleA7-APL5698
AppleA7-APL5698
 デュアルコア
2 × Cyclone（1.4GHz）
A8 APL1011 T700020nm

TSMC

 89mm2デュアルコア
2 × Typhoon（1.1-1.5GHz）		クアッドコア
カスタム PowerVR GXA6450		2014年9月19日
A8X APL1012 T7001128mm2デュアルコア
2 × Typhoon（1.5GHz）		8コア
カスタム PowerVR GXA6850		2014年10月22日
A9 APL0898 S800014nm

FinFETSamsung

 96mm2デュアルコア
2 × Twister（1.85GHz）		6コア
カスタム PowerVR GT7600		LPDDR4-32002015年9月25日
APL1022 S80013
AppleA9-APL1022
AppleA9-APL1022
 16nm

FinFET

TSMC

 104.5mm2
A9X APL1021 S8001 143.9mm2デュアルコア
2 × Twister（2.26GHz）		12コア
カスタム PowerVR GTA7850		2015年11月11日
A10 Fusion APL1W24 T8010125mm2ARMv8.1-Aクアッドコア
2 × Hurricane（2.34GHz）
+ 2 × Zephyr（1.092GHz）		6コア
カスタム PowerVR GT7600 Plus		2016年9月16日
A10X Fusion APL1071 T801110nm FinFET

TSMC

 96.4mm26コア
3 × Hurricane（2.36GHz）
+ 3 × Zephyr（1.3GHz）		12コア
カスタム PowerVR GT7600 Plus		2017年7月13日
A11 Bionic APL1W72 T801587.66mm2ARMv8.2-A6コア
2 × Monsoon（2.39GHz）
+ 4 × Mistral（1.19GHz）		トリプルコア
Apple family 4		LPDDR4X-42662017年9月22日
A12 Bionic APl1W81 T80207nm FinFET

TSMC N7

 83.27mm2ARMv8.3-A6コア
2 × Vortex（最大2.49GHz）
+ 4 × Tempest（最大1.59GHz）		クアッドコア
Apple family 5		2018年9月21日
A12X Bionic AP1083 T8027135mm28コア
4 × Vortex（最大2.49GHz）
+ 4 × Tempest（最大1.59GHz）		7コア
Apple family 5		2018年11月7日
A12Z Bionic8コア
Apple family 5		2020年3月25日
A13 Bionic APL1W85 T8030 7nm FinFET

TSMC N7P

 98.48mm2ARMv8.4-A6コア
2 × Lightning（最大2.65GHz）
+ 4 × Thunder（最大1.8GHz）		クアッドコア
Apple family 6		2019年9月20日
A14 Bionic APL1W01 T81015nm FinFET

TSMC N5

 88mm2ARMv8.5-A6コア
2 × Firestorm（最大3.1GHz）
+ 4 × Icestorm（最大1.823GHz）		クアッドコア
Apple family 7		2020年10月23日
A15 Bionic APL1W07 T8110 Apple A15 Bionicパッケージ 5nm FinFET

TSMC N5P

 107.68mm2 6コア
2 × Avalanche

+ 4 × Blizzard

 4コアもしくは5コア
Apple family 8		 2021年9月14日
A16 Bionic APL1W10 T8120 Apple A16 Bionicパッケージ 4nm FinFET

TSMC N4

 113m㎡ ARMv8.6-A 6コア
2 × 高性能コアEverest

（最大3.46GHz）

+ 4 × 高効率コアSawtooth

 5コア
Apple family 8		 LPDDR5-6400 2022年9月7日
A17 Pro APL1V02 T8130 3nm

TSMC

N3B

 103m㎡ 6コア
2 × 高性能コア

+ 4 × 高効率コア

 6コアもしくは5コア
Apple family 9		 2023年9月12日
A18 APL1V08 T8140a 3nm

TSMC

N3E

 90 mm² ARMv9.2-A 6コア
2 × 高性能コア

+ 4 × 高効率コア

 5コアもしくは4コア
Apple family 9		 LPDDR5X-7500 2024年9月10日
A18 Pro APL1V07 T8140 105 mm² 6コア
Apple family 9
A19 APL1V13 T8150a 3nm

TSMC

N3P

 98.68 mm² 6コア
2 × 高性能コア

+ 4 × 高効率コア

 5コア
Apple family 9		 LPDDR5X-8533 2025年9月9日
A19 Pro APL1V12/339S01839 T8150 98.69 mm²
APL1V12/339S01837 6コア
Apple family 9		 LPDDR5X-9600
A20 Pro APL1Y01 T8160 2nm

TSMC N2

 98.8mm² 6コア
2 × 高性能コア

+ 4 × 高効率コア

 LPDDR5X-9600 2026年9月9日

Mシリーズ

名称 型番 パーツ番号画像プロセスルールダイサイズトランジスタ数命令セットCPUGPU メモリーリリース日
M1 APL1102 T8103 Apple M1 processor 5nm FinFET
TSMC N5		 119mm2 160億 ARMv8.6-A 8コア
4× Firestorm（0.6-3.2GHz）
+ 4× Icestorm（0.6-2.064GHz）		 8コア
（7コア）
Apple family 7		 LPDDR4X 4266MHz,
最大16GB		 2020年11月17日
M1 Pro APL1103 T6000 Apple M1 Pro processor 245mm2 337億 8コア
6× Firestorm
+ 2× Icestorm

最大3.2GHz
10コア
8× Firestorm
+ 2× Icestorm 最大3.2GHz

 16コア
（14コア）
Apple family 7		 LPDDR5 6400MHz,
最大32GB		 2021年10月26日
M1 Max APL1105 T6001 Apple M1 Max processor 432mm2 570億 10コア
8× Firestorm
+ 2× Icestorm

最大3.2GHz

 32コア
（24コア）
Apple family 7		 LPDDR5 6400MHz,
最大64GB
M1 Ultra APL1W06 T6002 Apple M1 Ultra processor 864mm2 1140億 20コア
16× Firestorm
+ 4× Icestorm

最大3.2GHz

 64コア
（48コア）
Apple family 7		 LPDDR5 6400MHz,
最大128GB		 2022年3月8日
M2 APL1109 T8112 Apple M2 processor 5nm FinFET

TSMC N5P

 155.25mm2 200億 8コア
4× Avalanche
+ 4× Blizzard

最大3.49GHz

 10コア
（8コア）
Apple family 8		 LPDDR5 6400MHz,
最大24GB		 2022年6月6日
M2 Pro APL1113 T6020 400億 10コア
6× Avalanche
+ 4× Blizzard

最大3.49GHz

12コア
8× Avalanche
+ 4× Blizzard

最大3.49GHz

 19コア
（16コア）
Apple family 8		 LPDDR5 6400MHz,
最大32GB		 2023年1月17日
M2 Max APL1111 T6021 670億 12コア
8× Avalanche
+ 4× Blizzard

最大3.67GHz

 38コア
（30コア）
Apple family 8		 LPDDR5 6400MHz,
最大96GB
M2 Ultra APL1W12 T6022 1340億 24コア
16× Avalanche
+ 8× Blizzard		 76コア
（60コア）
Apple独自設計		 LPDDR5 6400MHz,
最大192GB		 2023年6月5日
M3 APL1201 T8122 3nm

TSMC

N3B

 250億 8コア

4x + 4x

 10コア
（8コア）
Apple family 9		 LPDDR5 6400MHz,
最大24GB		 2023年10月30日
M3 Pro APL1203 T6030 370億 12コア

6コア + 6コア

11コア 5x + 6x

 18コア
（14コア）
Apple family 9		 LPDDR5 6400MHz,
最大36GB
M3 Max APL1204 T6031/T6034 920億 16コア

12x+ 4x

14コア 10x + 4x

 40コア
（30コア）
Apple family 9		 LPDDR5 6400MHz,
最大128GB
M3 Ultra T6032 1840億 32コア

24x + 8x

28コア 20x + 8x

 80コア
（60コア）
Apple family 9		 LPDDR5 6400MHz,
最大512GB		 2025年3月5日
M4 APL1206 T8132 3nm

TSMC

N3E

 280億 ARMv9.2-A 10コア

4x + 6x

9コア

3x + 6x

 10コア
（
Apple family 9		 LPDDR5X 7500MHz

最大32GB

 2024年5月7日
M4 Pro T6040 14コア

10x + 4x

12コア

8x + 4x

 20コア
（16コア）
Apple family 9		 LPDDR5X 8533MHz

最大64GB

 2024年10月29日
M4 Max T6041 16コア

12x + 4x

14コア

10x + 4x

 40コア
（32コア）
Apple family 9		 LPDDR5X 8533MHz,
最大128GB		 2024年10月30日
M5 T8142 3nm

TSMC

N3P

 10コア

4x + 6x

 10コア LPDDR5X 9600MHz

最大32GB

 2025年10月15日

類似のプラットフォーム

脚注

出典

  1. ↑ “Apple announces Mac transition to Apple silicon” (Press release). Apple. 2020年6月22日. 2020年6月23日閲覧.
  2. ↑ Warren, Tom (2020年6月22日). “Apple is switching Macs to its own processors starting later this year”. The Verge. 2020年6月22日閲覧。
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  4. ↑ “Apple announces Mac transition to Apple silicon” (Press release). Apple. 2020年6月22日. 2020年6月23日閲覧.
  5. ↑ Warren, Tom (2020年6月22日). “Apple is switching Macs to its own processors starting later this year”. The Verge. 2020年6月22日閲覧。
  6. ↑ “アップル、J・ウィリアムズ氏をCOOに任命--App StoreはP・シラー氏が統括”. CNET Japan (2015年12月18日). 2021年9月15日閲覧。
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  26. ↑ Roth, Emma (2025年9月9日). “The iPhone 17 comes with Apple’s new in-house networking chip” (英語). The Verge. 2025年9月15日閲覧。
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関連項目